E02785 Japan GAAP
前期
672.6億 円
前期比
101.5%
株価
747 (05/02)
発行済株式数
29,526,800
EPS(実績)
29.53 円
PER(実績)
25.29 倍
前期
595.8万 円
前期比
111.3%
平均年齢（勤続年数)
43.2歳（13.1年)
従業員数
311人（連結:362人)
当社グループは、当社及び連結子会社７社により構成されております。
この中で、当社は主要な仕入先であるルネサスエレクトロニクス株式会社、株式会社日立製作所グループ会社と特約店契約を締結し、集積回路、半導体素子等を購入するとともに、主要な仕入先以外の仕入先からも商品を購入し、国内及び海外のメーカーに対する販売、並びにソフトウェアの開発及びASICの設計開発を行っております。また、高感度な半導体ひずみセンサを搭載したセンサモジュール「STREAL」の自社設計・製造・販売を行っております。
また、連結子会社である高導香港有限公司、GLOSEL ELECTRONICS SINGAPORE PTE.LTD.、台灣高導股份有限公司、高導（上海）貿易有限公司及びGLOSEL ELECTRONICS（THAILAND）CO.,LTD.は当社のアジア地域における商品の販売並びにサービスの提供を行っており、GLOSEL AMERICA INC.は当社の米国における商品の販売並びにサービスの提供を行っております。また、株式会社イーストンワークスは当社より委託を受け、当社グループの物流業務を担当しております。
(注)当社グループは、単一セグメントであるため、商品別で記載をしております。
〈事業の系統図〉
当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
資産、負債及び純資産の状況
資産は、前連結会計年度末に比べて897百万円減少し37,784百万円となりました。
これは、主として現金及び預金が2,215百万円増加したものの、商品及び製品が1,516百万円減少し、売掛金が1,453百万円減少したこと等によります。
負債は、前連結会計年度末に比べて3,294百万円減少し13,107百万円となりました。
これは、主として短期借入金が2,502百万円減少し、買掛金が956百万円減少したこと等によります。
純資産は、前連結会計年度末に比べて2,397百万円増加し24,677百万円となりました。
これは、主として資本金が561百万円増加し、資本剰余金が561百万円増加し、利益剰余金が559百万円が増加し、為替換算調整勘定が324百万円増加したこと等によります。
これにより自己資本比率は65.3％となり、時価ベースの自己資本比率は31.5％となりました。
ａ．事業全体の状況
当連結会計年度の世界経済環境は、新型コロナウイルスの規制緩和が進み、状況は好転しつつあるものの、ロシアのウクライナ侵攻の長期化、アメリカによる先端半導体の対中輸出規制等、世界経済の先行きは不透明な状況が続いております。
半導体市場におきましては、パソコンやスマートフォンなどハイテク製品の需要の調整がある一方、自動車および産業用アプリケーションが成長した結果、2022年の世界半導体売上高は前年比3.3％増となり、過去最高の5,740億ドルに達しました。
当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、半導体など部品不足の影響により2022年の国内新車販売台数は前年比5.6％減、また米国新車販売台数も前年同期比7.0％減となっております。産業分野の2023年２月のインバータ・サーボモータ等の国内産業用汎用電気機器の出荷金額は、工作機械や半導体製造装置向けの旺盛な需要の継続により、前年同月比10.2％増となり、2021年１月から26ヶ月連続で前年実績を上回っております。
このような環境の下、当連結会計年度は、品目別売上高では集積回路はマイコン・リニアが産業分野の商流変更の影響により減少、前年度比2,147百万円減（5.0％減）の40,547百万円、半導体素子はパワーデバイスが産業分野等での減少により、同759百万円減（7.6％減）の9,283百万円、表示デバイスは産業分野等での増加により、同515百万円増 (30.9％増)の2,182百万円、その他は民生分野等での増加により、同3,429百万円増 (26.7％増)の16,282百万円となりました。その結果、売上高は同1,036百万円増（1.5％増）の68,295百万円となりました。
売上原価は前年度比1,133百万円増（1.9％増）の61,250百万円。売上高に対する売上原価の比率は、前年度に比べ0.3ポイント増加し89.7％となっております。売上総利益は売上高の増加があったものの、仕入先メーカーの生産中止に伴う保守在庫の一部444百万円の滅却(評価損含む)により同96百万円減（1.4％減）の7,045百万円となり、売上高に対する売上総利益の比率は前年度に比べ0.3ポイント減少し10.3％となっております。
販売費及び一般管理費は、総人件費の減少等により前年同期比403百万円減（6.5％減）の5,785百万円となり、営業利益は前年同期比306百万円増（32.2％増）の1,260百万円となりました。当社が保有する外貨建て債権債務の決済及び評価替で発生した為替差損を計上し、経常利益は同119百万円減（10.0％減）の1,080百万円となりました。
親会社株主に帰属する当期純利益は872百万円（前年度は親会社株主に帰属する当期純損失362百万円、前年度比1,235百万円増）となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
連結業績の推移 (単位：百万円)
ｂ．目標とする経営指標の達成状況等
当社グループは、目標とする経営指標として「ＲＯＡ（総資産経常利益率）５％、営業利益率２％」を確保することを主要な経営指標目標として定めておりますが、当連結会計年度のＲＯＡは2.8％、営業利益率は1.8％となりました。
当連結会計年度における仕入実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。
当連結会計年度における受注実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。
当連結会計年度における販売実績を単一セグメント内の商品別に示すと、次のとおりであります。
(注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
当連結会計年度における現金及び現金同等物 (以下、「資金」という。) は、前連結会計年度末に比べ2,215百万円増加し、4,840百万円となりました。
当連結会計年度に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、3,858百万円(前年同期9,021百万円の増加) となりました。収入の主な内訳は、売上債権の減少2,188百万円、棚卸資産の減少1,751百万円、税金等調整前当期純利益1,153百万円であります。支出の主な内訳は、仕入債務の減少1,092百万円であります。
当連結会計年度における投資活動による資金の増加は、43百万円(前年同期289百万円の減少) となりました。収入の主な内訳は、有形固定資産の売却による収入224百万円であります。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出120百万円、有形固定資産の取得による支出58百万円であります。
当連結会計年度における財務活動による資金の減少は、1,970百万円(前年同期5,731百万円の減少) となりました。収入の主な内訳は、株式の発行による収入1,164百万円であります。支出の主な内訳は、短期借入金の減少2,682百万円、配当金の支払額312百万円であります。
（参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移
自己資本比率：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産
（注)１ いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。
（注)２ 株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループが販売する商品の購入のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用によるものであります。営業費用の主なものは人件費及び販売促進費等の費用であります。
当社グループは現在、運転資金につきましては、内部資金または借入により調達することとしております。このうち、借入による資金調達は、短期借入金及び長期借入金であります。2023年３月31日現在、短期借入金残高は4,414百万円、長期借入金残高は568百万円であります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成されております。
詳細については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。