E03007 Japan GAAP
前期
42.7億 円
前期比
102.4%
株価
1,044 (04/26)
発行済株式数
2,316,000
EPS(実績)
71.77 円
PER(実績)
14.55 倍
前期
685.3万 円
前期比
97.1%
平均年齢（勤続年数)
45.3歳（9.8年)
従業員数
54人（連結:87人)
当社グループは、当社、連結子会社(株式会社ペリテック)および非連結子会社（PERITEC CO.,LTD.）の計３社で構成されており、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業、ＳＩ(システムインテグレーター)事業およびサイエンス事業を主な事業としております。
当社グループ各社の位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりです。
当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、その他機器及び電子材料を、国内販売代理店として輸入販売しております。また、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ等製造用の材料及び装置を、輸出販売しております。さらに、当社製装置を含む製造ライン向け装置一式を販売しております。
当社が、ライフボート、ボートダビット及び船舶用クレーン等の舶用機器を国内外のメーカーから調達し、国内外の造船所に販売しております。また、食品・化学・石油化学業界等における液体分離・ろ過等を目的とした膜等を、それぞれ海外メーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売しております。
当社の連結子会社である株式会社ペリテックおよび非連結子会社であるPERITEC CO.,LTDが、計測・制御システム等の受託開発を行うとともに、主に計測・制御分野に関するプログラミング教育を提供しております。
当社が、理化学分野の機器の開発および製造ならびに国内外からの仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売しております。
当社グループは、商品・製品の販売と併せて、各事業領域における経験、知見に基づいた専門的な技術サポートを提供し、顧客の要求に応えております。
パワー半導体(＊１)製造プロセスの後工程(組立工程)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(＊２)およびその部品・消耗品等を輸入し、顧客の要求仕様に合わせて当社が設計・製造した搬送装置等を組み合わせて販売するとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(＊３)、温度モニターシステム(＊４)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(＊５)、プラズマ処置装置(＊６)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売するとともに、これらの機器についても、技術サポートとして、設置調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。さらに、主にアルミ線ウェッジワイヤボンダーの顧客向けデモンストレーション、試作支援およびトレーニング等を行う接合技術センターを本社内に設置しております。
大型船舶に搭載されるライフボート等の舶用機器の仕入れ・販売を行うとともに、ボートダビット(＊７)を、日本国内メーカーへ製造委託し、国内外の造船会社等へ販売しております。
また、食品、飲料、化学など幅広い分野における液体分離を目的とした振動膜式フィルター(＊８)とセラミック膜(＊９)の販売およびこれらのろ過膜を組み込んだろ過システムの設計、外注による製造および販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
計測・検査システムの受託開発および自社製品の開発・販売を行うとともに、システムインテグレータとして、ハードウェアも含めた設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
理化学分野の機器の開発・製造、仕入・販売を行うとともに、技術サポートとして、設置・調整、ユーザ向けトレーニングおよび保守サービス等を提供しております。
用語解説
＊１ パワー半導体：電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体
＊２ ウェッジワイヤボンダー：半導体組立工程で、ＩＣチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置
＊３ ボンドテスター：半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置
＊４ 温度モニターシステム：プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置
＊５ フリップチップ・ダイボンダー：半導体組立工程でＩＣチップを基板上に高い精度で搭載する装置
＊６ プラズマ処理装置：マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ＩＣチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのクリーニング装置
＊７ ダビット：救命ボート等を昇降させる装置
＊８ 振動膜式フィルター：フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置
＊９ セラミック膜：フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜
当連結会計年度においては、ロシア・ウクライナ情勢に加えガザ地区においても緊迫した状況が継続しており、今後の動向は依然として不透明です。また、引き続き国内外の金利や為替の動向への注視が必要です。
このような状況のもと、当社グループは、主な課題である営業と技術の連携体制の構築、技術・設計・開発機能の強化および商材開拓力と提案力の強化に取り組んでまいりました。
特にマリン・環境機器事業およびエレクトロニクス事業においては、新たな商材の開拓が順調に進んでおり、また、ＳＩ事業およびサイエンス事業においては、エレクトロニクス事業との連携強化が進んでおります。
これらの結果、当連結会計年度の売上高は4,369,659千円(前連結会計年度比2.4％増)、営業利益は196,415千円(前連結会計年度比39.6％減)、経常利益は238,294千円(前連結会計年度比30.9％減)、親会社株主に帰属する当期純利益は166,217千円(前連結会計年度比27.5％減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
当事業においては、パワー半導体製造装置販売の強化、新商材の育成・強化および当社製装置を含む製造ライン向け装置一式の一括提案・販売の強化に注力しております。当連結会計年度においては、お客様の設備投資の増大傾向が継続しておりますが、円安による仕入価格の上昇により、利益面においては前連結会計年度に比較して低調に推移いたしました。
これらの結果、売上高は3,040,716千円(前連結会計年度比1.1％減)、営業利益は228,155千円(前連結会計年度比30.8％減)となりました。
