E02049 Japan GAAP
(1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国では良好な雇用を背景に生産コストの価格転嫁が進み、欧州でもウクライナ危機や中東情勢の緊迫に伴う資源価格高騰によりインフレが拡大するなか、中央銀行によるソフトランディングに向けた調整が実施されました。アジアでは、中国は政府債務の増加や不動産市場の低迷を背景に成長が鈍化し、日本では円安進行や金融緩和からの脱却をめぐる議論が焦点となりました。
半導体業界におきましては、カーボンニュートラル、車載向け需要を中心としたパワー半導体市場は比較的堅調に推移しましたが、パソコンやスマートフォンの出荷台数が落ち込み、メモリを中心に生産調整が継続したことから、半導体製造装置市場は低迷しました。一方、生成AIによる新たな需要が期待される他、米中の技術競争や貿易摩擦といった不確実性から、戦略物資である半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されており、半導体メーカーの中長期的な投資意欲は継続しました。
このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発・改良に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、顧客基盤や取引規模の維持拡大に向けた販売活動を展開しました。生産面では、電子部品等の部材調達難が解消に向かうなか、一部ユニットの内製化や労働環境の整備など、供給体制の適正化に向けた取り組みを推進しました。
以上の結果、受注高は54億83百万円（前年同期比20.7％減）、売上高は64億71百万円（同2.1％減）、四半期末受注残高は50億54百万円となりました。製品別売上高はハンドラ31億39百万円（同11.1％減）、テスタ22億73百万円（同20.1％増）、パーツ等10億58百万円（同10.9％減）となりました。
損益面は、モデルミックスや部材高騰の影響から、営業利益は12億11百万円（同28.1％減）となりました。また、外貨建て資産の評価に係る為替差益の計上により、経常利益は14億94百万円（同26.3％減）、繰越欠損金の解消に伴い繰延税金資産が取り崩され、法人税等調整額が計上されたことにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は10億48百万円（同36.8％減）となりました。
②財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、棚卸資産や現金及び預金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ8億95百万円増加し、152億32百万円となりました。
負債は、契約負債（前受金）や繰延税金負債が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ1億23百万円増加し、15億52百万円となりました。
純資産は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上に伴い、利益剰余金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ7億72百万円増加し、136億80百万円となりました。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、3億43百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。