売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当(単独)

ROE

EPS BPS




E01993 Japan GAAP


2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。

(1)  経営成績の状況

当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、個人消費や設備投資が持ち直し、景気は一部に足踏みがみられるものの緩やかに回復しております。一方で世界経済では、地政学的なリスクの増大、金融引締めや物価上昇などが景気の下押しリスクとなり、先行きが不透明な状況となっております。

当社に関連深い半導体製造装置市場は、需要の低迷と在庫過多により、設備投資はサプライチェーン全体において調整局面を迎え、概ね軟調で推移しておりますが、設備投資需要については、底入れから回復の兆しもでてまいりました。他方で部材等の在庫調整は続いており、発注での需給ギャップが解消するには、なお時間を要する状況となっております。

このような経営環境のもと、当社では、引続き必要な先行投資を行いつつ、お客様の装置の付加価値向上に資する製品の提供に努めてまいりました。難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、当第3四半期累計期間は概ね想定どおりに推移いたしました。

この結果、当第3四半期累計期間における売上高は9,567百万円前年同四半期比11.6%減)、営業利益は1,656百万円前年同四半期比4.1%減)、経常利益は1,772百万円前年同四半期比1.8%減)、政策保有株式の見直しによる資産効率の向上を図るため、投資有価証券の一部を売却したことによる、投資有価証券売却益の計上により、四半期純利益は4,867百万円前年同四半期比30.5%増)となりました。

 

当社は、事業内容を2つの報告セグメントに分けております。当第3四半期累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

 

①  受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。部材入手難の解消が進み、受注残の製品が完成、納品されたことにより、全般的な産業用装置における設備投資は、想定どおりに推移いたしました。

この結果、売上高は6,177百万円前年同四半期比20.3%減)、セグメント営業利益は1,104百万円前年同四半期比1.6%増)となりました。

 

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

 

イ)半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。高額部材の価格転嫁分は減少したものの、部材の供給難の解消が進み、受注残の製品の完成、納入により、出荷全体としてほぼ想定どおりで推移いたしました。

この結果、売上高は5,041百万円前年同四半期比27.8%減)となりました。

ロ)産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。受注残の消化が進んだことにより、検査装置関連の増加もあり堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は769百万円前年同四半期比42.0%増)となりました。

ハ)計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。一部顧客が増加基調となったこともあり、堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は366百万円前年同四半期比58.8%増)となりました。

 

②  自社製品

当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売と、自社製品関連商品の販売を行っております。部材入手難の解消が進み、受注残の製品が完成、納入されたことにより、堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は3,389百万円前年同四半期比10.3%増)、セグメント営業利益は1,050百万円前年同四半期比2.5%減)となりました。

 

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

 

イ)組込みモジュール

該品目は、半導体製造装置、医療機器関連、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。医療機器関連および半導体製造装置関連を中心に堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は491百万円前年同四半期比59.3%増)となりました。

ロ)画像処理モジュール

当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。一部製品において入手難であった部材の入手が進み、受注残の一部が解消されたことで、全体として想定どおりで推移いたしました。

この結果、売上高は1,426百万円前年同四半期比0.5%増)となりました。

ハ)計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズを提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の検査装置向けの受注は、概ね想定どおりで推移いたしました

この結果、売上高は1,375百万円前年同四半期比7.3%増)となりました。

ニ)自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品関連商品は、概ね堅調に推移いたしました。

この結果、売上高は96百万円前年同四半期比54.4%増)となりました。

 

(2)  財政状態の状況

(資産)

当第3四半期会計期間末における資産は26,451百万円(前事業年度末比1,499百万円の減少)となりました。

主に、増加要因として、原材料及び貯蔵品を含む棚卸資産が1,231百万円増加、有形固定資産として、新たに開発拠点を山梨県韮崎市にR&Dセンターを設置するために土地の取得等を行っていること、また、生産拠点である厚木事業所の増築工事が、2023年9月に完了し、工事完了に伴い生産ラインの再構築を行い、設備導入を行ったことで 712百万円増加しております。減少要因は、投資有価証券売却に伴い保有株式が減少したこと、また、投資有価証券の時価変動の影響により3,488百万円減少しております。

(負債)

当第3四半期会計期間末における負債は4,746百万円(前事業年度末比2,329百万円の減少)となりました。

主に、原材料の購入等が減少したことにより、支払手形及び買掛金が519百万円、未払法人税等が557百万円、繰延税金負債が1,027百万円、その他として未払消費税等が197百万円それぞれ減少しております。

(純資産)

当第3四半期会計期間末における純資産は21,704百万円(前事業年度末比830百万円の増加)となりました。

主に、利益剰余金が3,328百万円増加となり、その他有価証券評価差額金が投資有価証券の売却に伴い保有株式の減少及び時価変動の影響により2,512百万円減少となりました。

なお、自己株式が1百万円減少しておりますが、2019年6月21日開催の第60期定時株主総会において、譲渡制限付株式報酬制度を決議しており、2023年8月10日に、譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込による減少となります。

(自己資本比率)

第3四半期会計期間末における自己資本比率は前事業年度末と比べ7.4%増加し、82.1%となりました。

なお、自己資本比率は、当社の経営指標の一つとしており、自己資本比率80%以上を目標としております。

 

 

(3)  事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(4)  研究開発活動

当第3四半期累計期間の研究開発費の総額は681百万円であります。

なお、当第3四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(5) 主要な設備

前事業年度末において計画中であった主要な設備の新設のうち、当第3四半期累計期間に完了したものは、次のとおりであります。

事業所名

所在地

設備の内容

投資総額

(千円)

完了年月

厚木事業所

神奈川県厚木市

事務棟

411,125

2023年9月