E05018 Japan GAAP
前期
461.9億 円
前期比
115.5%
株価
4,040 (04/24)
発行済株式数
22,354,000
EPS(実績)
242.50 円
PER(実績)
16.66 倍
前期
673.7万 円
前期比
105.7%
平均年齢(勤続年数)
44.1歳(12.8年)
従業員数
506人(連結:1,076人)
当社グループは、当社、子会社12社、持分法適用関連会社3社及びその他の関係会社2社で構成されており、その他の関係会社2社を除き、PLM事業とEDA事業を行っております。その他の関係会社であるSCSK㈱は、同じくその他の関係会社に該当する住友商事㈱を親会社とし、総合商社である住友商事㈱グループにおいてIT事業を担う中核企業として位置づけられ、ソフトウェア開発、情報処理、システム販売を行っております。
PLM事業は「PLMソリューション」、「システム構築支援」、「HW販売に付帯する保守・その他」の3つに区分し、EDA事業は「EDAソリューション」のみの単一区分としております。
事業区分 |
製品区分 |
PLM事業 |
PLMソリューション |
システム構築支援 |
|
HW販売に付帯する保守・その他 |
|
EDA事業 |
EDAソリューション |
□PLMソリューション
PLMはProduct Lifecycle Managementの略であり、製品の企画から開発、設計、製造、販売、保守、廃棄に至る全工程を包括的に管理する手法であります。「PLMソリューション」では、経営目標や事業戦略等、お客様それぞれが目指す姿を見据えながら、ものづくりに関わる全てのプロセスの最適化を実現し、経営効率化につながるソリューションを提案しております。
「PLMソリューション」のうち、ITを活用して設計を効率化し生産性向上を図る「3次元設計システム」では、フランスのダッソーシステムズ社が開発した3次元CADシステム「CATIA」を主力製品として、自動車、航空機、電機、機械といった業界を中心に、専門分野に特化した部品メーカーから製品が多岐にわたる完成品メーカーまで、幅広いレイヤーのお客様に対してソリューションを提供しております。
また、3次元CADで作成したデータを活用する「CAD応用技術」として、より広範な工程での生産性向上やお客様の事業展開に合わせた設計・開発環境の構築にも取り組んでおります。具体的な例として、製品特性の解析や性能の確認をコンピューターシミュレーションで行うCAE、金型の自動設計等、生産準備全般をコンピューターで支援するCAM、製造に必要な部品の一覧表であるBOM、設計・開発に関するあらゆる情報を一元管理するPDM、等が挙げられます。これらのソリューションは工程の短縮化やコスト削減、グローバル展開に伴う世界各拠点での同時開発体制の整備等、企業の事業戦略と密接に関わるものであり、今後ますます重要性が高まるものと考えております。
□システム構築支援
ITと企業の事業戦略が一層密接な関わりを持つ中、持続的成長を支える強固かつ効果的なシステム構築へのニーズはますます高まっております。「システム構築支援」では、グローバル展開への対応、ビッグデータの処理・分析のためのシステム設計、業務効率化やコスト削減のためのインフラ統合など、お客様それぞれの課題を解決するため、多様なハードウェア・ソフトウェア製品群と当社の高い技術力を活かし、クラウドやシンクライアント、PCクラスターといった先端技術を活用した最適なシステムの構築を行っております。
□HW販売に付帯する保守・その他
「PLMソリューション」、「システム構築支援」で提供したハードウェアについて保守を行う事業であります。機器導入後もお客様に対し積極的なコミュニケーションを図り、きめ細やかなサポートを提供することで、顧客満足度の向上につなげております。
□EDAソリューション
EDAはElectronic Design Automationの略であり、半導体や電気回路の設計作業を自動化し支援するためのソフトウェア、ハードウェアを意味します。「EDAソリューション」では、当社子会社である㈱ジーダットにおいて、大規模集積回路や液晶ディスプレイ等のFPDをはじめとした電子部品、及び磁気ヘッドやマイクロマシン等の微細加工部品を設計するための電子系CADソフトウェア製品を自社開発し、販売、サポート、コンサルテーションを行っております。
当社グループのうち、PLM事業、EDA事業に属する各社の取扱製品を整理いたしますと次のようになります。
区分 |
会社名 |
製品区分 |
|||
P L M ソリューション |
システム 構築支援 |
HW販売に付帯する保守・その他 |
E D A ソリューション |
||
当社 |
㈱アルゴグラフィックス |
○ |
○ |
○ |
|
連結子会社 |
㈱AIS北海道 |
○ |
|
|
|
㈱アルゴビジネスサービス |
|
○ |
|
|
|
㈱ヒューリンクス |
|
○ |
|
|
|
㈱ジーダット |
|
|
|
○ |
|
㈱HPCソリューションズ |
|
○ |
○ |
|
|
㈱CAD SOLUTIONS |
○ |
|
|
|
|
㈱システムプラネット |
|
○ |
○ |
|
|
㈱アドバンストテクノロジー |
○ |
|
|
|
|
Argo Graphics Thailand Co., Ltd. |
○ |
○ |
|
|
|
New System Service Co., Ltd. |
○ |
○ |
|
|
|
New System Vietnam Co., Ltd. |
○ |
○ |
|
|
|
HOKKAIDO ENGINEERING VIETNAM COMPANY LIMITED |
○ |
|
|
|
|
持分法適用関連会社 |
㈱PLMジャパン |
○ |
○ |
|
|
D&A Technology Co.,Ltd. |
○ |
○ |
|
|
|
㈱テクスパイア |
○ |
|
|
|
〔事業系統図〕
