E36698 Japan GAAP
前期
205.6億 円
前期比
82.9%
株価
1,183 (04/25)
発行済株式数
9,050,000
EPS(実績)
-213.69 円
PER(実績)
--- 倍
前期
595.2万 円
前期比
93.1%
平均年齢（勤続年数)
43.4歳（12.4年)
従業員数
198人（連結:273人)
当社グループは、当社及び子会社２社（連結子会社１社、非連結子会社１社）で構成され、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に析出生成させ、加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。なお当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、事業セグメントに区分した記載は省略しております。
電解銅箔は、製品そのものを見かける機会はほぼありませんが、電子・電気機器には必ず使用されている重要な素材です。電子・電気機器を制御する電気信号を伝える回路基板の導体は、ほとんどが電解銅箔で形成されています。また、電気自動車に代表される電動機械で使用される電池は軽量化のためにリチウムイオン二次電池(以下「LIB」という。)が使用されています。LIBに用いられる負極集電体(負極活物質から電子を集める部品)にも主に電解銅箔が用いられており、電解銅箔は日常生活に欠かすことのできない様々な機器に使用されています。
＜当社グループにおける主要な製品の種類及び用途＞
電解銅箔の製造工程には、①ベース箔製造工程、②粗化・表面処理工程、③スリット・検査工程、④出荷工程に分かれます。
このうち、①のベース箔製造工程では、資源リサイクルにより発生した銅材料を主原料とし、硫酸で溶解した硫酸銅溶液を電解槽内に設置した曲面状の陽極と、円筒状・金属製の陰極ドラムの間に通して、陰極ドラムを回転させた状態で陽極と陰極ドラムの間に通電しながら陰極ドラム表面に必要とする厚さになるまで電気めっきを施す方法により、ドラム表面に析出した薄膜状の銅を連続的に巻き取ることにより帯状の銅箔を製造し、用途に適した表面処理やサイズ調整等を行って製品化します。
製品の長さは用途によって異なりますが、短い製品で500m程度、長い製品では１万m以上にも及びます。当社では規定通りの長さの製品を生産するため、24時間連続操業による生産を行います。なお、ベース箔製造工程における適切な製造条件を精度高く設定することにより、顧客の求める品質水準に適合した銅箔製品を安定的に製造します。
③のスリット・検査工程では、銅箔製品の全数全量について自動検査機による検査を実施することにより、高品質で安定的な銅箔製品の供給につなげております。
これらの製造工程についてイメージ図でお示しすると以下のとおりとなります。
携帯端末やEV、HEV(Hybrid Electric Vehicle：内燃機関と電動機を動力源とするハイブリッド車)に搭載されるLIB用の銅箔では、厚さの均一性、異物混入の無いことなど高い信頼性が求められます。一方、回路基板用銅箔においては、電気信号の損失を抑制するため、表面粗さの低さが求められる一方で、樹脂基材との密着性を高めるため、一定の表面粗さも求められており、相反する特性を両立する高品質な銅箔が求められます。さらにフレキシブル配線板では高い屈曲性、折り曲げ特性が要求されます。これらの要求に対し、製品のベースとなる銅箔の製造工程では、各種電解条件、添加剤等の濃度・組合せを調整することにより、銅箔の表面形状及び物理的物性(引張強さ、伸び率等)を制御して各種用途に適合した製品を提供しております。
また当社で扱う製品の厚さは２～18umと非常に薄いため、マイクロメートル単位の品質管理が求められます。１mの幅方向、１万m以上の長さ方向で±５％以下の精度で管理しています。微細回路基板用銅箔の場合、回路幅50um、回路間隔50um以下で回路が形成されます。このような微細回路で50umの異物が存在すると回路間のショートや回路の断線が発生する可能性があります。このため、銅箔表面にゴミ、ちり等の不純物及び導電性異物の付着を防止する防塵管理を実施しております。さらに、樹脂基材との密着性とロープロファイルを両立する微細粗面化や密着性、耐薬品性及び耐熱性を向上させる粗化・表面処理工程では、表面形状の最適化、銅以外の金属成分を用いた表面処理を組み合わせることにより、顧客ニーズに対応した製品を提供しております。
当社グループが製造する製品の特徴等は以下のとおりです。
● 車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔
車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔は、一般の銅箔の1.5倍以上(550N/㎟)の引張強さを持ちながら、一般的な銅の再結晶温度よりも低い100℃程度から再結晶化が進み、再結晶化後に一般的な銅箔製品の２倍以上の高い伸び率を示します(12um箔で20％程度)。この性質により、顧客企業における加工工程において高い強度によりしわ等の不具合が発生しにくく、また乾燥・加熱工程後に高い伸び率が得られます。そのため充放電時の膨張・収縮負荷を繰り返し受けても破断し難い特性を示します。またフレキシブル配線板用途では、フィルム貼り合わせ、又は樹脂塗工後の乾燥・加熱工程で高い伸び率が得られ、圧延銅箔同等の屈曲、折り曲げ特性を示します。
