E02117 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
① 経営成績
当第3四半期連結累計期間(2021年4月1日~2021年12月31日)における世界経済は、主要国を中心に緩やかな回復が続いております。しかしながら、新型コロナウイルス感染症の新しい変異株が確認されていることや、半導体をはじめとした電子部品の世界的な供給不足と価格上昇が続いており、依然として不透明感が払拭できない状況にあります。
このような状況の中、日本市場におきましては、部材供給の制約など影響はあるものの、製造業の設備投資が緩やかながら回復を続けていることや、半導体関連業界が引き続き好調なことから、売上高は堅調に推移いたしました。一方、米国市場では、主力の医療機器業界や空港セキュリティ関連業界向けの販売に回復の兆しが見られたものの、前年の実績には及びませんでした。
この結果、当社グループの売上高は19,341百万円(前年同期比6.2%減)となりました。利益面につきましては、部品価格の上昇に伴う影響を受けましたが、構造改革に伴う費用の削減効果などにより、営業利益は1,531百万円(同32.0%増)、経常利益は1,525百万円(同32.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,090百万円(同37.5%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当第3四半期連結会計期間末における資産の残高は25,078百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,300百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加1,872百万円、その他流動資産の増加289百万円、現金及び預金の増加163百万円によるものであります。
当第3四半期連結会計期間末における負債の残高は11,515百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,122百万円増加いたしました。これは主に仕入債務の増加828百万円、借入金の増加135百万円、その他流動負債の増加46百万円によるものであります。
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は13,562百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,178百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加822百万円、為替換算調整勘定の増加367百万円によるものであります。
(2) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は779百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。