E01060 Japan GAAP
(1）経営成績の分析
当第３四半期業績の概要は以下の通りであります。
電子部品業界におきましては、中国経済の景気減速や欧米における金利高止まりの影響から、スマートフォンやパソコンなどの民生向けにおいては需要の底を打ったものの弱含みで推移しました。クラウド/データセンター向けや半導体装置／ＦＡ機器などの産業機器向けにおいては、生成ＡＩ向けで堅調な需要がみられましたが、投資抑制の姿勢から低調に推移しました。車載用電子部品については、半導体不足の解消が進み、自動車の電装化や電気自動車へのシフトに伴う継続的な需要増から回復が鮮明になってきました。
当社におきましては、プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品の販売について、生成ＡＩ向けなど一部の最先端半導体パッケージ向けで堅調な需要が見られたものの、スマートフォンやパソコン向け、およびこれらのメモリ向けで生産調整が見られ、緩やかな需要回復に留まりました。コネクタ用めっき薬品の販売については、車載向けで需要回復が見られたが、中華系スマートフォンや産業機器で需要が低迷し、低調に推移しました。リードフレーム用めっき薬品の販売については、スマートフォンやパソコンでの需要回復は弱含みに推移し、パラジウム価格下落の影響もあり減収となりました。
その結果、売上高は8,721百万円（前年同四半期累計期間比33.7％減）、営業利益は285百万円（前年同四半期累計期間比44.6％減）、経常利益は479百万円（前年同四半期累計期間比31.2％減）、四半期純利益は370百万円（前年同四半期累計期間比25.3％減）となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,393百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,746百万円、リードフレーム用3,339百万円、その他242百万円であります。
(2）財政状態に関する説明
(単位：百万円）
|
|
2023年3月末 |
2023年12月末 |
|
|
|
増減額 |
主な増減理由 |
|||
|
流動資産 |
7,832 |
7,752 |
△79 |
受取手形及び売掛金△192、原材料及び貯蔵品△135、その他△182、現金及び預金＋184、 商品及び製品＋246 |
|
固定資産 |
7,778 |
8,950 |
1,171 |
投資有価証券＋1,166 |
|
資産合計 |
15,611 |
16,703 |
1,092 |
― |
|
流動負債 |
237 |
246 |
8 |
買掛金＋39、賞与引当金△28 |
|
固定負債 |
1,868 |
2,228 |
359 |
繰延税金負債＋359 |
|
負債合計 |
2,106 |
2,474 |
368 |
― |
|
純資産合計 |
13,505 |
14,229 |
724 |
その他有価証券評価差額金＋802 利益剰余金△89 |
|
負債純資産合計 |
15,611 |
16,703 |
1,092 |
― |
①資産
総資産は16,703百万円となり、前事業年度末比1,092百万円の増加となりました。
流動資産は、売掛債権の回収に伴い現金及び預金が増加し、製品在庫増及びその他流動資産の減少に伴い、全体では79百万円減少し7,752百万円となりました。固定資産は、主に投資有価証券の時価の上昇により1,171百万円増の8,950百万円となりました。
②負債
負債総額は2,474百万円となり、前事業年度末比368百万円の増加となりました。
流動負債は、主に買掛金の増加、賞与引当金の減少により8百万円増加し246百万円となりました。固定負債は、投資有価証券の評価差額に係る繰延税金負債の増加により359百万円増の2,228百万円となりました。
③純資産
純資産は14,229百万円となり、前事業年度末比724百万円の増加となりました。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期累計期間において、当社の優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は262百万円であります。
なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。