当社、子会社12社及び持分法適用関連会社3社の関係を図示すると、次のとおりであります。
※画像省略しています。
(注)1 ( )内は当社グループの議決権所有割合であります。
2 New System Service Co., Ltd. は Argo Graphics Thailand Co., Ltd.の連結子会社であります。
1 経営成績等の状況の概要
(1)経営成績の分析
当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的急拡大から3年以上が経過する中で行動制限が段階的に緩和され、社会経済活動が以前の水準に戻りつつある一方、ウクライナ情勢の長期化に伴う原材料価格の高騰が国民生活へ与える影響は徐々に大きくなっております。
当社グループの主要取引先である自動車業界は、生産コストの上昇や半導体不足、中国における新型コロナウイルス感染症再拡大等の影響を受けながらも、引き続き「CASE(つながる車、自動運転、シェアリング、電動化)」対応や研究開発体制の強化のためのIT投資を拡大しております。当社グループのもう一方の主要顧客である半導体業界につきましては、足元の需給動向は弱含んでいる一方、自動車向けを中心に将来的な需要増加が見込まれることに加え、わが国の基軸産業とする政府方針も追い風となり、積極的な設備投資が継続しております。
このような状況下、当社グループでは新たなビジネス環境に適応しながら、各社の特長を活かした事業戦略と効果的な営業活動を推進するとともにグループ間の連携も進めてまいりました。
この結果、当連結会計年度の業績は、自動車業界の堅調な研究開発投資に加え、半導体業界の設備投資が期初の見通しよりも強含んで推移したこと、更に海外子会社が増収したことにより、売上高は過去最高となる53,347百万円(前期比15.5%増)となりました。営業利益につきましては、アルゴグラフィックスおよびサービス関連子会社のエンジニアの稼働率改善により、7,774百万円(同17.8%増)と2期連続で過去最高益を記録いたしました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、5,420百万円(同20.0%増)となりました。
売上高を製品区分別にご説明いたしますと、次のとおりであります。
セグメント区分 |
サービス区分 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
比較増減 |
|||
売上高 (百万円) |
構成比 (%) |
売上高 (百万円) |
構成比 (%) |
金額 (百万円) |
増減率 (%) |
||
PLM事業 |
PLMソリューション |
27,447 |
59.5 |
31,498 |
59.0 |
4,051 |
14.8 |
システム構築支援 |
14,427 |
31.2 |
17,379 |
32.6 |
2,952 |
20.5 |
|
HW販売に付帯する保守・その他 |
2,359 |
5.1 |
2,470 |
4.6 |
111 |
4.7 |
|
小 計 |
44,233 |
95.8 |
51,347 |
96.3 |
7,114 |
16.1 |
|
EDA事業 |
EDAソリューション |
1,954 |
4.2 |
2,000 |
3.7 |
46 |
2.4 |
合 計 |
46,188 |
100.0 |
53,347 |
100.0 |
7,159 |
15.5 |
上記の表においては、セグメント間の取引金額を相殺して表示しております。
以下、セグメント別の概要をご報告いたします。
[PLMソリューション]
既存CADソフトウエアを中核としたお客様のDX支援を行う基盤プラットフォームビジネス、また、働き方改革に対応したソリューションの拡販等により自動車関連ビジネスが好調を維持し、前連結会計年度比4,051百万円(14.8%)増加し、31,498百万円となりました。
[システム構築支援]
半導体業界の設備投資拡大を背景に工程管理システムの販売が順調に伸長し、前連結会計年度比2,952百万円(20.5%)増加し、17,379百万円となりました。
[HW販売に付帯する保守・その他]
前期から引き続き、システム構築支援が増加したことによってHW保守が拡大し、前連結会計年度比111百万円(4.7%)増加し、2,470百万円となりました。
[EDAソリューション]
主力製品であるSX-Meisterの海外大型複数年契約の寄与に加え、デバイス設計受託やソフトウエア設計受託等のソリューションビジネスも好調となったことから、前連結会計年度比46百万円(2.4%)増加し、2,000百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ250百万円(同1.0%)減少し、24,905百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は3,365百万円となりました。
収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益8,129百万円、減価償却費58百万円、のれん償却費149百万円、賞与引当金の増加額20百万円、役員賞与引当金の増加額20百万円、退職給付に係る負債の増加額106百万円、株式給付引当金の増加額68百万円、役員株式給付引当金の増加額11百万円、リース投資資産の減少額117百万円、前渡金の減少額310百万円、仕入債務の増加額2,041百万円、前受金の増加額220百万円、未払消費税等の増加額76百万円、その他流動負債の増加額106百万円であり、支出の主な内訳は、売上債権の増加額4,828百万円、棚卸資産の増加額731百万円、その他流動資産の増加額63百万円、法人税等の支払額2,583百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は1,949百万円となりました。
