E01207 Japan GAAP
前期
583.9億 円
前期比
88.1%
株価
3,190 (07/16)
発行済株式数
80,098,500
EPS(実績)
81.14 円
PER(実績)
39.32 倍
前期
1,086.8万 円
前期比
75.0%
平均年齢（勤続年数)
42.4歳（13.7年)
従業員数
791人（連結:1,110人)
当社グループは、当社及び子会社６社（2024年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。
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セグメント区分 |
構成会社 |
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日本 |
当社 |
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北米 |
FUJIMI CORPORATION（子会社） |
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アジア |
FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.（子会社） 臺灣福吉米股份有限公司（FUJIMI TAIWAN LIMITED）（子会社） 深圳福吉米科技有限公司（FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.） （子会社）※ |
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欧州 |
FUJIMI EUROPE GmbH（子会社） |
※ FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。
以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。
※画像省略しています。
※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、世界的な景気後退と地政学リスクへの懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。インフレ率は鈍化傾向を見せながらも高水準で推移する中で、中国経済は力強さを欠き、中東情勢は悪化の一途を辿っており、世界経済の下振れ懸念が続いております。
世界半導体市場は、ＡＩ向け半導体デバイスの需要が高まる一方、コロナ特需の反動によるＰＣやスマートフォン市場の低迷に伴う半導体デバイスの生産及び在庫の調整が継続する等、各々の用途により方向感にバラつきが見られました。また、シリコンウェハーにおいても稼働調整が継続しております。
こうした状況下、半導体向け製品の販売が減少したことに加え原材料価格等の上昇の影響を受け、当連結会計年度の業績は、売上高51,423百万円（前期比11.9％減）、営業利益8,251百万円（前期比37.7％減）、経常利益8,958百万円（前期比34.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益6,499百万円（前期比38.6％減）となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
日本につきましては、主に最先端メモリデバイス向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は28,989百万円（前期比19.5％減）、セグメント利益（営業利益）は売上減少に加え原材料価格等の上昇の影響を受け、7,332百万円（前期比37.7％減）となりました。
北米につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は7,087百万円（前期比5.7％減）、セグメント利益（営業利益）は222百万円（前期比70.3％減）となりました。
アジアにつきましては、ハードディスク基板及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したものの、主に先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品が売上を牽引し、売上高は13,568百万円（前期比4.8％増）、セグメント利益（営業利益）は3,325百万円（前期比7.6％増）となりました。
欧州につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は1,777百万円（前期比8.1％減）、セグメント利益（営業利益）は137百万円（前期比25.7％減）となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、顧客の稼働調整が継続したことを受け、売上高はラッピング材では5,474百万円（前期比22.4％減）、ポリシング材では9,909百万円（前期比27.2％減）となりました。
ＣＭＰ製品につきましては、上期のマチュアロジックデバイスやメモリでの稼働調整を受け、売上高は27,401百万円（前期比4.4％減）となりました。
ハードディスク基板向け製品につきましては、下期に入り顧客での稼働の回復が見られたものの、上期のＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,383百万円（前期比8.1％減）となりました。
一般工業用研磨材につきましては、売上高は4,479百万円（前期比2.8％減）となりました。
財政状態の概況は、次のとおりであります。
当連結会計年度末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、2,898百万円増加し、82,999百万円となりました。これは、現金及び預金が1,812百万円減少したものの、土地が1,455百万円、受取手形及び売掛金が967百万円、投資有価証券が950百万円、有形固定資産その他が524百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、666百万円減少し、10,423百万円となりました。これは、賞与引当金が247百万円増加したものの、買掛金が932百万円減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、3,564百万円増加し、72,576百万円となりました。これは、為替換算調整勘定が1,831百万円、利益剰余金が966百万円増加したこと等によるものです。
② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、32,645百万円となり、前連結会計年度に比べ、2,686百万円減少しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、7,452百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、74百万円増加しました。これは主に、税金等調整前当期純利益が減少したものの、棚卸資産が減少したこと等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、5,311百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、4,489百万円増加しました。これは主に、有形固定資産の取得による支出及び定期預金の預入による支出が増加したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、5,636百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、503百万円減少しました。これは主に、自己株式の取得による支出が減少したことによるものであります。
（資本の財源及び資金の流動性）
当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は667.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当社グループは企業価値向上のために、生産能力の拡大、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） |
前年同期比（％） |
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日本 |
（百万円） |
34,807 |
80.0 |
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北米 |
（百万円） |
6,824 |
96.8 |
|
アジア |
（百万円） |
7,972 |
122.5 |
|
合計 |
（百万円） |
49,604 |
86.9 |
（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績
当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
日本 |
（百万円） |
28,989 |
80.5 |
|
北米 |
（百万円） |
7,087 |
94.3 |
|
アジア |
（百万円） |
13,568 |
104.8 |
|
欧州 |
（百万円） |
1,777 |
91.9 |
|
合計 |
（百万円） |
51,423 |
88.1 |
（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
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相手先 |
前連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） |
当連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） |
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金額（百万円） |
割合（％） |
金額（百万円） |
割合（％） |
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長瀬産業㈱ |
18,186 |
31.1 |
14,102 |
27.4 |
|
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
8,272 |
14.2 |
8,789 |
17.1 |
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2024年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。
① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。
a.貸倒引当金
当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。
b.棚卸資産
当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。
c.固定資産の減損
当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。なお、当連結会計年度において、収益及びキャッシュ・フローの早急な改善が見込めないと判断した事業用資産について減損損失を計上しております。
d.投資の減損
当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。
なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ．株価が過去２年間継続的に30％以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ．株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ．株式の発行会社が２期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される
e.繰延税金資産の回収可能性
繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
f.退職給付債務等
当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項） ３．会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係）」をご参照ください。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)企業価値向上について ③企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。
中長期経営計画では、連結売上高、連結非半導体売上構成比（％）、ＥＢＩＴＤＡマージン（％）、ＲＯＥ（％）を特に重要な経営指標と捉え、目標達成に向けた取組みを進めております。当連結会計年度につきましては、昨年度からの半導体デバイスの生産及び在庫の調整が継続したことから、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が低迷したことに加え、原材料価格の高騰、経費の増加等もあり、連結売上高は514億円、ＥＢＩＴＤＡマージンは20.0％、ＲＯＥは9.2％と目標未達となりました。また、非半導体分野においては、開発品の採用に時間を要したこと等により狙った売上拡大を果たせず、連結非半導体売上高構成比は14.9％と計画を下回りました。
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2024年３月期 中長期経営計画 |
2024年３月期 実績 |
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連結売上高（億円） |
585 |
514 |
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連結非半導体売上構成比（％） |
15.0 |
14.9 |
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ＥＢＩＴＤＡマージン（％） |
25.0 |
20.0 |
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ＲＯＥ（％） 自己資本利益率 |
13.9 |
9.2 |
当社グループといたしましては、持続的な企業価値向上のため、引き続き中長期経営計画の取組みを進めてまいります。