E01493 Japan GAAP
前期
375.5億 円
前期比
121.2%
株価
6,030 (04/24)
発行済株式数
4,717,895
EPS(実績)
853.98 円
PER(実績)
7.06 倍
前期
600.0万 円
前期比
100.0%
平均年齢(勤続年数)
42.4歳(16.1年)
従業員数
457人(連結:2,173人)
当社グループは、当社及び関係会社13社(連結子会社7社、非連結子会社4社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。
なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
[工作機械]
製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱の6社が行っております。
販売は国内では、主として当社及び岡本工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の5社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。
[半導体関連装置]
製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、国内連結子会社の岡本工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDの3社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。
事業の系統図は次のとおりであります。
※画像省略しています。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進
んだ一方で、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギーと原材料価格の高騰や、中国での「ゼロコロナ政策」による経済の落ち込み、世界的なインフレによる金融政策の引き締めなどの影響により不安定な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、経済活動は正常化に向けた動きがある
ものの、円安による為替相場の変動や原材料価格の高騰に伴う物価の上昇が続き、個人消費の停滞が懸念されるなど
景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画 「“創”lution 2025 GRIT &Adjust」を策定し、工作機械事業の構造改革、研削ソリューション企業への変革を重点戦略として業績向上に努めて
まいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。
a.財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して7,591百万円増加し、55,098百万円となりました。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,062百万円増加し、30,238百万円となりまし
た。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して4,528百万円増加し、24,860百万円となりました。
b.経営成績
当連結会計年度における連結売上高は45,524百万円(前年同期比21.2%増)、営業利益は5,598百万円(前年同期比37.2%増)、経常利益は5,552百万円(前年同期比32.3%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は4,029百万円(前年同期比39.3%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(工作機械)
工作機械は、売上高は31,305百万円(前年同期比20.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2,749百万円(前年同期比68.7%増)となりました。
(半導体関連装置)
半導体関連装置は、売上高は14,219百万円(前年同期比24.2%増)、セグメント利益(営業利益)は4,018百万円(前年同期比16.2%増)となりました。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して358百万円増加し、12,375百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は2,684百万円(前年同期は11,668百万円の獲得)となりました。これは主に、棚卸資産の増加3,722百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益5,537百万円及び減価償却費1,521百万円により資金が増加したことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は3,079百万円(前年同期は1,547百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出3,048百万円により資金が減少したことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は406百万円(前年同期は3,150百万円の使用)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出612百万円及び配当金の支払額727百万円により資金が減少した一方で、短期借入金の純増加額1,531百万円及び新株予約権の行使による自己株式の処分による収入654百万円により資金が増加したことによるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a. 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
生産高(百万円) |
前年同期比(%) |
工作機械 |
23,404 |
118.7 |
半導体関連装置 |
10,796 |
124.4 |
合計 |
34,200 |
120.5 |
(注)金額は製造原価によっております。
b. 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
受注高(百万円) |
前年同期比(%) |
受注残高 (百万円) |
前年同期比(%) |
工作機械 |
32,589 |
95.4 |
18,697 |
107.4 |
半導体関連装置 |
17,886 |
54.7 |
37,884 |
110.7 |
合計 |
50,476 |
75.5 |
56,581 |
109.6 |
c. 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
販売高(百万円) |
前年同期比(%) |
工作機械 |
31,305 |
120.0 |
半導体関連装置 |
14,219 |
124.2 |
合計 |
45,524 |
121.2 |
(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
||
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
明徳貿易株式会社 |
- |
- |
6,786 |
14.9 |
ファナック株式会社 |
3,788 |
10.1 |
6,145 |
13.5 |
(注)前連結会計年度の明徳貿易株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
