E01205 Japan GAAP
（１）経営成績の状況
当中間会計期間（2024年１月１日～2024年６月30日）におけるわが国経済は、景気は足踏みもみられるものの緩やかに回復している状況で推移いたしました。また、先行きにつきましては、雇用・所得環境が改善する下で、各種政策の効果もあって、緩やかな回復が続くことが期待されますが、欧米における高い金利水準の継続に伴う影響や中国経済の先行き懸念など、海外景気の下振れが我が国の景気を下押しするリスクとなっており、また、物価上昇、中東地域をめぐる情勢、金融資本市場の変動等の影響に十分注意する必要があるとされております。さらに、令和６年能登半島地震の経済に与える影響に十分留意する必要があるとされています。
このような環境の中、当中間会計期間の売上高は、586百万円（前年同期比104.8％増）に、営業利益は33百万円（前年同期は営業損失214百万円）に、経常利益は18百万円（前年同期は経常損失201百万円）に、中間純利益は29百万円（前年同期は中間純損失202百万円）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。第１四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業の３つの事業に区分いたしました。
①基板事業
売上高は391百万円（前年同期比69.1％増）となりました。セグメント利益は、28百万円（前年同期はセグメント損失174百万円）となりました。
②半導体加工事業
売上高は143百万円（前年同期比3,141.1％増）となりました。セグメント損失は、14百万円（前年同期はセグメント損失31百万円）となりました。
③不動産賃貸事業
売上高は51百万円（前年同期比2.8％増）となりました。セグメント利益は、19百万円（前年同期はセグメント損失８百万円）となりました。
（２）財政状態の分析
当中間会計期間末の総資産は、前事業年度末と比べて40百万円増加し、1,157百万円となりました。
流動資産は、受取手形及び売掛金の増加等により61百万円増の325百万円に、固定資産は、減価償却費の計上等により21百万円減の831百万円となりました。
負債は、長期借入金の返済等により219百万円減少し、700百万円となりました。
純資産は、第三者割当増資の払込み及び中間純利益の計上等により259百万円増加し、456百万円となりました。
（３）キャッシュ・フローの状況
当中間会計期間末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は20百万円となり、前事業年度末に比べ30百万円の減少となりました。
当中間会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は100百万円（前年同期は１百万円の獲得）となりました。これは主に売上債権が増加したこと、その他の負債が減少したこと等によるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は３百万円（前年同期は117百万円の使用）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は73百万円（前年同期は145百万円の獲得）となりました。これは主に長期借入金の返済の一方、株式の発行による収入及び新株予約権の行使による自己株式の処分による収入等によるものです。
（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間会計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（５）研究開発活動
該当事項はありません。