E01060 Japan GAAP
前期
187.1億 円
前期比
86.9%
株価
3,135 (04/19)
発行済株式数
6,067,200
EPS(実績)
93.94 円
PER(実績)
33.37 倍
前期
779.1万 円
前期比
106.0%
平均年齢(勤続年数)
37.8歳(12.2年)
従業員数
45人
当社は、電子部品のプリント基板(注)1(パッケージ基板(注)2を含む)、コネクター及びリードフレーム(注)3等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。
当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。
貴金属めっき技術は、表面処理技術の1つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。
めっき方法 |
貴金属 |
種類 |
用途品目別区分 (主な最終製品) |
電 解 |
金 |
軟質純金 |
プリント基板・半導体搭載基板(注)4 (スマートフォン、パソコン、電子機器等) |
硬質金 |
コネクター・マイクロスイッチ (スマートフォン、パソコン、電子機器等) |
||
パラジウム |
パラジウム合金 |
||
純パラジウム |
リードフレーム (スマートフォン、パソコン、電子機器等) |
||
銀 |
純銀 |
||
無電解 |
金 |
置換金 |
プリント基板・半導体搭載基板 (携帯電話、スマートフォン等) |
還元金 |
プリント基板・半導体搭載基板 (サーバー、パソコン等) |
||
パラジウム |
還元パラジウム |
プリント基板・半導体搭載基板 (携帯電話、スマートフォン等) |
貴金属めっきの必要性について
エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程(実装工程)で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属(金、銀、パラジウム)は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。
(注)1 プリント基板
絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。
2 パッケージ基板
BGA(注)5、CSP(注)6などに代表される小型の電子部品で、LSI(大規模集積回路)に内蔵され、シリコンチップとLSI外部とを電気的に接続するプリント基板であります。
3 リードフレーム
半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。
4 半導体搭載基板
半導体チップ(IC、LSIチップ)とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するBGA、CSPなどが該当いたします。
5 BGA(Ball Grid Array ボール・グリッド・アレイ)
IC(集積回路)パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ICチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのICを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、2次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。
6 CSP(Chip Size Package チップ サイズ パッケージ)
ICのチップとほぼ同じ大きさの超小型ICパッケージのことであります。CSPを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。BGAと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはICチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。
事業の系統図を示すと次のとおりであります。
※画像省略しています。
レシピ:めっき薬品を調合するための、原材料の成分と手順を記したもの
(1)仕入
当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属(金、銀、パラジウム)を含んだ薬品(以下「貴金属薬品」という)を仕入れております。また、化学薬品メーカーより化学薬品を仕入れております。
(2)生産
当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。
(3)外注
当社は仕入れた貴金属(金、銀、パラジウムの地金)を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を化学薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはNDA(秘密保持契約)を交わして行います。
(4)販売
当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの2通りがあります。