収入の主な内訳は、定期預金の払戻による収入1,024百万円、差入保証金の回収による収入32百万円、投資有価証券の売却による収入41百万円、投資有価証券の償還による収入1,000百万円であり、支出の主な内訳は、定期預金の預入による支出1,940百万円、差入保証金の差入による支出81百万円、固定資産の取得による支出315百万円、無形固定資産の取得による支出33百万円、投資有価証券の取得による支出1,589百万円、子会社株式の取得による支出88百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は1,846百万円となりました。
支出の主な内訳は、配当金の支払額1,435百万円、自己株式の取得による支出245百万円であります。
(3)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。当社グループが採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。
なお、連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債や収益・費用に影響を与える見積りは、過去の実績や現在の取引状況並びに入手可能な情報を総合的に勘案し、その時点で最も合理的と考えられる見積りや仮定を継続的に使用しておりますが、見積り及び仮定には不確実性が伴うため、実際の結果と異なる可能性があります。
2 仕入等、受注及び販売の実績
(1)仕入等の実績
当連結会計年度における仕入等の実績を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。
セグメント/サービス |
金額(千円) |
前年同期比(%) |
PLM事業 |
|
|
PLMソリューション |
22,804,968 |
116.5 |
システム構築支援 |
12,470,623 |
123.9 |
HW販売に付帯する保守・その他 |
1,938,675 |
104.4 |
小 計 |
37,214,267 |
118.2 |
EDA事業 |
|
|
EDAソリューション |
710,491 |
100.6 |
合 計 |
37,924,758 |
117.8 |
(注)1 「PLMソリューション」及び「システム構築支援」は主にハードウェア及びそれらに搭載するソフトウェアに係る商品仕入、社内SEコスト、外注費であります。
2 「HW販売に付帯する保守・その他」は主に保守等に係る原価であり、主として外部からの仕入費用であります。
3 「EDAソリューション」は主に自社開発製品に係る労務費、外注費であります。
(2)受注実績
当連結会計年度における受注高及び受注残高の状況を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。
①受注高
セグメント/サービス |
金額(千円) |
前年同期比(%) |
PLM事業 |
|
|
PLMソリューション |
32,789,308 |
111.5 |
システム構築支援 |
17,522,105 |
128.9 |
HW販売に付帯する保守・その他 |
2,967,736 |
136.4 |
小 計 |
53,279,150 |
117.9 |
EDA事業 |
|
|
EDAソリューション |
1,769,360 |
63.0 |
合 計 |
55,048,510 |
114.7 |
(注)金額は、販売価額によっております。
②受注残高
セグメント/サービス |
金額(千円) |
前年同期比(%) |
PLM事業 |
|
|
PLMソリューション |
9,430,465 |
115.9 |
システム構築支援 |
3,135,185 |
104.8 |
HW販売に付帯する保守・その他 |
961,151 |
207.3 |
小 計 |
13,526,802 |
116.7 |
EDA事業 |
|
|
EDAソリューション |
1,457,475 |
86.3 |
合 計 |
14,984,278 |
112.8 |
(注)金額は、販売価額によっております。
(3)販売実績
当連結会計年度における販売実績を事業の内容ごとに示すと、次のとおりであります。
セグメント/サービス |
金額(千円) |
前年同期比(%) |
PLM事業 |
|
|
PLMソリューション |
31,498,085 |
114.8 |
システム構築支援 |
17,379,457 |
120.5 |
HW販売に付帯する保守・その他 |
2,470,137 |
104.7 |
小 計 |
51,347,680 |
116.1 |
EDA事業 |
|
|
EDAソリューション |
2,000,304 |
102.4 |
合 計 |
53,347,984 |
115.5 |
(注)1 主要な販売先の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
||
金額(千円) |
割合(%) |
金額(千円) |
割合(%) |
|
ホンダグループ |
- |
- |
7,368,673 |
13.8 |
前連結会計年度のホンダグループについては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。
2 セグメント間の取引については相殺消去しております。
3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
(1)財政状態の分析
当連結会計年度における資産合計及び負債純資産合計は、以下の要因により、前連結会計年度末に比べ6,672百万円増加し、65,502百万円となりました。
①資産