● 高強度銅箔
高強度銅箔は、一般銅箔の約２倍(600N/㎟)の引張強さを有し、200℃の温度でも再結晶化がほとんど進まないことから高い引張強さを維持する電解銅箔です。銅純度が99％以上の銅箔としては高い強度を持ち、６um箔でも一般銅箔の12umに近いハンドリング性、搬送性を有し、キャリア箔無しの極薄銅箔としてパッケージ等の高密度基板に使用されています。
● キャリア付極薄銅箔
キャリア付極薄銅箔は、厚さ18umの銅箔の光沢面に剥離層を形成し、さらに３um以下の極薄銅層を形成して製造します。当社では剥離層形成から極薄銅層形成の全てをめっき法で形成し、剥離層内に有機系成分を含んでいません。このため、200℃を超える温度でも有機物分解の影響を受けず、安定した剥離強度を有しています。
● 汎用箔
汎用箔は、厚さ12～210umの銅箔で、使用材料や製法は車載電池用銅箔とほぼ同一です。当社グループでは連結子会社であるDenkai America Inc.で生産しており、銅張積層板＊１(CCL：Copper Clad Laminate)や多層基板＊２ 等の電子回路基板の用途をはじめ、航空機の避雷針や、病院や医療施設のMRI室の電磁シールド等の幅広い用途に使用されています。
＊１ 銅張積層板とは、シート状の紙やガラス等の基材と絶縁性のある有機樹脂を重ね合わせて加圧加熱処理した絶縁板(積層板)の両面に銅箔を配したものです。プリント配線基板の元になる材料で、表面の銅箔にエッチング加工を施して電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。基板回路の用途をはじめ、４Ｇ-LTE、５Ｇ基地局／Radar等の部材として高速通信分野にも使用されています。
＊２ 多層基板とは、電子回路を形成した積層板を複数枚積み重ねて作られるプリント基板です。近年では高速化、高密度化、軽量化のため、重ね合わせる層数が増え、高速通信分野に使用されるものでは積層板を50層以上重ねたものも現れています。
当社の銅箔製品は、当社(本社工場)、連結子会社(Denkai America Inc.)の２拠点で製造しており、当社は車載電池用銅箔、高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔を、連結子会社は汎用箔の製造販売を行っております。
当社が製造販売する車載電池用銅箔は、日系大手車載用LIBメーカーを通じて、大手EV(電気自動車)メーカーへの販路を有しており、また当社の回路基板用銅箔(高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔)は、前述の相反する特性を両立することで、５Ｇ関連製品のバリューチェーンの中で、高機能電解銅箔として位置づけられており、日米の大手銅張積層板メーカーを通じて、５Ｇスマートフォンや５Ｇ基地局の実装OEMメーカーへの販路を有しております。連結子会社が製造販売する汎用箔は、米国内の大手銅張積層板メーカー等への販路を有しております。
当社グループの事業系統図は以下のとおりです。
当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は、以下のとおりであります。
なお、当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当連結会計年度における世界経済は、“ポスト・コロナ”の経済活動が世界各国で再開されるなか、半導体をはじめとする原材料等の供給不足や物流網混乱、ウクライナ情勢の長期化、エネルギー・資源価格の上昇、欧米諸国における政策金利引き上げ等の要因により、先行き不透明感が強まりました。
米国では、内需が拡大し、雇用情勢も堅調に推移しましたが、物価上昇対策として政策金利が引き上げられ、その影響を見極める必要が生じました。中国では、ゼロコロナ政策が撤廃され、成長重視の政策が打ち出されましたが、不良債権問題など不安定要因の今後の動向に注意が必要な状況となりました。日本では、エネルギー価格や諸物価の上昇、円安の進行等の要因はあったものの、経済活動が徐々に正常化し、内需は回復基調をたどりました。
車載用LIB（リチウムイオン二次電池）の市場においては、パワートレイン電動化のトレンドが拡大し、xEV（ハイブリッド型、プラグイン型、電気自動車等、電動自動車の総称）向け需要が拡大しましたが、日本では、半導体供給不足の影響が依然として残り、かつ、ハイブリッド型主体の普及が進んだため、その拡大は限定的となりました。その一方で、米国、欧州及び中国では、中国、韓国をはじめ、海外電池メーカーの市場参入が進みました。
回路基板用銅箔の主な市場である電子部品業界では、中国のゼロコロナ政策、欧米における景況感の減退等により、スマートフォン向け電子部品の需要が低迷しました。また車載用半導体の世界的供給不足が長引き、自動車生産の減速、さらには車載用機器の需要低迷につながりました。なおその一方で、５Ｇ対応のインフラ関連機器市場は、堅調に推移しました。
このような情勢のなか、車載電池用銅箔の販売においては、自動車メーカーの生産計画抑制により、需要は低調に推移しました。回路基板用銅箔の販売においては、スマートフォン向けハイエンド製品の需要が振るわない状況が続きました。
