内外テック株式会社（）

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

（１）財政状態及び経営成績の状況

①経営成績

当第３四半期連結累計期間の日本経済は、穏やかな回復傾向が継続しました。個人消費は、新型コロナウイルス感染症に係る行動制限の解除による旅行や外食の拡大、インバウンド消費の回復等により持ち直しの傾向が見られました。

当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、コロナ特需一巡によるスマートフォンやＰＣの需要減少等に伴い、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。しかし、中長期的には生成ＡＩや高速通信規格（５Ｇ）等の活用拡大に伴うデータセンター拡張等、力強い成長が見込まれていますとともに、各国の政府支援を背景とした半導体関連工場の新設計画が進んでおります。

ＦＰＤ製造装置市場におきましては、コロナ特需が一巡したこと等の影響により、依然として厳しい状況が続きました。

このような環境のもと、当社グループは新型コロナウイルス感染症の感染症法上の位置付けが変更されたことで、積極的にお客様との直接面談による営業活動を再開するとともに、増加する国内の半導体関連投資に係る新規販売先獲得に力を入れてまいりました。また今後の更なる半導体市場の成長に備え、高真空／制御技術に対応する開発力強化のため、２カ所の開発センターを増設し、技術者の強化・拡充を進めてまいりました。

この結果、当第３四半期連結累計期間の連結業績は、半導体製造装置への投資の先送りの影響もあり、売上高303億２百万円（前年同期比10.3％減）と減収になりました。利益につきましては、営業利益８億13百万円（前年同期比53.6％減）、経常利益７億95百万円（前年同期比54.5％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益５億14百万円（前年同期比54.8％減）と減益になりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（販売事業）

半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高279億53百万円（前年同期比9.2％減）、セグメント利益７億60百万円（前年同期比38.8％減）となりました。

（受託製造事業）

半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高40億72百万円（前年同期比30.5％減）、セグメント損失54百万円（前年同期はセグメント利益４億85百万円）となりました。

②財政状態

当社グループの当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ18億74百万円減少し、281億36百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が３億４百万円増加し、現金及び預金が６億94百万円、受取手形及び売掛金が12億47百万円減少したことによるものであります。

負債は、前連結会計年度末に比べ21億11百万円減少し、171億70百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が７億23百万円、電子記録債務が２億９百万円、未払法人税等が４億26百万円、賞与引当金が１億13百万円、流動負債のその他が２億90百万円、長期借入金（１年以内を含む）が３億44百万円減少したことによるものであります。

　純資産は、前連結会計年度末に比べ２億37百万円増加し、109億66百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が１億２百万円、その他有価証券評価差額金が１億17百万円増加したことによるものであります。

　この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の35.7％から39.0％となりました。

（２）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

（３）研究開発活動

当社グループは、新たな市場開拓への取組みとして、次世代に向けた高真空機器ユニットや制御機器の開発力強化のため、江刺開発センター（岩手県）と厚木開発センター（神奈川県）を開所し、開発・設計に係る人材の強化・拡充を進めております。

なお、当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は１億60百万円です。

（４）経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し

当第３四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。