三益半導体工業株式会社（）

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1) 経営成績の状況

当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、世界的な資源価格高騰や海外経済の下振れなどの影響を受けたものの設備投資や個人消費が持ち直すなど、全体として緩やかな回復基調が継続しました。

半導体シリコンウエハーの生産は引き続きデバイス市場における在庫調整の影響を受けましたが、当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は底堅く推移しました。

このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。

この結果、当第３四半期累計期間の売上高は64,703百万円と前年同四半期比6.5％の減収となり、営業利益は9,054百万円(前年同四半期比7.7％減)、経常利益は9,057百万円(同6.8％減)、四半期純利益は6,347百万円(同5.7％減)となりました。

セグメント別の経営成績は、次のとおりです。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれています。

半導体事業部

当事業部はデバイス市場における在庫調整の影響を受けました。

この結果、当事業部の売上高は35,262百万円(前年同四半期比14.9％減)、セグメント利益(営業利益)は6,984百万円(同9.0％減)となりました。

産商事業部

当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。

この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は30,745百万円(前年同四半期比8.9％増)、セグメント利益(営業利益)は1,806百万円(同6.8％増)となりました。

エンジニアリング事業部

当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売しました。

また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。

この結果、当事業部の売上高は4,007百万円(前年同四半期比29.8％減)、セグメント利益(営業利益)は561百万円(同25.5％減)となりました。

(2) 財政状態の状況

当第３四半期会計期間末における総資産は、売上債権の減少等により、前事業年度末と比較して8,008百万円減少し、116,331百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により12,365百万円減少し、35,577百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加4,291百万円等により、80,754百万円となりました。

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第３四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(4) 研究開発活動

当第３四半期累計期間における研究開発費は1,286百万円であります。

(5) 主要な設備の新設

当第３四半期累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設計画は次のとおりであります。