国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。
(1)業績等の概要
当期の世界経済はロシアのウクライナ侵攻で地政学リスクが高まり、国際商品価格の高騰で世界の消費者物価が8%を超える28年ぶりのインフレに見舞われました。海外の主要中央銀行は一斉に金融引き締めを開始し、加えて米中対立による世界経済の分断化で期後半には世界貿易が減少に転じるなど世界経済は再び厳しい状況を迎えました。米国の急激な利上げで米ドルが36年ぶりの高値に高騰し、一部途上国に債務危機が発生すると同時に、新型コロナ対策下で膨張した世界の通貨供給量抑制で暗号資産交換業者に続き、スタートアップ企業融資大手の経営破綻やクレディ・スイス救済など金融システムに不安を抱え、世界の金融市場も不安定な状況が続きました。国内経済は資源価格高騰による所得の海外流出に加え、輸出減少などで期後半には設備投資が鈍化し、企業の賃上げ努力にもかかわらず物価上昇で実質賃金の減少で消費が減速し、景気停滞から企業業績も低迷するなど厳しい局面を迎えました。期末には3年続いた新型コロナウイルス感染拡大が収束に向かい、リバウンド需要で消費が回復に転じるなど、先行きに明るい兆しも出始めました。
電子部品業界においては、インフレに伴う原材料の高騰や世界的な景気減速、コロナ禍で積み増していた在庫の適正化などの影響により、スマートフォンやパソコン向けの生産量減少に加え、クラウド/データセンター向けの投資抑制による生産調整が見られ、総じて需要が低迷しました。また、車載用電子部品については、自動車の電装化や電気自動車へのシフトに伴う最終製品1台あたりの搭載数増加による需要増はありましたが、サプライチェーンの問題から一部の半導体で依然供給不足を解消することができず、自動車の生産調整が長期化し、緩やかな回復基調に留まりました。
当社におきましては、コネクター用めっき薬品の販売が貴金属含有品の売上が伸びたことで前期比増収となりましたが、プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品用、リードフレーム用めっき薬品の販売が前期に比べ大幅減収となりました。
その結果、売上高は16,254百万円(前期比13.1%減)、営業利益は567百万円(前期比52.8%減)、経常利益は753百万円(前期比43.7%減)、当期純利益は569百万円(前期比41.5%減) となりました。
最終用途品目別の状況は次のとおりであります。
(プリント基板・半導体搭載基板用)
プリント基板や半導体パッケージ基板に適用される貴金属めっき薬品は、スマートフォン向け、パソコン向け、クラウド/データセンター向けの不振によるメモリ用途等での減産の影響を受け、売上高は4,637百万円と前期比22.4%の減収となりました。
(コネクター・マイクロスイッチ用)
マイクロコネクター用硬質金めっき薬品の販売については、スマートフォン向けの減産の影響を受けたものの、貴金属含有品の売上が伸びたことで、売上高は3,165百万円と前期比6.1%の増収となりました。
(リードフレーム用)
リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売は、スマートフォン向けやパソコン向けの減産の影響を受け販売が低迷したことに加えてパラジウム価格が下落したことにより、売上高は8,261百万円と前期比14.1%の減収となりました。
(その他)
時計装飾用等の売上高は189百万円と前期比41.2%の増収となりました。
〔当期の経営成績〕
(単位:百万円)
|
前年度 |
当年度 |
|
|
|
増減額 |
増減率 |
補足 |
|||
売上高 |
18,714 |
16,254 |
△2,459 |
△13.1% |
|
売上原価 |
16,524 |
14,678 |
△1,846 |
△11.2% |
売上原価率 90.3%(前年度 88.3%) |
売上総利益 |
2,190 |
1,576 |
△613 |
△28.0% |
売上総利益率 9.7%(前年度 11.7%) |
販売費及び一般管理費 |
988 |
1,009 |
20 |
2.1% |
|
営業利益 |
1,201 |
567 |
△634 |
△52.8% |
|
経常利益 |
1,339 |
753 |
△586 |
△43.7% |
|
当期純利益 |
974 |
569 |
△404 |
△41.4% |
|
株主資本利益率 |
10.5% |
6.0% |
- |
△4.5% |
|
①売上高
当期の海外での売上高は総売上高の56.4%を占めます。海外での売上高は53.7%が円建てで、46.3%が外貨建てです。外貨建てにつきましては、基本的には為替ヘッジをし、為替レートの変動による影響を抑えております。
②売上原価
売上原価は主として原材料費、工場の人件費から構成されています。また原材料費は貴金属と一般薬品に分けられます。このうち一般薬品につきましては、価格は比較的安定しておりますが、貴金属につきましては、その価格変動及び数量の増減は売上原価に大きな影響を与えます。貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行っております。
③販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費は、主に人件費、研究開発費、減価償却費などであります。当期は前期に比べ人件費、IR関連費用が増加いたしました。
