E40175 Japan GAAP
前期
60.2億 円
前期比
143.4%
株価
1,528 (03/19)
発行済株式数
3,698,100
EPS(実績)
67.40 円
PER(実績)
22.67 倍
前期
636.7万 円
前期比
103.3%
平均年齢（勤続年数)
43.6歳（3.3年)
従業員数
43人（連結:45人)
当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。
当社グループの事業内容は次のとおりであります。
（１）当社の概要
当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。
日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。
半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。
① 事業の概要
当社グループでは、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」（以下、「LAYLA-EC」という。）等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE（フィールドエンジニア）メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。
2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、36.9万点超（2025年11月30日現在）のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。
当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの２つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。
ビジネスフローでは、「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、半導体製造装置の調達プロセスを効率化しています。また、世界中のエンジニアリング会社やサプライヤーと連携し、多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供しています。これにより、半導体工場は必要な装置や部品、修理サービスをスムーズに受け取ることが可能となっています。
当社は、日本国内では大分（本社）の他、熊本、東京、四日市、岩手の５拠点で営業体制を構築しております。また海外では、2025年７月に韓国で当社初の子会社を設立しました。半導体製造装置に知見のある技術営業人員が多数在籍し、クライアントの装置等を診断し、工程や装置自体の改善を提案することで、大手メーカーとの競合に関わらず受注を拡大しております。
当社が提供する半導体工場の稼働をサポートしているトータルソリューションの特徴は以下のとおりです。
ａ．越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス
「LAYLA-EC」を通じて全世界に在庫として存在する部品の情報を可視化することで、安定的な調達経路を確立し、また、国内外の幅広いサプライヤーとの連携をすることで以下のような部品および修理サービスを提供することが可能となっています。
・希少部品の供給
・幅広い修理サービスの提供
・200社以上の優良なグローバルサプライヤーネットワーク
・36.9万点超のアイテムを「LAYLA-EC」に掲載
・日本国内の半導体工場の50%以上が「LAYLA-EC」を利用
ｂ．エンジニアリング力を活用した装置販売サービス
20年以上のエンジニアリング経験を持つ技術営業人員が国内外のエンジニアリング会社やサプライヤーと協業することで、前工程を中心とした半導体製造装置に関して以下のような様々なソリューションを提供することが可能となっています。
・専門性が必要な装置の解体から搬出（設置）までの一気通貫サポート
・旧型装置のプロセスチューニングによる歩留まりの改善
・過去の実績を持つ信頼性（100台以上の装置搬出実績に基づく）
・大手米国半導体メーカーからサプライヤーアワードを受賞
②収益構造
当社は、半導体工場への製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売や関連サービスの提供を通じて、収益を上げています。
当社の売上構造は、主に２つのパターンに分類されます。
ａ．越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス
一度受注すれば継続的に再発注が行われる特性を持ち、前年度の受注案件が継続することによって売上につながっていきます。消耗部品などの新品供給も手掛けており、半導体工場の数カ月から１年間の需要計画に基づき、安定した部品供給を実施しています。また、継続売上のなかには最初は突発的な問い合わせにより発生するものもありますが、一度受注後納品して顧客との信頼を積み重ねていくことにより、継続的な部品や修理発注につながります。
ｂ．エンジニアリング力を活用した装置販売サービス
主に、半導体製造装置の解体、搬出、設置などの業務を含む案件です。受注から売上計上までに数カ月から１年のリードタイムが必要ですが、売上の計上確度は高い特性を持ちます。
（２）サービスの特徴
当社は他社に先駆けて半導体製造装置・部品の越境ECサイト「LAYLA-EC」を2018年４月に開設し、半導体工場の調達の利便性向上に寄与しております。「LAYLA-EC」では、世界のサプライヤー200社超がサイトに登録し、現在では36.9万点超のアイテム点数が揃うプラットフォームにまで成長しております。また、顧客数においても国内半導体工場の登録工場数：50工場超、登録ユーザー数：700名超まで増加しております。（2025年11月30日現在）
かつて半導体工場の調達担当者が部品を購入する過程では、各問い合せ先（例えば商社）に対して個別にコンタクトを取り、必要な情報を手に入れるしか方法がなく、商社は独自のネットワークを通じて、世界各地に散在する在庫情報を収集し、それを基に半導体工場に見積もりを提出しておりました。
しかしこの流れでは、在庫を持つ販売者からエンドユーザー（最終購入者である半導体工場）へ部品が届くまで、複数の中間業者が介在することとなります。このため、部品の価格が上昇し、納品速度や情報応答も効率が悪化する傾向にありました。
これらの問題を解決するべく、当社ではエンドユーザーが365日24時間、リアルタイムで現行在庫を確認できるシステムを構築しました。このプラットフォームは半導体製造装置・部品に特化し、価格、納期、保証期間、状態を一覧で確認できる機能を有しております。
