売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率

ニュース

  • ニュースリリースデータがありません。


最終更新:

E01060 Japan GAAP

売上高

114.2億 円

前期

162.5億 円

前期比

70.3%

時価総額

206.6億 円

株価

3,405 (07/12)

発行済株式数

6,067,200

EPS(実績)

90.36 円

PER(実績)

37.68 倍

平均給与

783.2万 円

前期

825.7万 円

前期比

94.9%

平均年齢(勤続年数)

38.3歳(12.1年)

従業員数

49人

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

 当社は、電子部品のプリント基板(注)1(パッケージ基板(注)2を含む)、コネクター及びリードフレーム(注)3等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。

 当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。

 

 貴金属めっき技術は、表面処理技術の1つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。

めっき方法

貴金属

種類

用途品目別区分

(主な最終製品)

電 解

軟質純金

プリント基板・半導体搭載基板(注)4

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

硬質金

コネクター・マイクロスイッチ

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

パラジウム

パラジウム合金

純パラジウム

リードフレーム

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

純銀

無電解

置換金

プリント基板・半導体搭載基板

(携帯電話、スマートフォン等)

還元金

プリント基板・半導体搭載基板

(サーバー、パソコン等)

パラジウム

還元パラジウム

プリント基板・半導体搭載基板

(携帯電話、スマートフォン等)

 

貴金属めっきの必要性について

 エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程(実装工程)で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属(金、銀、パラジウム)は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。

(注)1 プリント基板

 絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。

2 パッケージ基板

 BGA(注)5、CSP(注)6などに代表される小型の電子部品で、LSI(大規模集積回路)に内蔵され、シリコンチップとLSI外部とを電気的に接続するプリント基板であります。

3 リードフレーム

 半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。

4 半導体搭載基板

 半導体チップ(IC、LSIチップ)とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するBGA、CSPなどが該当いたします。

5 BGA(Ball Grid Array ボール・グリッド・アレイ)

 IC(集積回路)パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ICチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのICを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、2次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

6 CSP(Chip Size Package チップ サイズ パッケージ)

 ICのチップとほぼ同じ大きさの超小型ICパッケージのことであります。CSPを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。BGAと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはICチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

 

 事業の系統図を示すと次のとおりであります。

 

※画像省略しています。

レシピ:めっき薬品を調合するための、原材料の成分と手順を記したもの

 

(1)仕入

 当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属(金、銀、パラジウム)を含んだ薬品(以下「貴金属薬品」という)を仕入れております。また、化学薬品メーカーより化学薬品を仕入れております。

 

(2)生産

 当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。

 

(3)外注

 当社は仕入れた貴金属(金、銀、パラジウムの地金)を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を化学薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはNDA(秘密保持契約)を交わして行います。

 

(4)販売

 当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの2通りがあります。

 国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。

 

24/06/25

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)業績等の概要

 当期の世界経済はアフター・コロナの生活様式が定着し新型コロナウイルス感染症の経済・生活への影響が軽 減される流れが継続する一方でウクライナや中東情勢など予断を許さない不安定な国際情勢が続き世界各国の インフレの進行と金融引き締め政策が継続し中国での不動産開発投資に端を発する内外需要の低迷による景気減 速も見られ依然として先行き不透明な状況が続きました国内経済においては新型コロナウイルスの感染状況 の鎮静化もあり正常化が進みインバウンド需要が急回復するなど回復基調にありますが物価の上昇により個人 消費が伸び悩むとともに円安基調にもかかわらず海外経済の減速が海外輸出への逆風となり景気回復に足踏み が見られました

 

 電子部品業界におきましては中国の低調な個人消費や欧州における景気減速の影響からスマートフォンやパソ コンなどの民生向けにおいては需要の回復ペースが鈍く弱含みで推移しましたクラウド/データセンター向けや 半導体装置/FA機器などの産業機器向けにおいては生成AI向けについては堅調に推移したものの慎重な設 備投資により需要が伸び悩みました車載用電子部品については自動車の電装化や電気自動車へのシフトに伴う 継続的な需要増からおおむね堅調に推移したものの電気自動車の需要減速による在庫調整が見られました

 

 当社におきましてはプリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品について生成AI向けなど一部の最先端半 導体パッケージ向けは堅調に推移したもののスマートフォンやパソコン向け及びこれらのメモリ向けは緩やかな需要回復に留まりましたコネクター用めっき薬品の販売については車載向けで堅調に推移したもののスマートフォン向けの需要回復が鈍くまた産業機械向けで需要が低迷し低調に推移しましたリードフレーム用めっき薬品についてはスマートフォンやパソコン向けで需要の底を打ったものの弱含みに推移しまたパラジウム価格下落の影響も受けて減収となりました

 その結果、売上高は11,419百万円(前期比29.7%減)、営業利益は354百万円(前期比37.6%減)、経常利益は553百万円(前期比26.6%減)、当期純利益は548百万円(前期比3.8%減)となりました。
最終用途品目別の状況は次のとおりであります。

