タツモ株式会社（）

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

　文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

（１）財政状態及び経営成績の状況

①経営成績

　当第３四半期連結累計期間における経営環境は、社会が新型コロナウイルス感染症との共存を図る中で経済活動の正常化が進んだ一方、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。

　当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。

　このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。

　以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は190億34百万円（前年同期比12.2％増）、営業利益24億５百万円（前年同期比74.1％増）、経常利益26億90百万円（前年同期比34.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益15億39百万円（前年同期比7.9％増）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　半導体装置部門につきましては、パワーデバイス向けの半導体製造装置の需要が堅調であり、売上高は43億43百万円（前年同期比12.7％増）となりました。

　搬送装置部門につきましては、ウェハー搬送ロボットなどの出荷が順調に進んでおり、売上高は61億40百万円（前年同期比20.2％増）となりました。

　洗浄装置部門につきましては、洗浄装置の引渡しが進んでおり、売上高は26億４百万円（前年同期比60.6％増）となりました。

　コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイの需要が減少していることから、売上高は14億８百万円（前年同期比46.6％減）となりました。

　以上の結果、プロセス機器事業の売上高は144億97百万円（前年同期比9.6％増）、営業利益23億33百万円（前年同期比76.0％増）となりました。

（金型・樹脂成形事業）

　金型・樹脂成形事業につきましては、国内の電子部品業界の業績は回復しましたが、中国の景気減速とスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が落ち込んだ影響を受けたことから、売上高は11億37百万円（前年同期比5.5％増）、営業利益19百万円（前年同期比10.7％減）となりました。

（表面処理用機器事業）

　表面処理用機器事業につきましては、検収が順調に進んでいることから、売上高は33億99百万円（前年同期比27.9％増）、営業利益69百万円（前年同期比15.5％増）となりました。

②財政状態

（資産）

　当第３四半期連結会計期間末における流動資産は398億53百万円となり、前連結会計年度末に比べ79億47百万円増加しました。主な要因は、「現金及び預金」の増加14億87百万円、「受取手形及び売掛金」の増加14億58百万円、「棚卸資産」の増加42億92百万円によるものであります。有形固定資産は67億89百万円となり、前連結会計年度末より５億21百万円増加しました。主な要因は、「機械装置及び運搬具」の増加１億97百万円、「その他」の増加３億94百万円によるものであります。無形固定資産は２億22百万円となり、前連結会計年度末より24百万円増加しました。主な要因は、「ソフトウェア」の増加30百万円によるものであります。投資その他の資産は７億85百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億39百万円減少しました。主な要因は、「投資有価証券」の減少３億35百万円によるものであります。

　これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ82億53百万円増加し、476億50百万円となりました。

（負債）

　当第３四半期連結会計期間末における流動負債は217億62百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億99百万円の増加となりました。主な要因は、「電子記録債務」の減少９億60百万円、「有償支給取引に係る負債」の減少５億77百万円、「短期借入金」の増加20億82百万円、「契約負債」の増加24億97百万円によるものであります。固定負債は62億78百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億94百万円の増加となりました。主な要因は、「長期借入金」の増加28億60百万円によるものであります。

　これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ61億93百万円増加し、280億41百万円となりました。

（純資産）

　当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は196億９百万円となり、前連結会計年度末に比べ20億60百万円の増加となりました。主な要因は、「自己株式」の減少１億19百万円、「利益剰余金」の増加12億28百万円、「為替換算調整勘定」の増加５億92百万円によるものであります。

（２）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当第３四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。

（３）研究開発活動

　当第３四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の半導体装置の開発などに対し総額３億29百万円であります。

　なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

（４）生産、受注及び販売の実績

　当第３四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。

　この理由につきましては、プロセス機器事業の半導体装置部門及び表面処理用機器事業の受注残高が増加し、生産実績の増加につながったことによります。