E02350 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当中間連結会計期間における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、情報通信技術の発展などに伴い、今後もアドバンスドパッケージ向け半導体やパワー半導体の需要は堅調に推移すると考えられます。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動
に注力してまいりました。
以上の結果、当中間連結会計期間における売上高は162億39百万円(前年同期比55.6%増)、営業利益28億36百万円(前年同期比425.5%増)、経常利益29億81百万円(前年同期比321.8%増)、親会社株主に帰属する中間純利益20億67百万円(前年同期は1億37百万円)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、一部で検収の遅れが発生しているものの概ね計画通りに推移しており、売上高は62億60百万円(前年同期比261.5%増)となりました。
搬送装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が鈍化している影響を受け、売上高は36億43百万円(前年同期比8.1%減)となりました。
洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資の鈍化や、装置の検収が遅れている影響があるものの、売上高は22億90百万円(前年同期比39.6%増)となりました。
コーター部門につきましては、遅延していた装置の検収が進み、売上高は16億83百万円(前年同期比223.3%増)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は138億77百万円(前年同期比76.6%増)、営業利益27億45百万円(前年同期比290.3%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォンやパソコン向けの需要が落ち込み、コネクターメーカーの在庫調整が長引いていることから、売上高は3億6百万円(前年同期比60.3%減)、営業損失1億1百万円(前年同期は17百万円の営業利益)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、検収が順調に進み、売上高は20億56百万円(前年同期比13.8%増)、営業利益1億77百万円(前年同期は1億39百万円の営業損失)となりました。
②財政状態
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は422億96百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億76百万円増加しました。主な要因は、「その他」の減少11億16百万円、「現金及び預金」の増加22億87百万円、「電子記録債権」の増加17億23百万円によるものであります。有形固定資産は72億75百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億67百万円増加しました。主な要因は、「その他」の増加2億22百万円によるものであります。無形固定資産は1億36百万円となり、前連結会計年度末に比べ21百万円減少しました。主な要因は、「ソフトウエア」の減少17百万円によるものであります。投資その他の資産は8億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ14百万円減少しました。主な要因は、「その他」の増加23百万円、「投資有価証券」の減少44百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ31億7百万円増加し、505億36百万円となりました。
(負債)
当中間連結会計期間末における流動負債は197億28百万円となり、前連結会計年度末に比べ16億51百万円の減少となりました。主な要因は、「契約負債」の増加36億82百万円、「電子記録債務」の減少13億87百万円、「短期借入金」の減少36億98百万円によるものであります。固定負債は81億80百万円となり、前連結会計年度末に比べ22億27百万円の増加となりました。主な要因は、「長期借入金」の増加21億74百万円によるものであります。
これらの結果、当中間連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ5億75百万円増加し、279億8百万円となりました。
(純資産)
当中間連結会計期間末における純資産合計は226億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ25億31百万円の増加となりました。主な要因は、「利益剰余金」の増加17億11百万円、「為替換算調整勘定」の増加7億37百万円によるものであります。
(2)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ18億18百万円増加し85億89百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は43億53百万円(前年同期は23億20百万円の支出)となりました。これは、仕入債務の減少17億12百万円を主とする資金の減少と、税金等調整前中間純利益28億41百万円、契約負債の増加35億44百万円を主とする資金の増加によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は9億71百万円(前年同期比186.5%増)となりました。これは、定期預金の純増加4億46百万円と有形固定資産の取得5億8百万円を主とする資金の減少によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は19億27百万円(前年同期は24億97百万円の収入)となりました。これは、長期借入金の借入42億円を主とする資金の増加と、短期借入金の純減少44億円、長期借入金の返済13億23百万円及び配当金の支払い3億55百万円を主とする資金の減少によるものであります。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
(4)研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発などに対し総額3億17百万円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当中間連結会計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。
この理由につきましては、当中間連結会計期間にプロセス機器事業の半導体装置部門とコーター部門において売上高が増加し、生産実績及び販売実績の増加につながったことによります。
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当中間連結会計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年6月30日) |
前年同期比(%) |
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生産実績 (千円) |
10,925,134 |
142.5 |
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受注高 (千円) |
11,222,155 |
121.1 |
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受注残高 (千円) |
34,966,451 |
94.1 |
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販売実績 (千円) |
16,239,910 |
155.6 |