売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS




E02083 Japan GAAP


2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績の状況

 当中間連結会計期間(2024年1月1日~2024年6月30日)におけるWSTS世界半導体市場統計は、前年比でプラス16%の増加としていましたが、台頭が著しいAI関連を除くと、2023年に発生した半導体のダブつきによる市場の在庫調整の余波はまだ残っており、2024年上半期中までの半導体需要は低調に推移いたしました。2024年下半期から2025年には、AI関連の需要に加え、環境対応や自動運転等の成長領域を念頭に半導体市場の継続的な成長を予測しており、本格回復は2024年下半期へとズレることが予測されております。また、SEMI(国際半導体製造装置材料協会)によると、2024年の世界半導体製造装置市場は、前年比3.4%増の1,090億米ドルに達し過去最高の規模となる見通しであり、2025年も市場は続伸し売上高は1,280億米ドルになると予測しております。この成長要因は、特に「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM(広帯域メモリ)への投資」と言われております。また当社ビジネスに関係する後工程装置の市場規模は過去2年間の減少から、「2024年後半」より市場回復が見込まれており、中でも「半導体テスト装置」は7.4%増の67億米ドル、OSAT(受託組立検査企業)で使われる「組み立ておよびパッケージング装置」は10.0%増の44億米ドル、という予想がされております。

 2025年も後工程装置市場は拡大する見通しでありテスト装置は30.3%増、組み立て及びパッケージング装置は34.9%増と大きな伸びとなる予想です。この要因として「ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化」と「車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復」があり、加えて中国、米国、日本の前工程ファブの建設ラッシュ、後工程工場(OSAT)の建設ラッシュも後工程装置需要を押し上げる好要因とされております。

 SEMIによれば、2023年の日本市場においては自動車用途などの半導体需要の下支えによって前年比1.9%増、市場規模は約6兆5,637億円でありましたが、2024年は前年比4.6%増とプラス成長を継続し、市場規模は約6兆8,670億円になるものと予測し、2025年は前年比9.3%増と成長が加速し、市場規模は約7兆5,088億円になるものと予測されております。

 しかし、上述のように当社が足元で注力する中国・台湾の半導体市場の回復に期待されているように、当社としては、当中間連結会計期間における市場の上昇機運は弱かったものの、同下半期に向け社内の体制を整え、引続きお客様のニーズを取り込んだ、既存装置の改良、改善そして次世代デバイス向け検査装置の開発を継続することで、2024年下半期から2025年に大きな上昇が予想される当該市場に注力してまいります。

 以上のように、2024年下半期以降では回復の兆しが叫ばれるものの、当中間連結会計期間中となった2024年上半期では、同市場における新規設備投資に半導体製造工場各社は慎重さを見せ、期待通りの受注には至りませんでした。

 この結果、当中間連結会計期間の当社グループの売上高は237,415千円(前年同期比27.4%増)、営業

損失251,542千円(前年同期は営業損失249,453千円)、経常損失210,865千円(前年同期は経常損失239,355千円)、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失240,594千円)となりました。

 

(2)財政状態に関する説明

(資産)

 当中間連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ67,812千円減少し、1,881,263千円

(前連結会計年度末比3.4%減)となりました。この主な要因は、現金及び預金が56,591千円減少したことによるものです。

 固定資産は、前連結会計年度に比べ353千円減少し、24,235千円(前連結会計年度末比1.4%減)となりました。この主な要因は、投資その他の資産のその他が353千円減少したことによるものです。

(負債)

 流動負債は、前連結会計年度に比べ112,850千円増加し、277,681千円(前連結会計年度末比68.4%増)となりました。この主な要因は、短期借入金が100,000千円増加したことによるものです。

 固定負債は、前連結会計年度に比べ8,771千円減少し、134,879千円(前連結会計年度末比6.1%減)となりました。この主な要因は、長期リース債務が7,629千円増加したものの、長期借入金が16,449千円減少したことによるものです。

(純資産)

 純資産は、前連結会計年度に比べ172,245千円減少し、1,492,937千円(前連結会計年度末比10.3%減)となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上したことにより、利益剰余金が219,790千円減少したことによるものです。

 

 

(3)キャッシュ・フローの状況

当中間連結会計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて56,591千円減少し、当中間連結会計期間末には305,074千円となりました。

 当中間連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 (営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果減少した資金は168,936千円(前年同期は、306,840千円の減少)となりました。これは主に、売上債権の減少額76,712千円により資金の増加があったものの、仕入債務の減少額12,737千円及び税金等調整前中間純損失218,551千円等による資金の減少があったことによるものです。

 (投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果増減した資金はありませんでした(前年同期は、300千円の減少)。

 (財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果増加した資金は83,749千円(前年同期は、260,568千円の増加)となりました。これは主に短期借入よる収入100,000千円があったことによるものです。

 

(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

 当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更はありません。

 

(5)研究開発活動

 当中間連結会計期間における研究開発活動の金額は114,443千円であります。

 なお、当中間連結会計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。