E01506 Japan GAAP
（1）経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の需要が低迷する中、世界的な
ＥＶシフトや脱炭素化の進展を背景にパワー半導体の強い需要が継続しました。このような市場環境のもと、精
密加工装置の出荷はパワー半導体向けを中心に底堅く推移しました。また消耗品である精密加工ツールの出荷は
顧客の設備稼働率に連動して上昇基調で推移しました。
こうした環境において、高付加価値案件の増加により出荷は高水準で推移したものの検収の長期化により売上高
は減少しました。損益については、為替の影響や改善活動の継続、高付加価値製品の増加によりＧＰ率は上昇し
ましたが、販売管理費の増加により営業利益は減益となりました。
なお、羽田Ｒ＆Ｄセンターの建替えに伴い特別損失として約75億円の減損損失を計上しております。
以上の結果、当期業績は以下のとおりとなりました。
売上高 2,032億55百万円（前年同期比 0.9％減）
営業利益 753億63百万円（前年同期比 4.8％減） 営業利益率 37.1％
経常利益 757億27百万円（前年同期比 5.6％減） 経常利益率 37.3％
親会社株主に帰属する四半期純利益 487億80百万円（前年同期比 14.7％減） 純利益率 24.0％
（2）財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ272億91百万円増加し4,960億88百万円となりました。これは、主に現金及び預金、棚卸資産を中心とした流動資産が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ56億78百万円増加し1,264億33百万円となりました。これは、主に未払法人税等や賞与引当金が減少した一方で、電子記録債務や契約負債が増加したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ216億14百万円増加し3,696億55百万円となり、自己資本比率は前期末から0.3ポイント上昇の74.3％となりました。
（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、189億87百万円となりました。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。