E02677 Japan GAAP
前期
909.4億 円
前期比
98.0%
株価
3,700 (07/12)
発行済株式数
35,497,183
EPS(実績)
201.31 円
PER(実績)
18.38 倍
前期
609.8万 円
前期比
98.9%
平均年齢（勤続年数)
40.4歳（17.3年)
従業員数
1,144人
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、３事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
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セグメントの名称 |
主要製・商品 |
|
半導体事業部 |
シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 |
|
産商事業部 |
計測器、試験機その他精密機器等 |
|
エンジニアリング事業部 |
半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 |
主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
※画像省略しています。
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の抑制と社会経済活動の両立が進む中で、世界的な資源価格高騰などの影響を受けたものの設備投資や個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復基調となりました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は、好調に推移しました。また半導体シリコンウエハーの生産は、期の後半からデバイス市場における在庫調整の影響を受けましたが、総じて堅調でした。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は90,936百万円と前期比22.2％の増収となり、営業利益は11,177百万円(前期比47.9％増)、経常利益は11,001百万円(同45.4％増)、当期純利益は7,618百万円(同48.6％増)となりました。
セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は53,446百万円(前期比10.3％増)、セグメント利益(営業利益)は8,201百万円(同43.4％増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は39,401百万円(前期比43.2％増)、セグメント利益(営業利益)は2,490百万円(同61.7％増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は7,823百万円(前期比53.7％増)、セグメント利益(営業利益)は1,115百万円(同65.0％増)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
生産高(百万円) |
前期比(％) |
|
半導体事業部 |
55,056 |
113.8 |
|
エンジニアリング事業部 |
5,484 |
114.0 |
|
合計 |
60,540 |
113.9 |
(注) 金額は販売価格で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前期比(％) |
受注残高(百万円) |
前期比(％) |
|
半導体事業部 |
53,761 |
108.2 |
5,505 |
106.1 |
|
産商事業部 |
37,618 |
130.5 |
4,167 |
103.1 |
|
エンジニアリング事業部 |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
合計 |
91,380 |
116.3 |
9,672 |
104.8 |
(注)１ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前期比(％) |
|
半導体事業部 |
53,443 |
110.3 |
|
産商事業部 |
37,493 |
144.3 |
|
エンジニアリング事業部 |
－ |
－ |
|
合計 |
90,936 |
122.2 |
(注)１ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
３ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
|
相手先 |
前事業年度 |
当事業年度 |
||
|
販売高(百万円) |
割合(％) |
販売高(百万円) |
割合(％) |
|
|
信越半導体㈱ |
41,426 |
55.7 |
50,492 |
55.5 |
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して20,059百万円増加し、124,339百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により14,265百万円増加し、47,943百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加5,755百万円等により、76,396百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて1,913百万円増加し、21,240百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は14,272百万円(前期比4,677百万円増)となりました。これは棚卸資産の増加4,751百万円や法人税等の支払4,487百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益11,001百万円や減価償却費8,239百万円、仕入債務の増加6,797百万円等により資金が増加したことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は10,494百万円(前期比4,256百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払10,119百万円等があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,862百万円(前期比706百万円増)となりました。これは配当金の支払1,861百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。