流動資産は、現金及び預金が677百万円増加、受取手形、売掛金及び契約資産が4,710百万円増加、電子記録債権が130百万円増加、リース投資資産が117百万円減少、有価証券が1,200百万円増加、商品が813百万円増加、仕掛品が81百万円減少、その他が193百万円減少したことなどにより、前連結会計年度末比7,138百万円増の50,402百万円となりました。
固定資産は、有形固定資産が183百万円増加、投資その他の資産のうち、投資有価証券が653百万円減少、繰延税金資産が25百万円減少、その他が26百万円増加したことにより、前連結会計年度末比466百万円減の15,099百万円となりました。
②負債
流動負債は、買掛金が2,063百万円増加、未払法人税等が14百万円増加、賞与引当金が22百万円増加、役員賞与引当金が20百万円増加、前受金が220百万円増加、その他が189百万円増加したことにより、前連結会計年度末比2,530百万円増の17,481百万円となりました。
固定負債は、株式給付引当金が68百万円増加、繰延税金負債が28百万円減少したことなどにより、前連結会計年度末比58百万円増の4,079百万円となりました。
この結果、負債合計は前連結会計年度末比2,589百万円増の21,560百万円となりました。
③純資産
純資産は、利益剰余金が3,984百万円増加、自己株式が225百万円増加、退職給付に係る調整累計額が70百万円増加、為替換算調整勘定が175百万円増加、非支配株主持分が71百万円増加したことなどにより、前連結会計年度末比4,082百万円増の43,941百万円となりました。
(2)経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べて7,159百万円(15.5%)増加し、53,347百万円となりました。自動車関連ビジネスが堅調に推移したことに加え、半導体関連ビジネスが想定を上回る伸びとなりました。
(売上総利益)
当連結会計年度の売上総利益は、前連結会計年度に比べて1,486百万円(11.7%)増加し、14,165百万円となりました。HPC(High Performance Computing)販売の拡大などセールスミックスの変化により売上総利益率が若干低下したものの、自動車関連ビジネスの伸長やシステムエンジニアの稼働率改善などにより二桁増益となりました。
(販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べて313百万円(5.2%)増加し、6,390百万円となりました。待遇改善やインフレ対応に伴い人件費が増加した一方、引き続きグループ全体でのコストコントロールに取り組みました。
(営業利益)
当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べて1,173百万円(17.8%)増加し、7,774百万円となりました。売上高総利益率の水準維持と販売費及び一般管理費の伸び抑制により営業利益率は14.6%と前期比0.3ポイント改善し、二期連続での過去最高益となりました。
(経常利益)
当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べて1,256百万円(18.1%)増加し、8,200百万円となりました。営業外収益426百万円の主な内訳は、受取利息46百万円、受取配当金252百万円、持分法による投資利益50百万円であります。
(特別損益)
特別利益として投資有価証券売却益26百万円、補助金収入81百万円、特別損失として投資有価証券評価損97百万円、固定資産圧縮損81百万円を計上いたしました。
(親会社株主に帰属する当期純利益)
当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べて903百万円(20.0%)増加し、5,420百万円となりました。
(3)キャッシュ・フローの分析
「3[経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析]1 業績等の概要(2)キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
(4)キャッシュ・フロー指標のトレンド
|
2019年 3月期 |
2020年 3月期 |
2021年 3月期 |
2022年 3月期 |
2023年 3月期 |
自己資本比率(%) |
61.3 |
63.4 |
66.0 |
64.3 |
63.8 |
時価ベースの自己資本比率(%) |
112.0 |
156.8 |
128.9 |
111.2 |
119.8 |
キャッシュフロー対有利子負債比率(年) |
- |
- |
- |
- |
- |
インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍) |
- |
- |
- |
- |
- |
(注)上記の値の算出は、いずれも連結ベースの財務数値を用い、以下の式によっております。
自己資本比率 :自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率 :株式時価総額/総資産
キャッシュフロー対有利子負債比率(年):有利子負債/営業キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ :営業キャッシュ・フロー/利払い
・株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数(自己株式控除後)により算出しております。
・営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フロー「小計」に「利息及び配当金の受取額」を加えた値を使用しております。
・有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。
・利払いは、連結キャッシュ・フロー計算書の「利息の支払額」を使用しております。