当事業においては、巡視船および測量船向けのダビット等に加え、新たな主力商材として、欧州メーカー製舶用クレーン等の特殊甲板機器の販売強化に注力しております。これらの舶用機器は、受注から納品までの期間が長く、当連結会計年度においては、前連結会計年度までに受注した舶用機器を予定通りに販売いたしました。
これらの結果、売上高は379,587千円(前連結会計年度比60.1％増)、営業利益は59,681千円(前連結会計年度比36.6％増)となりました。
当事業においては、主要ビジネスである国内における試験・計測システム・インテグレーションの強化に注力し、事業の再構築を進めております。当連結会計年度においては、これらの取組みは進みつつあるものの、利益面では低調に推移いたしました。
これらの結果、売上高は856,208千円(前連結会計年度比12.9％増)、営業利益は13,507千円(前連結会計年度比75.6％減)となりました。
当事業においては、前連結会計年度までに開拓を進めてきた海外メーカー製理化学機器・ソフトウェアの販売強化に注力しております。当連結会計年度においては、有力な引き合いは増加しつつあるものの、売上・利益ともに低調に推移いたしました。
これらの結果、売上高は93,146千円(前連結会計年度比53.3％減)、営業損失は15,731千円(前連結会計年度は4,274千円の営業利益)となりました。
仕入、受注及び販売の実績は、次のとおりです。
当連結会計年度におけるセグメントごとの仕入実績は、次のとおりです。
(注) セグメント間取引については相殺消去しております。
当連結会計年度におけるセグメントごとの受注状況は、次のとおりです。
(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
当連結会計年度におけるセグメントごとの販売実績は、次のとおりです。
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
当連結会計年度末における総資産は2,973,888千円(前連結会計年度末比7.3％増)となりました。
当連結会計年度末における自己資本比率は60.6％(前連結会計年度末比0.3ポイント減)となり、当連結会計年度末における１株当たり純資産額は1,020円72銭となりました。
資産、負債及び純資産の状況は、次のとおりです。
当連結会計年度末の総資産は、2,973,888千円(前連結会計年度末比202,692千円の増加)となりました。これは主に、現金及び預金の増加83,677千円および前渡金の増加52,474千円などによる流動資産の増加114,143千円、建設仮勘定の増加54,213千円などによる有形固定資産の増加46,701千円、ならびに無形固定資産の増加21,749千円によるものです。
当連結会計年度末の負債合計は、1,171,656千円(前連結会計年度末比88,174千円の増加)となりました。これは主に、買掛金の減少90,116千円および１年内返済予定の長期借入金の減少100,000千円などの一方で短期借入金の増加200,000千円およびその他負債の増加84,268千円などによる流動負債の増加62,492千円、ならびに役員退職慰労引当金の増加10,958千円および退職給付に係る負債の増加3,473千円などによる固定負債の増加25,682千円によるものです。
③ 純資産
当連結会計年度末における純資産は1,802,231千円(前連結会計年度末比114,517千円の増加)となりました。これは主に、配当金の支払はあったものの、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことによる利益剰余金の増加113,244千円によるものです。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、657,576千円(前連結会計年度末比83,677千円の増加)となりました。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、79,868千円の収入(前連結会計年度は、247,769千円の収入)となりました。これは、主な支出要因として、売上債権の増加77,135千円および仕入債務の減少90,116千円などがあった一方で、税金等調整前当期純利益238,048千円を計上したことによるものです。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フローは、39,704千円の支出(前連結会計年度は、47,073千円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出13,344千円および保険積立金の積立による支出11,265千円によるものです。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フローは、46,042千円の収入(前連結会計年度は248,755千円の支出)となりました。これは主に、配当金の支払による支出53,004千円の一方で、短期借入金の増加による収入100,000千円によるものです。
④ 資本の財源及び資金の流動性に関する情報
当社グループの資金需要のうち主なものは、商品の仕入れのほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であり、これらの運転資金については、自己資金および短期借入金により充当しております。また、当社は、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行４行と当座貸越契約を締結しております。
なお、現時点においては、重要な資本的支出の予定はありません。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、資産、負債、収益および費用の計上額に影響を与える会計上の見積りを行う必要があります。当該見積りは、過去の経験等を勘案して適切と考えられる仮定に基づいておりますが、実際の結果は、これらの見積りと異なる可能性があります。特に以下の事項は、経営者の会計上の見積りの判断が財政状態及び経営成績に重要な影響を及ぼすと考えております。
(繰延税金資産)
繰延税金資産は、将来の課税所得を合理的に見積り、回収可能性を十分に検討し、回収可能見込額を計上しております。繰延税金資産の回収可能性は、将来の課税所得の見積りに依存するため、その見積りの前提とした条件や仮定に変更が生じ、課税所得が減少した場合、繰延税金資産が取り崩され、税金費用を計上する可能性があります。
(固定資産の減損処理)
減損の兆候のある資産又は資産グループについて、回収可能価額に基づき減損の判定を行っております。回収可能価額は、使用価値と正味売却価額のいずれか高い方により測定しております。回収可能価額は、事業計画や市場環境の変化により、その見積り金額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、追加の減損処理が必要になる可能性があります。
(退職給付費用及び退職給付債務)
当社グループは、退職給付費用及び退職給付債務について、割引率等、数理計算上で設定される前提条件に基づいて算出しております。実際の結果が前提条件と異なる場合、または前提条件が変更された場合、その影響は将来にわたって規則的に認識されるため、将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼす可能性があります。