E01443 Japan GAAP
前期
481.4億 円
前期比
97.1%
株価
2,024 (07/12)
発行済株式数
61,200,000
EPS(実績)
103.37 円
PER(実績)
19.58 倍
前期
749.3万 円
前期比
100.8%
平均年齢（勤続年数)
39.0歳（12.5年)
従業員数
889人（連結:1,389人)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社５社、非連結子会社１社、関連会社１社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
溶射加工は、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品及び鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。
溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、及び燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。
国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にＰＶＤ(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。ＰＶＤ処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。
在外連結子会社の東華隆(広州)表面改質技術有限公司(中国広東省広州市、2005年４月設立)は、主に中国国内において溶射と溶接肉盛を主体とする表面改質加工を行っております。
在外連結子会社の東賀隆(昆山)電子有限公司(中国江蘇省昆山市、2011年５月設立)及び漢泰国際電子股份有限公司(中華民国(台湾)台南市、2011年６月設立)は、中国・台湾市場における半導体・ＦＰＤ製造装置部品のメンテナンス事業の展開に向けた拠点であり、半導体・ＦＰＤ製造装置部品等への溶射・洗浄・アルマイト等の表面改質加工を行っております。
在外連結子会社のTOCALO USA, Inc.(米国カリフォルニア州、2015年11月設立)は、半導体製造装置部品のメンテナンス事業において、有力なエンドユーザーを有する米国でのサービス体制を整えるため設立されております。
ＴＤ処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。
ＺＡＣコーティング加工は、ポンプ部品や繊維機械部品、伸線機部品等の被加工品の表面に酸化クロムを主成分とする極めて緻密な複合セラミックス皮膜を形成し、耐食性や耐摩耗性を付与する表面改質法であります。
ＰＴＡ処理加工は、溶接肉盛加工の一種であり、高度の信頼性を要求されるポンプ・バルブ部品や鉄鋼用ロール等の被加工品の表面に、各種の粉末材料を高エネルギーのプラズマアークにより溶融し溶接肉盛するもので、耐摩耗性や耐食性を付与する表面改質法であります。
在外非連結子会社のPT.TOCALO Surface Technology Indonesia(インドネシア、2017年６月設立)、並びに在外関連会社(持分法非適用)のNEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd.(タイ、2012年10月設立)は、主に現地の日系鉄鋼メーカー向けに溶射及び溶接加工等の表面改質加工を行っております。
また、事業の系統図は、次のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比14億08百万円(2.9％)減の467億35百万円、営業利益は同13億61百万円(12.9％)減の91億97百万円、経常利益は同13億41百万円(12.2％)減の96億62百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同10億23百万円(13.9％)減の63億26百万円となりました。
なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、大幅な減収となった一方で、産業機械、その他の分野は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前期比23億24百万円(6.4％)減の338億59百万円、セグメント利益(経常利益)は同20億56百万円(24.6％)減の62億84百万円となりました。
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)は、自動車生産の回復に伴い、主力の切削工具関係の受注が回復基調で推移し、当セグメントの売上高は前期比42百万円(1.8％)増の24億57百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億39百万円(39.7％)増の４億92百万円となりました。
中国において半導体関連の売上が若干伸び悩んだものの、その他は総じて堅調に推移し、当セグメントの売上高は前期比６億35百万円(9.6％)増の72億57百万円、セグメント利益(経常利益)は同２億38百万円(14.4％)増の18億92百万円となりました。
溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、農業機械部品向けＴＤ処理加工が好調であったことから、売上高の合計は前期比２億73百万円(10.0％)増の30億19百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同66百万円(14.2％)増の５億34百万円となりました。
当連結会計年度末における総資産は779億40百万円となり、前連結会計年度末比36億76百万円の増加となりました。これは、期末が金融機関休日であった影響などにより流動資産が15億14百万円増加したこと、台湾子会社での新工場建設に伴う有形固定資産(建設仮勘定)の増加などにより固定資産が21億61百万円増加したことによるものであります。
一方、負債は180億15百万円と前連結会計年度末比13億94百万円増加いたしました。これは、流動負債が35百万円増加したこと、長期借入金の増加などにより固定負債が13億58百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末における純資産は599億24百万円と前連結会計年度末比22億81百万円増加いたしました。これは主に、株主資本の増加11億92百万円、非支配株主持分の増加６億60百万円、為替換算調整勘定の増加４億01百万円によるものであります。この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は933円08銭(前連結会計年度末比48円25銭の増加)、自己資本比率は71.2％(同1.3ポイントの低下)となりました。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ１億36百万円増加し、196億56百万円となりました。
なお、当連結会計年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比20億16百万円(20.4％)減の78億77百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益96億55百万円、減価償却費30億56百万円であり、支出の主な内訳は法人税等の支払額31億96百万円、売上債権の増加額10億02百万円であります。
当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比４億60百万円(9.0％)減の46億34百万円となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出47億85百万円であります。
当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、前期比13億19百万円(28.9％)減の32億41百万円となりました。収入の主な内訳は、長期借入れによる収入30億00百万円であり、支出の主な内訳は、配当金の支払額31億68百万円、自己株式の取得による支出19億99百万円、長期借入金の返済による支出14億47百万円であります。
前年度に引き続き、慎重な資金運営を行った結果、フリーキャッシュ・フロー(営業活動によるキャッシュ・フロー＋投資活動によるキャッシュ・フロー)は32億43百万円と非常に健全な状態を維持していると考えております。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額は、販売価格によっております。