 

(プリント基板・半導体搭載基板用)

 プリント基板や半導体パッケージ基板に適用される貴金属めっき薬品は生成AI向けなど一部の最先端半導体 パッケージ向けは堅調に推移したもののスマートフォンやパソコン向け及びこれらのメモリ向けは緩やかな需要回復に留まり売上高は4,668百万円と前期比0.7%の増収となりました

(コネクター・マイクロスイッチ用)

 コネクター用めっき薬品の販売は車載向けで堅調に推移したもののスマートフォン向けの需要回復が鈍くまた産業機械向けで需要が低迷し低調に推移したことで売上高は2,166百万円と前期比31.6%の減収となりました

(リードフレーム用)

 リードフレーム用めっき薬品の販売はスマートフォンやパソコン向けで需要の底を打ったものの弱含みに推移 しまたパラジウム価格下落の影響も受けて売上高は4,327百万円と前期比47.6%の減収となりました

(その他)

 売上高は257百万円と前期比35.7%の増収となりました

 

〔当期の経営成績〕

(単位:百万円)

 

前年度

当年度

 

 

増減額

増減率

補足

売上高

16,254

11,419

△4,835

△29.7%

 

売上原価

14,678

10,045

△4,632

△31.6%

売上原価率88.0%(前年度 90.3%)

売上総利益

1,576

1,374

△202

△12.8%

売上総利益率12.0%(前年度 9.7%)

販売費及び一般管理費

1,009

1,020

10

1.1%

 

営業利益

567

354

△213

△37.6%

 

経常利益

753

553

△200

△26.6%

 

当期純利益

569

548

△21

△3.8%

 

自己資本利益率

4.1%

3.9%

 

△0.2%

 

 

①売上高

 当期の海外での売上高は総売上高の55.6%を占めます。海外での売上高は60.5%が円建てで、39.5%が外貨建てです。外貨建てにつきましては、基本的には為替ヘッジをし、為替レートの変動による影響を抑えております。

 

②売上原価

 売上原価は主として原材料費、工場の人件費から構成されています。また原材料費は貴金属と一般薬品に分けられます。このうち一般薬品につきましては、価格は比較的安定しておりますが、貴金属につきましては、その価格変動及び数量の増減は売上原価に大きな影響を与えます。貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行っております。

 

③販売費及び一般管理費

 販売費及び一般管理費は、主に人件費、研究開発費、減価償却費などであります。当期は前期に比べ減価償却費は減少したものの、一般費が増加しました。

 

自己資本利益率

 当社は経営指標の設定に際し、自己資本水準の最適化を図る中で、資本に関連する指標(ROE、DOE)の算出方法を従来の株主資本ベースから自己資本ベースに見直しました。

当期は純利益の減少に伴い、自己資本利益率は3.9%と前期比で0.2ポイント悪化しております。

 

 

(2)財政状態の状況

(単位:百万円)

 

2023年3月末

2024年3月末

 

 

増減額

主な増減理由

 流動資産

7,832

8,003

171

現金及び預金+393未収消費税等△139

原材料及び貯蔵品△87

 固定資産

7,778

9,136

1,357

投資有価証券+1,213

資産合計

15,611

17,140

1,529

 流動負債

237

333

96

未払法人税等+80設備関係未払金+63

未払金△41

 固定負債

1,868

2,269

400

繰延税金負債+400

負債合計

2,106

2,603

496

純資産合計

13,505

14,537

1,032

その他有価証券評価差額金+928

繰越利益剰余金+87

負債純資産合計

15,611

17,140

1,529

 

①資産

 当期末の総資産は17,140百万円となり、前期比1,529百万円の増加となりました。

 流動資産は、前期比で棚卸資産、未収消費税等が減少し現金及び預金が増加したため171百万円増の8,003百万円となりました。固定資産は主に投資有価証券評価差額の増加により、1,213百万円増の9,136百万円となりました。

 

②負債

 当期末の負債総額は2,603百万円となり、前期末比496百万円の増加となりました。
 流動負債は、未払金等の買掛債務が減少したものの、未払法人税等、設備未払金の増加により96百万円増加し333百万円となりました。固定負債は繰延税金負債の増加により400百万円増の2,269百万円となりました。

 

③純資産

 当期末の純資産は14,537百万円となり、前期末比1,032百万円の増加となりました。

 これは利益剰余金が当期純利益による増加、剰余金の配当による減少を主に87百万円増加したことに加え、有価証券評価差額金が928百万円増加したことによるものです。

 

 

(3)資本の財源及び資金の流動性

①キャッシュ・フローの状況の分析

(単位:百万円)

 

前年度

当年度

 

 

増減額

主な増減理由

 営業活動による

キャッシュ・フロー

2,539

684

△1,854

売上債権の増加△1,858

 投資活動による

キャッシュ・フロー

19

166

147

投資有価証券の売却による収入+260

有形固定資産の取得による支出△94

 財務活動による

キャッシュ・フロー

△824

△457

366

自己株式の取得の減少+297

配当金支払額の減少+67

現金及び現金同等物の増減額(△は減少)