収益面においては、受注数量の減少による操業度低下、電力価格高騰、円安による国内銅材料価格上昇が、製造コスト増加要因となり、営業利益以下の各段階利益は赤字となりました。
これらの結果、当連結会計年度の生産実績数量（㌧数）は、全品種合計で8,520㌧（前連結会計年度比28.6％減）、売上高は17,047百万円(同17.1％減)、営業損失は1,611百万円(前期は営業利益1,004百万円)、経常損失は1,840百万円(前期は経常利益976百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失は1,933百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益848百万円)となりました。
（資産）
当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ4,644百万円（前連結会計年度末比25.8％）増加し、22,678百万円となりました。流動資産は主に現金及び預金の増加1,078百万円、売掛金の減少683百万円、製品の減少370百万円、原材料及び貯蔵品の減少216百万円により197百万円(同2.1％)減少し、9,344百万円となりました。固定資産は主に機械装置及び運搬具の減少478百万円、建設仮勘定の増加5,483百万円により4,842百万円（同57.0％）増加し、13,334百万円となりました。
(負債）
当連結会計年度末における負債は、前連結会計年度末に比べ2,952百万円（同24.0％）増加し、15,231百万円となりました。流動負債は主に短期借入金の増加4,200百万円、未払法人税等の減少158百万円により4,177百万円(同82.7％）増加し、9,226百万円となりました。固定負債は主に長期借入金の減少1,069百万円により1,225百万円（同16.9％）減少し、6,004百万円となりました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産は、親会社株主に帰属する当期純損失1,933百万円、為替換算調整勘定の増加230百万円、退職給付に係る調整累計額の減少33百万円、新株予約権の行使による株式の発行により資本金及び資本剰余金がそれぞれ1,714百万円増加したことにより前連結会計年度末に比べ1,692百万円（同29.4％）増加し、7,447百万円となりました。
以上の結果、自己資本比率は32.8％（前連結会計年度末は31.9％）となりました。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、「資金」といいます。）は、前連結会計年度末に比べ1,078百万円増加し3,579百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とその主な増減要因は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において営業活動の結果増加した資金は、697百万円となりました（前連結会計年度は217百万円の増加）。これは主に、税金等調整前当期純損失1,862百万円、減価償却費1,255百万円、売上債権の減少額834百万円、棚卸資産の減少額771百万円、利息の支払額180百万円があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において投資活動の結果減少した資金は、6,495百万円となりました（前連結会計年度は2,191百万円の減少）。これは主に、有形固定資産の取得による支出6,578百万円があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において財務活動の結果増加した資金は、6,606百万円となりました（前連結会計年度は2,706百万円の増加）。これは主に、短期借入金の純増額4,200百万円、株式の発行による収入3,373百万円、長期借入金の返済による支出958百万円があったことによるものです。
(生産の状況)
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。なお、主要品種ごとの第７期連結会計年度における生産実績は下表のとおりです。
(受注の状況)
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。なお、主要品種ごとの第７期連結会計年度における受注実績は下表のとおりです。
(販売の状況)
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。なお、主要品種ごとの第７期連結会計年度における販売実績は下表のとおりです。
なお、主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は下表のとおりです。
（注）１．パナソニック㈱は、2022年４月１日より事業会社制に移行しております。