当社のプラットフォームは、世界中のサプライヤーと半導体工場を直接つなぐ初めての試みであり、半導体工場のデジタルトランスフォーメーション（DX）を支える重要な要素と自負しております。部品購入において避けられない「品質」の問題に対しても、当社が販売窓口として機能し、半導体メーカーおよびサプライヤーとの直接的なコミュニケーションを担保することで、エンドユーザーが安心して部品を購入できる環境を実現しています。
なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
［事業系統図］
※画像省略しています。
当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度および前連結会計年度末との比較分析は行っておりません。
(1）経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
①財政状態の状況
（資産）
当連結会計年度末における資産合計は2,770,148千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金633,871千円、商品876,127千円、未収消費税等676,288千円、固定資産286,034千円です。
（負債）
当連結会計年度末における負債合計は1,345,881千円となりました。その主な内訳は、買掛金426,517千円、短期借入金200,000千円、契約負債297,593千円、長期借入金142,436千円です。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産合計は1,424,266千円となりました。その主な内訳は、資本金299,090千円、資本剰余金293,010千円、利益剰余金837,091千円です。
②経営成績の状況
当連結会計年度におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国における通商政策を巡る不確実性が継続し、関税措置を背景とした貿易摩擦の長期化懸念が意識されております。また、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスクに加え、ロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東地域における地政学的緊張の高まり、台湾有事リスクや日中関係の悪化など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。
半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資が引き続き拡大しているほか、PC・スマートフォンへのAI機能搭載の本格化により、高性能ロジック半導体およびメモリを中心とした需要が堅調に推移しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要は中長期的には底堅く、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で、用途に応じた安定的な需要が見込まれております。他方、米中摩擦の影響を受け、中国における半導体関連投資には抑制的な動きも見られ、今後の市場環境を注視する必要があります。
国内では、2025年10月にTSMC熊本第２工場の着工が開始されるなど、半導体関連企業の集積による九州経済の活性化が期待されております。またRapidusは、政府の先端半導体への支援策を背景に、2027年に２nm世代チップの量産開始を計画するなど、国内半導体産業の中長期的な成長への期待が一段と高まっております。
このような状況の中、当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高8,628,372千円、営業利益355,605千円、経常利益338,459千円、親会社株主に帰属する当期純利益249,244千円となりました。当連結会計年度の売上高の主な内訳は、アジア向けが7,401,156千円（うち中国向けが7,280,577千円）、国内向けが1,221,092千円（主にキオクシア等の国内半導体メーカー向け）となっております。
また、当社は2025年７月にTMH KOREA Inc.を連結子会社として設立いたしました。同社の決算日は９月30日であり、当連結会計年度末における連結財務諸表の作成に当たっては同決算日現在の財務諸表を使用しており、当連結会計年度末までの期間に発生した重要な取引について、連結上必要な調整を行っております。
なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、税金等調整前当期純利益の計上338,459千円、短期借入金の純増加額200,000千円および2024年12月の株式上場に伴う株式の発行による収入361,160千円の計上があったものの、大型装置販売の売上計上に伴う契約負債の減少額1,451,213千円および棚卸資産の増加額428,043千円などにより、当連結会計年度末には633,871千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は2,369,693千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益338,459千円などによる資金の増加に対し、棚卸資産の増加額428,043千円、仕入債務の減少額376,996千円、未収消費税等の増加額243,029千円、契約負債の減少額1,451,213千円などによる資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は286千円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出6,030千円、無形固定資産の取得による支出16,854千円などによる資金の減少に対し、定期預金の払戻による収入30,000千円による資金の増加によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は472,604千円となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出123,288千円による資金の減少に対し、短期借入金の純増加額200,000千円、株式の発行による収入361,160千円などによる資金の増加によるものであります。
④生産、受注および販売の実績
ａ．生産実績
当社グループが提供するサービスの性格上、生産実績の記載になじまないため、記載を省略しております。
ｂ．受注実績
当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2024年12月１日 至 2025年11月30日) |