④株主資本利益率
当社は経営指標の設定に際し、事業へのコミットメントの観点から目標とすべきROEとして、自己資本利益率ではなく、当社事業から生み出された資本を分母とした株主資本利益率を採用しております。
(株主資本=純資産-評価・換算差額-新株予約権)
当期は純利益の減少に伴い、株主資本利益率は6.0%と前期比で4.5ポイント悪化しております。
(2)財政状態の状況
(単位:百万円)
|
2022年3月末 |
2023年3月末 |
|
|
増減額 |
主な増減理由 |
|||
流動資産 |
8,306 |
7,832 |
△474 |
売掛金△1,761、原材料及び貯蔵品△236、 商品及び製品△177、現金及び預金+1,735 |
固定資産 |
8,561 |
7,778 |
△782 |
投資有価証券△759 |
資産合計 |
16,868 |
15,611 |
△1,256 |
― |
流動負債 |
550 |
237 |
△313 |
未払法人税等△189、買掛金△172 |
固定負債 |
2,073 |
1,868 |
△205 |
繰延税金負債△205 |
負債合計 |
2,624 |
2,106 |
△518 |
― |
純資産合計 |
14,243 |
13,505 |
△738 |
利益剰余金△545 その他有価証券評価差額金△506 自己株式+326 |
負債純資産合計 |
16,868 |
15,611 |
△1,256 |
― |
①資産
当期末の総資産は15,611百万円となり、前期比1,256百万円の減少となりました。
流動資産は、売掛債権の回収が進み現金及び預金が増加し棚卸資産が減少した結果、474百万円減少し7,832百万円となりました。固定資産は主に投資有価証券の減少により、782百万円減の7,778百万円となりました。
②負債
当期末の負債総額は2,106百万円となり、前期末比518百万円の減少となりました。
流動負債は、買掛金、未払法人税等の減少により313百万円減少し237百万円となりました。固定負債は繰延税金負債の減少により205百万円減の1,868百万円となりました。
③純資産
当期末の純資産は13,505百万円となり、前期末比738百万円の減少となりました。
これは利益剰余金が、当期純利益による増加、剰余金の配当及び自己株式の消却による減少を主に545百万円減少したこと、その他有価証券評価差額金が506百万円減少したことによるものです。また、自己株式の取得(297百万円)及び消却(585百万円)に伴い自己株式残高は326百万円減少(純資産は増加)しました。
(3)資本の財源及び資金の流動性
①キャッシュ・フローの状況の分析
(単位:百万円)
|
前年度 |
当年度 |
|
|
増減額 |
主な増減理由 |
|||
営業活動による キャッシュ・フロー |
180 |
2,539 |
2,359 |
売上債権の減少+2,247、 棚卸資産の減少+472、仕入債務の減少+233 税引前当期純利益△576 |
投資活動による キャッシュ・フロー |
△93 |
19 |
113 |
有形固定資産の取得による支出減+72 投資有価証券の売却による収入増+47 |
財務活動による キャッシュ・フロー |
△425 |
△824 |
△398 |
自己株式の取得による支出増△297 配当金の支払増△61 |
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
△339 |
1,735 |
2,074 |
― |
現金及び現金同等物の期首残高 |
4,069 |
3,729 |
△339 |
― |
現金及び現金同等物の期末残高 |
3,729 |
5,465 |
1,735 |
― |
当期末の現金及び現金同等物の残高は、5,465百万円となり、前期比1,735百万円の増加となりました。前期の売掛金回収が進んだこと、当期の販売減に伴う売上債権の減少が主な要因です。なお、当期におけるキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。
(営業活動におけるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは2,539百万円となり、前期比2,359百万円の増加となりました。税引前当期純利益は576百万円減少したものの、売上債権、棚卸資産が前期に比べ大きく減少した結果、運転資金が好転しました。
(投資活動におけるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは19百万円の収入となり、前期比113百万円の支出減となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が72百万円減少し、投資有価証券の売却による収入が47百万円増加したことによるものであります。
(財務活動におけるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは824百万円の支出となり、前期比398百万円の支出増となりました。これは主に配当金の支払額が61百万円増加したことに加え、自己株式の取得による支出が297百万円発生したことによるものであります。