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額は、販売価格によっております。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記の金額は、販売価格によっております。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症が５類に移行したことに伴い、個人消費の回復や、外国からの観光客の増加もあり、内需の持ち直しが顕著になっております。一方、当社グループを取り巻く事業環境では、紛争の長期化から、原材料や燃料価格が高値で推移しているうえ、円安も加わり、製造コストの上昇要因となりましたが、生産方法の効率化によるコストダウン、販売価格の適正化に取り組むとともに、産業機械等の国内製造メーカーの設備投資需要の取り込みに注力し、利益確保に努めました。
このような状況のもと当社グループの売上高は、産業機械分野ならびに石油化学、非鉄、輸送機器、農業などの各分野向け溶射加工が好調に推移しましたが、世界半導体市場は一部で回復が見られるものの、依然として在庫調整局面が続いていることから、半導体分野の溶射加工が大きく減少し、前期比で減収となりました。
溶射加工（単体）の受注減少などにより、当連結会計年度の売上高は467億35百万円(前期比2.9％減)となりました。
セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が338億59百万円(前期比6.4％減、構成比72.4％)、国内子会社が24億57百万円(前期比1.8％増、構成比5.3％)、海外子会社が72億57百万円(前期比9.6％増、構成比15.5％)、その他が30億19百万円(前期比10.0％増、構成比6.5％)、受取ロイヤリティー等が１億41百万円(前期比20.0%減、構成比0.3％)となっております。
利益率の高い半導体分野の売上減少や賃上げの実施、人員増の一方で、退職給付会計における数理計算上の差異一括償却の影響による退職給付費用の戻入があった結果、売上原価は304億91百万円、販売費及び一般管理費が70億46百万円となり、当連結会計年度の営業利益は91億97百万円(前連結会計年度の営業利益105億58百万円に比べ13億61百万円(12.9％)減)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比2.2ポイント減少の19.7％であります。
また、当連結会計年度における研究開発費の総額は15億34百万円（連結売上高比率は3.3％）であり、目標とする連結売上高比３％程度の水準を維持しております。
当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で４億65百万円となりました。この結果、経常利益は96億62百万円(前連結会計年度の経常利益110億03百万円に比べ13億41百万円(12.2％)減)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比2.2ポイント減の20.7％であり、前期に引き続き目標とする20％を維持しています。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が62億84百万円(前期比24.6％減、売上高経常利益率18.6％)、国内子会社が４億92百万円(前期比39.7％増、売上高経常利益率20.0％)、海外子会社が18億92百万円(前期比14.4％増、売上高経常利益率26.1％)、その他が５億34百万円(前期比微増、売上高経常利益率17.7％)となりました。
当連結会計年度においては、特別利益として固定資産売却益７百万円、特別損失として固定資産除売却損13百万円を計上いたしました。この結果、税金等調整前当期純利益は96億55百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益109億89百万円に比べ13億33百万円(12.1％)減)となりました。
当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は28.3％で、当期純利益は69億23百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が５億96百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は63億26百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益73億50百万円に比べ10億23百万円(13.9％)減)となりました。また、１株当たり当期純利益は105円53銭(前年度120円83銭)、自己資本純利益率(ＲＯＥ)は11.6％(前年度14.3％)であり、目標とする15％に届きませんでした。株主資本価値を更に高めるため、３つの施策（収益力の向上、現預金水準の最適化、株主還元の強化）を通じてＲＯＥ15％の安定的な達成を目指します。
財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。
当連結会計年度末における流動資産の残高は403億42百万円で、前連結会計年度末に比べ15億14百万円増加いたしました。主な要因は、受取手形及び売掛金の増加11億11百万円であります。
なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は281.9％(前連結会計年度末は272.0％)であります。
当連結会計年度末における固定資産の残高は375億97百万円で、前連結会計年度末に比べ21億61百万円増加いたしました。主な要因は、当社の北九州工場、東京工場を中心に生産体制の強化等を図ったほか、台湾子会社での新工場建設を進めたこと等により、有形固定資産が20億88百万円増加したことによるものであります。なお、当連結会計年度の設備投資総額は48億55百万円であります。
また、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は62.7％(前連結会計年度末は61.5％)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は59.1％(前連結会計年度末は59.1％)であり、当社グループの設備投資の現状に関して、問題のない水準であると判断しております。
当連結会計年度末における流動負債の残高は143億08百万円で、前連結会計年度末に比べ35百万円増加と微増にとどまりました。主な要因は、期末が金融機関休日であった影響等もあり、電子記録債務が９億00百万円増加した一方で、未払法人税等が８億04百万円減少したことなどによります。
当連結会計年度末における固定負債の残高は37億06百万円で、前連結会計年度末に比べ13億58百万円増加いたしました。主な要因は、長期借入金の増加17億02百万円であります。
当連結会計年度末における純資産の残高は599億24百万円で、前連結会計年度末に比べ22億81百万円増加いたしました。これは主に、株主資本の増加11億92百万円、非支配株主持分の増加６億60百万円、為替換算調整勘定の増加４億01百万円によるものであります。
この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は933円08銭(前連結会計年度末比48円25銭の増加)、自己資本比率は71.2％(前連結会計年度末比1.3ポイントの減少)となりました。今後も目標とする経営指標である70％程度の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。
なお、当連結会計年度の剰余金の配当につきましては、１株当たり53円(うち中間配当25円)といたしました結果、連結配当性向は50.2％、純資産配当率（ＤＯＥ）は5.8％となりました。
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は１億36百万円増加し、期末残高は196億56百万円となりました。
なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。
(注) 自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業活動によるキャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業活動によるキャッシュ・フロー／利払い
※ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
※ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。
※ 有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。
手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」における（重要な会計上の見積り）に記載しております。