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受注高 （千円） |
受注残高 （千円） |
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半導体製造フィールドソリューション事業 |
2,548,685 |
1,375,393 |
（注）上記受注高および受注残高には、翌連結会計年度以降に売上を計上すると見込まれるものが含まれております。
ｃ．販売実績
当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、サービス別に記載しております。
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サービスの名称 |
当連結会計年度 （自 2024年12月１日 至 2025年11月30日） |
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部品販売・修理サービス |
1,213,525千円 |
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装置販売サービス |
7,403,912 |
|
その他 |
10,934 |
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合計 |
8,628,372 |
（注）当連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
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相手先 |
当連結会計年度 (自 2024年12月１日 至 2025年11月30日) |
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金額（千円） |
割合（％） |
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New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. |
5,385,366 |
62.4 |
(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。
①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容
ａ．財政状態の分析
「（1）経営成績等の状況の概要①財政状態の状況」に記載のとおりであります。
ｂ．経営成績の分析
（売上高および売上総利益）
当連結会計年度の売上高は8,628,372千円、売上総利益は970,174千円となりました。
当連結会計年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高および売上総利益ともに堅調に推移いたしました。
なお、当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
（販売費及び一般管理費および営業利益）
販売費及び一般管理費は、人件費の増加などにより614,569千円となりました。
その結果、営業利益は355,605千円となりました。
（営業外損益および経常利益）
営業外損益は△17,146千円となりました。この主な要因は、営業外収益として受取利息8,239千円を計上しましたが、営業外費用にて為替差損8,692千円および上場関連費用8,460千円を計上したことなどによるものです。
その結果、経常利益は338,459千円となりました。
（法人税等および親会社株主に帰属する当期純利益）
当連結会計年度において特別損益の計上はありませんでした。
親会社株主に帰属する当期純利益は、法人税、住民税及び事業税86,149千円を計上したことなどにより、249,244千円となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容ならびに資本の財源および資金の流動性に関する情報
キャッシュ・フローの分析は、前述の「（１）経営成績等の状況の概要」に含めて記載しております。
当社グループの事業は、主たる顧客である半導体工場からの注文に基づいて、製造装置部品の販売・修理サービス、ならびに中古装置の販売を行うものであり、一部の部品を除いて、受注後に仕入れることを基本としています。そのため、多額の設備投資や在庫を保有するための多額の資金は必要としません。主たる資金需要は人件費を中心とした運転資金です。既存ビジネスの獲得するキャッシュ・フローを原資に、継続的に成長するための拠点の開設や新規に開始するビジネスの運転資金を賄うことを基本方針としています。なお、成長投資資金の一部については、既存ビジネスによる獲得資金に加え、必要に応じて金融機関からの借入によって賄うこととしています。
③重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成にあたり、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債および収益・費用の報告金額ならびに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りとは異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。また会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。
④経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「３ 事業等のリスク」に含めて記載しております。
⑤経営戦略の現在と見通し
経営戦略の現在と見通しについては、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑥経営者の問題意識と今後の方針について
経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑦経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、事業成長の指標となる売上高・営業利益の絶対額、収益性を計る指標となる売上総利益率・営業利益率を重要視しており、中長期的な目標として売上総利益率は27％、営業利益率は13.8％を掲げております。
なお、当連結会計年度における「売上高」は8,628,372千円、「営業利益」は355,605千円となり、事業の成長においては堅調に推移いたしました。一方、収益性においては「売上総利益率」は11.2％、「営業利益率」は4.1％となりました。今後につきましても、目標数値の達成に向けて営業力の向上および業務改善に中長期的に取り組んでまいります。