②財務政策
当社の事業は前述の「第2[事業の状況] 3[事業等のリスク]」 に記載のとおり様々なリスクを伴っており、運転資金としては将来予測可能な資金需要に対して十分な流動性ある資産を確保していく方針です。現在、運転資金及び経常的な設備投資資金については手許資金で賄っております。株主還元の基本方針は下記の2点であります。
(1) 長期的な成長を目指して資本効率と財務健全性のバランスを取る
(2) 業績及び将来の事業展開と経営基盤強化に必要な内部留保資金等を総合的に勘案して、継続して安定した配当を目指す
配当については、後述の「第4[提出会社の状況] [配当政策]」をご参照ください。
また、自己株式の取得についても状況に応じて機動的に実施を検討いたします。
(4)生産、受注及び販売の実績
当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。
①生産実績
用途品目別 |
第52期 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
金額(千円) |
前年同期比(%) |
|
プリント基板・半導体搭載基板用 |
4,614,733 |
77.4 |
コネクター・マイクロスイッチ用 |
3,168,038 |
106.2 |
リードフレーム用 |
8,343,215 |
86.7 |
その他 |
124,105 |
92.4 |
合計 |
16,250,092 |
86.9 |
(注) 上記の金額は、販売価格によっております。
②受注実績
用途品目別 |
第52期 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|||
受注高 |
受注残高 |
|||
金額(千円) |
前年同期比(%) |
金額(千円) |
前年同期比(%) |
|
プリント基板・半導体搭載基板用 |
4,579,443 |
79.2 |
188,722 |
76.5 |
コネクター・マイクロスイッチ用 |
2,979,833 |
92.7 |
116,870 |
38.6 |
リードフレーム用 |
8,118,038 |
83.5 |
394,078 |
73.3 |
その他 |
170,051 |
94.9 |
25,240 |
55.9 |
合計 |
15,847,366 |
83.9 |
724,912 |
64.0 |
③販売実績
用途品目別 |
第52期 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
金額(千円) |
前年同期比(%) |
|
プリント基板・半導体搭載基板用 |
4,637,460 |
77.6 |
コネクター・マイクロスイッチ用 |
3,165,884 |
106.1 |
リードフレーム用 |
8,261,671 |
85.9 |
その他 |
189,978 |
141.2 |
合計 |
16,254,995 |
86.9 |
(注)1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
相手先 |
前事業年度 |
当事業年度 |
||
販売高(千円) |
割合(%) |
販売高(千円) |
割合(%) |
|
兼松株式会社 |
3,226,178 |
17.2 |
2,468,168 |
15.2 |
CHANG WAH TECHNOLOGY Co.Ltd |
1,915,735 |
10.2 |
2,219,708 |
13.7 |
株式会社コタベ |
2,686,546 |
14.4 |
2,203,861 |
13.6 |
(注)2 最近2事業年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び割合は、次のとおりであります。
なお、( )内は、総販売実績に対する輸出高の割合であります。
輸出先 |
第51期 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
第52期 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
||
金額(千円) |
割合(%) |
金額(千円) |
割合(%) |
|
台湾 |
3,297,780 |
32.3 |
3,070,526 |
33.4 |
韓国 |
1,481,836 |
14.5 |
915,625 |
10.0 |
シンガポール・マレーシア |
3,044,218 |
29.8 |
3,195,684 |
34.8 |
中国 |
1,049,984 |
10.3 |
649,688 |
7.1 |
その他の地域 |
1,340,141 |
13.1 |
1,343,846 |
14.7 |
合計 |
10,213,962 (54.6%) |
100.0 |
9,175,371 (56.4%) |
100.0 |
(5)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この
財務諸表の作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。
詳細につきましては「第一部〔企業情報〕第5〔経理の状況〕1〔財務諸表等〕〔注記事項〕重要な会計方針」をご参照ください。