E01443 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第３四半期連結累計期間(2023年４月１日から2023年12月31日まで、以下「当第３四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、米中対立による半導体輸出規制の影響、燃料や材料価格の高騰、円安傾向の継続、ウクライナや中東の情勢不安など、先行きが読みづらい状況が続きました。また、市場が一時的な調整局面に入っている半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野においては、一部では明るい見通しも出てきているものの、本格的な回復にはもう少し時間を要する状況となりました。
このような状況のもと、当社グループは、半導体・ＦＰＤ分野の減収影響を最小限に止めるべく、鉄鋼、産業機械、環境・エネルギー分野などにおいて積極的な受注活動を展開するとともに、持続的成長に向けて、中長期を見据えた新市場開拓と新技術開発、一層のコスト削減、生産効率の向上に意欲的に取り組んでまいりました。
この結果、当第３四半期における当社グループの連結業績は、売上高が前年同期比16億20百万円(4.4％)減の348億04百万円、営業利益が同18億19百万円(22.1％)減の64億04百万円、経常利益は同19億48百万円(22.5％)減の67億29百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同13億89百万円(24.5％)減の42億80百万円となりました。
また、セグメント別の業績は次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ分野は、一時的な調整局面に入っている半導体市場の影響を受けて、大幅な減収となった一方で、産業機械、その他の分野は増収基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比23億21百万円(8.4％)減の252億94百万円、セグメント利益(経常利益)は同19億30百万円(29.1％)減の46億93百万円となりました。
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)は、自動車生産の回復に伴う部品加工への波及が遅れているが、やや力強さに欠けるものの主力の切削工具関係の受注は回復基調で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比38百万円(2.1％)増の18億59百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億43百万円(52.0％)増の４億20百万円となりました。
海外子会社は、半導体製造設備の稼働率低下を受け半導体関連の売上が若干伸び悩んだものの、その他は総じて堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比４億77百万円(9.9％)増の52億91百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億43百万円(11.6％)増の13億78百万円となりました。
溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、農業機械部品向けＴＤ処理加工等が好調を維持し、売上高の合計は前年同期比２億25百万円(10.9％)増の22億86百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同51百万円(14.3％)増の４億10百万円となりました。
当第３四半期連結会計期間末における総資産は723億37百万円となり、前連結会計年度末比19億26百万円の減少となりました。これは、現金及び預金の減少40億65百万円などにより流動資産が35億15百万円減少した一方、有形固定資産の増加17億38百万円などにより固定資産が15億89百万円増加したことによるものであります。
また、当第３四半期連結会計期間末における負債は144億39百万円と前連結会計年度末比21億80百万円減少いたしました。これは主に、未払法人税等や賞与引当金の減少などにより流動負債が17億29百万円減少し、長期借入金の返済などにより固定負債が４億51百万円減少したことによるものであります。
当第３四半期連結会計期間末における純資産は578億97百万円と前連結会計年度末比２億54百万円増加いたしました。これは主に、自己株式の取得などによる株主資本の減少８億54百万円と、非支配株主持分の増加５億60百万円、為替換算調整勘定の増加５億33百万円によるものであります。この結果、当第３四半期連結会計期間末の自己資本比率は74.0％(前連結会計年度末比1.5ポイントの上昇)となりました。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は11億12百万円であります。
当第３四半期連結累計期間において、新たに計画された重要な設備の新設等については、以下のとおりであります。
(注) 「完成後の増加能力」は算定が困難なため、記載しておりません。