1,735

393

△1,341

現金及び現金同等物の期首残高

3,729

5,465

1,735

現金及び現金同等物の期末残高

5,465

5,858

393

 

 当期末の現金及び現金同等物の残高は、5,858百万円となり、前期比393百万円の増加となりました。これは投資有価証券の売却が主な要因です。なお、当期におけるキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。

 

(営業活動におけるキャッシュ・フロー)

 営業活動によるキャッシュ・フローは684百万円の収入となり、前期比1,854百万円の減少となりました。これは主に前期に売掛金回収が進み売上債権が減少した反動で、売上債権が増加したことによるものです。

 

(投資活動におけるキャッシュ・フロー)

 投資活動によるキャッシュ・フローは166百万円の収入となり、前期比147百万円の収入増となりました。これは有形・無形固定資産の取得による支出が111百万円増加した一方で、投資有価証券の売却による収入が260百万円増加したことによるものです。


(財務活動におけるキャッシュ・フロー)

 財務活動によるキャッシュ・フローは457百万円の支出となり、前期比366百万円の支出減となりました。これは主に当期は自己株式の取得を実施しなかったことと、前期の記念配当がなくなり配当金支払額が減少したことによるものです。

 

②財務政策

 当社の事業は前述の「第2[事業の状況] 3[事業等のリスク]」 に記載のとおり様々なリスクを伴っており、運転資金としては将来予測可能な資金需要に対して十分な流動性ある資産を確保していく方針です。現在、運転資金及び経常的な設備投資資金については手許資金で賄っておりますが、中長期の成長投資に向けては、政策保有株式の流動化による資金を積極的に活用することを考えております。

 当社の株主還元の基本方針は下記の3点であります。

(1) 長期的な成長を目指して資本効率と財務健全性のバランスを取る

(2) プライム市場上場会社として、当面の業績に大きく左右されない一定レベルの株主還元に積極的に取り組む

(3) 配当性向に加えDOE(自己資本配当率)5%を下限とした配当方針を採用する

 配当については、後述の「第4[提出会社の状況] [配当政策]」をご参照ください。

 また、自己株式の取得についても状況に応じて機動的に実施を検討いたします。

 

(4)生産、受注及び販売の実績

 当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。

①生産実績

用途品目別

第53期

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(千円)

前年同期比(%)

プリント基板・半導体搭載基板用

4,655,251

100.9

コネクター・マイクロスイッチ用

2,167,808

68.4

リードフレーム用

4,336,059

52.0

その他

257,150

207.2

合計

11,416,269

70.3

(注) 上記の金額は、販売価格によっております。

 

②受注実績

用途品目別

第53期

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

受注高

受注残高

金額(千円)

前年同期比(%)

金額(千円)

前年同期比(%)

プリント基板・半導体搭載基板用

5,009,459

109.4

529,956

280.8

コネクター・マイクロスイッチ用

2,083,324

69.9

34,180

29.3

リードフレーム用

4,135,021

50.9

201,580

51.2

その他

235,637

138.6

3,012

11.9

合計

11,463,442

72.3

768,730

106.0

 

③販売実績

用途品目別

第53期

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(千円)

前年同期比(%)

プリント基板・半導体搭載基板用

4,668,225

100.7

コネクター・マイクロスイッチ用

2,166,014

68.4

リードフレーム用

4,327,518

52.4

その他

257,865

135.7

合計

11,419,624

70.3

 

(注)1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

  イビデン株式会社との取引増加の主な要因は、お預かりした貴金属を加工して販売する形態から、当社が貴金属を調達し販売する形態に変更されたことによるものです。

相手先

前事業年度

当事業年度

販売高(千円)

割合(%)

販売高(千円)

割合(%)

イビデン株式会社

1,816,461

11.2

2,656,243

23.3

兼松株式会社

2,468,168

15.2

1,707,722

15.0

株式会社コタベ

2,203,861

13.6

1,407,500

12.3

CHANG WAH TECHNOLOGY Co.Ltd

2,219,708

13.7

1,304,813

11.4

 

 

 

(注)2 最近2事業年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び割合は、次のとおりであります。

 なお、( )内は、総販売実績に対する輸出高の割合であります。

輸出先

第52期

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

第53期

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

台湾

3,070,526

33.4

2,021,407

31.8

韓国

915,625

10.0

661,308

10.4

シンガポール・マレーシア

3,195,684

34.8

2,016,025

31.7

中国

649,688

7.1

562,669

8.9

その他の地域

1,343,846

14.7

1,092,853

17.2

合計

9,175,371

(56.4%)

100.0

6,354,265

(55.6%)

100.0

 

(5)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この

財務諸表の作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。

 詳細につきましては「第一部〔企業情報〕第5〔経理の状況〕1〔財務諸表等〕〔注記事項〕重要な会計方針」をご参照ください。