売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当(単独)

ROE

EPS BPS




E02652 Japan GAAP


2  【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当第3四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 経営成績及び財政状態の状況

 当第3四半期連結累計期間の世界経済につきましては、資源・エネルギー価格の高騰は緩和傾向にあったものの、前連結会計年度から引き続き諸物価が上昇しました。また、欧米諸国を中心とした政策金利の引き上げも若干緩和しましたが円安水準は継続する状況にありました。

 当社グループが参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、PCやスマートフォン等の最終製品の需要の一巡に伴い、前連結会計年度後半から半導体メーカーにおける生産の抑制によって在庫の調整がおこなわれた結果、当第3四半期連結累計期間において、半導体の需給バランスの改善が見られました。

 このような状況のもと、調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資は、当第3四半期連結累計期間において底打ちの兆候が見られました。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加しました。また、半導体の自給率向上に向けた中国におけるIoT及び車載や産業用の成熟世代向け設備投資は、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。

 この結果、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1兆2,832億3千4百万円(前年同期比22.3%減)、営業利益3,110億3千8百万円(前年同期比33.1%減)、経常利益3,159億6千4百万円(前年同期比32.8%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,390億2千4百万円(前年同期比32.3%減)となりました。

 

 なお、第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、

セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメン

ト情報等)」に記載のとおりであります。

 

また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。

 当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ2,034億3千7百万円減少し、1兆5,375億2千2百万円となりました。主な内容は、現金及び預金の減少1,308億5千8百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の減少1,298億3千万円によるものであります。

 有形固定資産は、前連結会計年度末から586億4千万円増加し、3,177億2千9百万円となりました。
 無形固定資産は、前連結会計年度末から14億8千7百万円増加し、300億4千6百万円となりました。
 投資その他の資産は、前連結会計年度末から491億2千9百万円増加し、3,321億1千5百万円となりました。

 これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から941億8千万円減少し、2兆2,174億1千3百万円となりました。

 流動負債は、前連結会計年度末に比べ728億8千6百万円減少し、5,570億6百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の減少320億2千8百万円、未払法人税等の減少307億2千万円によるものであります。

 固定負債は、前連結会計年度末に比べ6億1千1百万円増加し、827億8千7百万円となりました。

 

 純資産は、前連結会計年度末に比べ219億5百万円減少し、1兆5,776億1千9百万円となりました。主として、前期の期末配当及び当期の中間配当2,024億5千7百万円の実施による減少、自己株式取得による減少1,200億2千8百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益2,390億2千4百万円を計上したことによる増加、その他有価証券評価差額金の増加403億3千2百万円、為替換算調整勘定の増加164億9千5百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は70.5%となりました。

 

(2) 研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1,444億6千8百万円(前年同期比5.1%増)であります。

 なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(3) 生産、受注及び販売の実績

 当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。

 また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」に記載のとおりであります。

 

(4) 主要な設備

 主要な設備の状況について、当第3四半期連結累計期間に著しい変動があったものは、以下のとおりであります。主な変動の内容は、前連結会計年度末に計画しておりました研究開発施設の新設工事に伴う「その他」の増加であります。

 

国内子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他(注)

合計

東京エレクトロン

九州(株)

本社

(熊本県合志市)

工場

18,968

3,955

641

(91)

20,398

43,964

1,979

東京エレクトロン

宮城(株)

本社他

(宮城県黒川郡大和町他)

工場

27,783

18,548

22,844

69,175

1,891

(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」及び「建設仮勘定」等の合計であります。

 

 また、前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設、改修について、当第3四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、以下のとおりであります。なお、設備の内容、投資予定金額及び完了予定年月を変更しております。

 

新設、改修

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

(百万円)

資金

調達

方法

着手及び完了予定

完成後の

増加能力

総額

既支払額

着手

完了

Tokyo Electron

Korea Ltd. 本社他

韓国

京畿道

華城市他

事務所

研究開発施設

デモ・評価用機械装置他

47,986

6,909

自己

資金

2023年

4月

2026年

7月