E01708 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(１) 経営成績の状況及び分析
当中間連結会計期間における世界経済は、米国の関税政策による不透明感が続いたものの、各国の政策支援や一部地域における内需の堅調さに支えられ、底堅く推移しました。
半導体業界においては、EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷や、レガシー半導体の回復の遅れなど、一部では停滞感が残る状況です。一方で、生成AIやデータセンター向けの需要が市場を牽引しており、高性能・低消費電力の半導体技術への投資が加速する中、業界全体としては堅調な成長を維持しています。
このような事業環境のもと、当社グループの当中間連結会計期間における業績は、民生品向け及びメモリ半導体の需要低迷に加え、米国の関税政策の影響により、前年度後半から受注が低迷したことで、第１四半期において売上高の落ち込みが大きく、前年同期比で減収減益となりました。
一方、第２四半期においては、中国、台湾、その他アジア地域を中心に半導体設備投資が徐々に回復しており、受注高及び売上高は増加基調となりました。各段階利益につきましても、当社独自のコンプレッション装置及び金型の売上比率が想定を上回ったことに加え、製品ミックスの改善などにより利益率が向上し、当初予想を上回る結果となりました。
当中間連結会計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 234億49百万円（前年同期比39億48百万円、14.4％減）
営業利益 24億93百万円（前年同期比27億68百万円、52.6％減）
経常利益 23億94百万円（前年同期比28億35百万円、54.2％減）
親会社株主に帰属する中間純利益 18億49百万円（前年同期比19億76百万円、51.7％減）
当中間連結会計期間の営業利益の主な増減要因（対前年同期）は次のとおりであります。
売上高の減少による影響額 18億59百万円減
製品ミックスなどによる影響額 ３億12百万円減
評価減の発生などによる影響額 ３億51百万円減
販売管理費の増加による影響額 ２億46百万円減
※画像省略しています。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、前年度後半からのお客様による設備投資の様子見の影響により、中国、韓国、その他アジア地域を中心に売上が減少し、売上高は215億85百万円（前年同期比37億29百万円、14.7％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益23億50百万円（前年同期比27億12百万円、53.6％減）となりました。
[メディカルデバイス事業]
メディカルデバイス事業における経営成績は、医療用の組立品の需要が好調であったことから、売上高12億24百万円（前年同期比95百万円、8.4％増）となりました。利益につきましては、人件費等の増加により営業利益２億25百万円（前年同期比15百万円、6.3％減）となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置に対するお客様の設備投資が引き続き見送られていることなどの影響により、売上高は６億40百万円（前年同期比３億14百万円、33.0％減）、営業損失82百万円（前年同期は営業損失41百万円）となりました。
(２) 財政状態の分析
当中間連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ77億84百万円増加し910億13百万円となりました。これは、現金及び預金、棚卸資産等の流動資産及び固定資産が増加したことによるものです。
負債総額は、借入金等の増加により、前連結会計年度末に比べ、53億38百万円増加し271億80百万円となりました。
純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金が増加したことなどにより前連結会計年度末に比べ24億46百万円増加し638億32百万円となりました。
その結果、当中間連結会計期間末における自己資本比率は70.1％（前連結会計年度末比3.7ポイント減少）となりました。
(３) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当中間連結会計期間末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ23億36百万円増加し、227億26百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
当中間連結会計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは21億30百万円のキャッシュ・イン（前年同期は66億17百万円のキャッシュ・イン）となりました。これは、法人税等の支払額を13億42百万円（前年同期は19億84百万円）、棚卸資産の増加を14億30百万円（前年同期は６億89百万円）計上したものの、税金等調整前中間純利益が24億78百万円（前年同期は52億9百万円）、仕入債務の増加が８億42百万円（前年同期は１億99百万円の減少）となったことなどによるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当中間連結会計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは29億22百万円のキャッシュ・アウト（前年同期は40億96百万円のキャッシュ・アウト）となりました。これは、有形固定資産の取得による支出が17億73百万円（前年同期は32億43百万円）となったことなどによるものです。主な内容は機械装置の取得であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
当中間連結会計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは28億29百万円のキャッシュ・イン（前年同期は23億39百万円のキャッシュ・アウト）となりました。これは、長期借入金の返済による支出が５億60百万円（前年同期は８億60百万円の支出）、配当金の支払額が15億1百万円（前年同期は10億１百万円）となったものの、短期借入金の純増額が50億円（前年同期は４億円の純減）となったことなどによるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
当中間連結会計期間末現在、長期借入金の残高は19億30百万円であります。また、当中間連結会計期間末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高120億円、借入未実行残高65億円）。
(４) 経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(５) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(６) 研究開発活動
当中間連結会計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、４億９百万円であります。
当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、３億58百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、50百万円であります。
(７) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。