２．前連結会計年度のプライムアースEVエナジー㈱及びIsolaグループに対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に準拠して作成しております。この作成においては、経営者による会計方針の選択と適用を前提とし、資産・負債及び収益・費用の金額に影響を与える見積りを必要とします。経営者はこれらの見積りについて過去の実績や将来における発生の可能性等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。当社グループの連結財務諸表の作成にあたり採用している重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。また、会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
ａ．経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度の売上高を主要品種ごとに見ると、車載電池用銅箔の需要は、自動車メーカーの生産計画抑制を受け低調に推移したこと等により、品種別生産実績(㌧数)は6,278㌧(前連結会計年度比21.4％減)、品種別売上高は11,316百万円(同16.7％減)となりました。
回路基板用銅箔は、スマートフォン向けハイエンド製品の需要が振るわない状況が続いたこと等により、品種別生産実績(㌧数)は2,242㌧(同43.2％減)、品種別売上高は5,730百万円(同17.8％減)となりました。
これらを合せて生産実績合計は8,520㌧(同28.6％減)、売上高合計は17,047百万円(同17.1％減)となりました。
(売上原価、売上総利益)
当連結会計年度の売上原価は16,943百万円(同8.6％減)となりました。
当社において生産工程における効率化や経費削減の取り組みを実施しましたが、エネルギー価格高騰の影響が大きく、売上高原価率は99.4％(同9.3ポイント増)となりました。
その結果、当連結会計年度の売上総利益は104百万円(同94.9％減)となりました。
(販売費及び一般管理費、営業利益)
当連結会計年度の販売費及び一般管理費は1,715百万円(同67.3％増)となりました。当社において経費削減に向けた取り組みを実施しましたが、米国新工場建設の検討過程で発生した弁護士や、コンサルタント報酬の費用等により、売上高販管費比率は10.1％(同5.1ポイント増)となりました。
これらの結果、営業損失は1,611百万円(前期は営業利益1,004百万円)となりました。
(営業外収益、営業外費用及び経常利益)
当連結会計年度の営業外収益は57百万円となりました。これは主として、屑売却収入35百万円、受取保険金17百万円によるものです。
当連結会計年度の営業外費用は286百万円となりました。これは主として、支払利息179百万円、株式交付費34百万円によるものです。
これらの結果、経常損失は1,840百万円(前期は経常利益976百万円)となりました。
(特別利益、特別損失及び親会社株主に帰属する当期純利益)
当連結会計年度の特別利益は62百万円となりました。これは遊休不動産の売却による固定資産売却益38百万円、連結子会社に於いて電力会社のプラント建設中止に係る裁判において原告の一員として受領した受取和解金23百万円によるものです。
当連結会計年度の特別損失は84百万円となりました。これは、固定資産除売却損80百万円、遊休資産の減損損失３百万円によるものです。
税金等調整前当期純損失は1,862百万円(前期は税金等調整前当期純利益1,060百万円)、法人税、住民税及び事業税４百万円、法人税等調整額67百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純損失は1,933百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益848百万円)となりました。
ｂ．財政状態の分析
当連結会計年度における財政状態の分析につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ② 財政状態の状況」に記載のとおりであります。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ③ キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、原材料の仕入を含む製造費用、販売費及び一般管理費の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、主に銅箔製造設備の新設及び維持並びに更新であります。
短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、長期運転資金及び設備資金等の調達については、金融機関からの長期借入を基本としております。
当連結会計年度末における借入金とリース債務を合せた有利子負債残高は12,377百万円、現金及び現金同等物の残高は3,579百万円です。
当社グループの経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標は、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。なお、最近２連結会計年度における営業利益、EBITDA及び生産数量は、下表のとおりであります。
(注) EBITDA＝営業利益＋減価償却費