1)財政状態
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して7,591百万円増加し、55,098百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,318百万円、棚卸資産が3,943百万円、有形固定資産が2,556百万円増加したことによるものであります。
当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,062百万円増加し、30,238百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が508百万円、短期借入金が1,649百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して4,528百万円増加し、24,860百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する当期純利益の計上4,029百万円、配当金の支払い731百万円により3,298百万円、及び為替換算調整勘定が732百万円増加したこと、新株予約権の行使に伴う自己株式の処分665百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8%から45.1%となりました。
2)経営成績
売上高は、工作機械製品及び半導体製造装置の売上が堅調に推移したことにより、前連結会計年度と比較して21.2%増加の45,524百万円となりました。
利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりました。売上総利益率は、31.6%(前連結会計年度は31.8%)と前連結会計年度とほぼ同じ水準となりました。
営業利益は、売上総利益が増加した一方で、海上輸送に係る荷造発送費が減少したことにより販売費及び一般管理費の計上が抑えられたため、前連結会計年度と比較して37.2%増加の5,598百万円となり、営業利益率は1.4%上昇し12.3%となりました。
営業外損益では、主に為替差損の計上により、前連結会計年度と比較して163百万円収益(純額)が減少したものの、営業利益の増加により、経常利益は前連結会計年度と比較して32.3%増加の5,552百万円となりました。
税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の増加に伴う課税所得の増加等により、法人税、住民税及び事業税が796百万円増加しました。また、法人税等調整額は、前連結会計年度に繰延税金資産の減少等があったことにより599百万円減少し、合計で196百万円の増加となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して39.3%増加の4,029百万円となりました。
なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載しております。
セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
(工作機械)
国内市場におきましては、好調な半導体業界や設備補助金などの経済政策の効果で工作機械の活発な設備投資が継続しております。受注につきましては半導体関連やハイブリッド・EV車関連向けに大型平面研削盤、セラミックス業界向けにロータリー研削盤の需要が高まり、前年度を上回る結果となりました。売上につきましても、半導体関連を中心に幅広い業種で大型平面研削盤や汎用平面研削盤の販売があり増加しております。
海外市場におきましては、米国では前年度好調であった鋳物の需要が減少したため、受注は前年度を下回りましたが、売上につきましては汎用平面研削盤を中心に堅調に推移いたしました。欧州ではウクライナ問題の長期化など地政学的リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注は減速傾向でありますが、売上は半導体関連やEV車関連向けの販売を中心に前年度より増加しております。中国では前年度から継続するEV車関連向けの大型平面研削盤や小型成形研削盤の需要が拡大し、受注、売上共に好調を維持しております。東南アジアにおいても行動制限緩和により経済活動は回復傾向にあり、売上は前年度を上回ることができました。
以上の結果、売上高は31,305百万円(前年同期比20.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2,749百万円(前
年同期比68.7%増)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して4,608百万円増加し、29,395百万円となりました。これは主に棚卸資産が増加したことによるものであります。
(半導体関連装置)
半導体市場におきましては、世界的なインフレによる物価の高騰でパソコンやスマートフォンなどの個人向け需要は減速が続いている影響により、メモリ半導体を中心に在庫調整が進み、設備投資の抑制が行われております。
一方で、次世代パワー半導体やEVをはじめとする車載向けの半導体では旺盛な需要が継続しております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種
の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、前期の大口受注の影響により前年度比では減少しているものの、半導体業界の設備投資需要は依然として活発で、国内、東アジアおよび欧州の複数の取引先からファイナルポリッシャーを中心に半導体製造装置の受注を獲得いたしました。売上につきましては、継続する半導体需要が寄与し、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダーを販売するなど、前年度を上回りました。
以上の結果、売上高は14,219百万円(前年同期比24.2%増)、セグメント利益(営業利益)は4,018百万円(前
年同期比16.2%増)となりました。
なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して2,822百万円増加し、12,107百万円となりました。これは主に棚卸資産が増加したことによるものであります。
セグメント別の売上高の推移
|
工作機械事業 (百万円) |
半導体関連装置事業 (百万円) |
合計 (百万円) |
2023年3月期 |
31,305 |
14,219 |
45,524 |
2022年3月期 |
26,096 |
11,450 |
37,547 |
2021年3月期 |
21,068 |
9,303 |
30,372 |
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。
資本の財源及び資金の流動性
当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。
このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約3.3ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。
今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3設備の状況 3設備の新設、除却等の計画(1)重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)に記載のとおりであります。