アピックヤマダ株式会社（）

１【業績等の概要】

(1）業績

当連結会計年度(平成28年４月1日～平成29年３月31日)における世界経済は、米国の政権交代による政策の不確実性はあるものの内需の底堅さなどから景気回復が続いております。また、欧州においては英国のＥＵ脱退決定や新リーダーの誕生等内向きの政治リスク、地政学的リスクが懸念されましたが、影響が限定的な範囲で留まっていること、中国などの新興国においては公共事業や商品市況の回復により、景気は穏やかに持ち直してまいりました。一方、わが国経済も、個人消費は依然弱いものの、企業収益及び雇用環境の回復により、穏やかな回復基調で推移してまいりました。

当社グループの主たる供給先である半導体業界は、スマートフォンの高機能化の他、企業のデータセンター向けや自動車向けに加えＩｏＴ関連の分野でメモリ関連の需要が増加しており設備投資が拡大しています。

こうした環境の中で、当社が開発したＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「ＷＣＭ-３００Ｌ」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはＷＬＰをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。

この結果、当連結会計年度の売上高は11,098百万円（前期比24.7％増）、営業利益は397百万円（前期は営業損失609百万円）、経常利益は396百万円（前期は経常損失526百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は335百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純損失689百万円）となりました。

セグメント別の業績は次のとおりであります。

[電子部品組立装置]

電子部品組立装置の受注環境は、高機能スマートフォンの需要等の影響により、ＷＬＰを始めとする新規パッケージ向けモールド装置を中心に需要が高まり、堅調な引き合い・受注の動きとなりました。一方、売上は納期が第４四半期に集中し、検収が間に合わない製品の発生及び客先の事情による納期スライドによる影響を受けました。また、利益は新規開発装置等によりコストが嵩みましたが、利益率の高い装置の比率が高まり改善しました。

この結果、売上高は9,496百万円（前期比46.8％増）、セグメント利益は1,144百万円（前期比460.8％増）となりました。

[電子部品]

一般半導体リードフレーム等の製造につきましては、日本において半導体メーカーの撤退等により市場が縮小しており厳しい環境が継続しております。また、ＬＥＤプリモールド基板事業は、新規顧客開拓及び合理化によるコスト削減を推進しましたが、ＬＥＤ市場の価格競争の激化によりＬＥＤリードフレームを含めて当初計画を下回りました。なお、リードフレーム事業において、前年度は、一部の製品で当社の外注加工費用を含む取引がありましたが、商流変更により当連結会計年度は外注加工費用を除く取引となっております。この商流変更により売上は200百万円程度減少しました。

この結果、売上高は1,162百万円（前期比20.1％減）、セグメント損失は185百万円（前期はセグメント損失303百万円）となりました。

[その他]

その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム用生産金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては依然慎重であり、また、リード加工金型は当面の需要の一巡感もあることから低調に推移しました。

この結果、売上高439百万円（前期比54.9％減）、セグメント利益は42百万円（前期比63.1％減)となりました。

なお、地域別の売上状況は次のとおりであります。

［日本］

日本国内においては、スマートフォン用電子部品関連の投資、自動車関連向けの開発・試作及び増産用投資が堅調に推移しました。一方、リードフレーム事業は一部の製品の商流変更にともなう取引金額の減少や、ＬＥＤプリモールド基板などＬＥＤ関連部品が低調に推移した影響を受けました。

この結果、売上高は4,360百万円（前期比6.6％減）となり、国内の売上構成比は前期比13.1ポイント減少して39.3％となりました。

［アジア］

台湾市場を中心にスマートフォン向けなど携帯情報端末向けの半導体の増産及び新規パッケージの生産に伴い先端パッケージ用ＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ）の設備投資が堅調でした。

また、中国市場においては、政府の半導体産業育成へ向けた支援もあり半導体向け設備投資が活発で、受注、売上とも前期に比し伸長しました。

この結果、売上高は6,611百万円（前期比66.3％増）となり、アジア向けの売上構成比は前期比14.9ポイント増加し59.6％となりました。

(2）キャッシュ・フロー

当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、資金という。）は、前連結会計年度末と比較して868百万円減少し、当連結会計年度末には2,592百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

［営業活動によるキャッシュ・フロー］

資金は746百万円の減少（前期は1,171百万円の増加）となりました。これは主に棚卸資産の増加及び仕入債務の減少によるものであります。

［投資活動によるキャッシュ・フロー］

資金は89百万円の減少（前期は58百万円の増加）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものであります。

［財務活動によるキャッシュ・フロー］

資金は36百万円の減少（前期は83百万円の減少）となりました。これは主に短期借入金の減少によるものであります。