売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当(単独)

ROE

EPS BPS




E01493 Japan GAAP


2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)財政状態及び経営成績の状況

  ① 経営成績

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギー価格の高騰、欧米でのインフレや金融引き締め、中国での景気の減速など、先行きは不透明な状況で推移いたしました。

わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染防止のための行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化への動きがみられました。一方で、不安定な国際情勢の中での物価の上昇や、世界的な金融引き締めによる円安の進行もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。

このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT & Adjust」の目標達成に向け、生産体制の拡充やカスタマーサポート体制の強化など業績向上に努めてまいりました。

その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は35,061百万円(前年同期比5.5%増)、営業利益は3,651百万円(前年同期比11.5%減)、経常利益は3,651百万円(前年同期比10.0%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,565百万円(前年同期比7.8%減)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

a. 工作機械

国内市場におきましては、受注はEV関連向けが堅調に推移しているものの、前年度好調であった半導体関連の受注が落ち着いたことや、ロボット向け歯車の需要が低迷したため、前年同期より減少しております。売上につきましては、セラミックス業界向けのロータリー平面研削盤の販売が増加し、前年同期を上回っております。

海外市場におきましては、米国では金利引上げ政策の影響により、中小企業を中心に設備投資へ消極的な姿勢が継続しており、受注、売上ともに前年同期を下回っております。欧州も同様に中東情勢の悪化やウクライナ情勢の長期化など地政学的リスクの高まりからドイツを中心に経済が停滞しており、汎用平面研削盤の販売は増加しているものの、受注、売上ともに前年同期には及びませんでした。中国では景気の減速が影響し、歯車の受注は低迷しておりますが、EV車向けのリチウムイオン電池の需要が拡大しており、大型平面研削盤の販売が好調に推移しております。

以上の結果、売上高は21,068百万円(前年同期比4.5%減)、セグメント利益(営業利益)は625百万円(前年同期比62.5%減)となりました。

 

b. 半導体関連装置

半導体市場におきましては、前年度終盤から半導体デバイスの需要低下による在庫調整の影響を受けておりましたが、当第3四半期以降には半導体不況からの回復の兆しが出てきており、メモリやロジック半導体を中心に需要が増加傾向にあります。また、省エネや高効率化に不可欠な次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの半導体などでは旺盛な需要が継続しております。

このような状況の中で当社グループは、ポリッシャーやグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア、欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーの販売があり、前年同期を上回っております。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しましたが、半導体の設備投資需要の本格的な回復には至っておりません。

以上の結果、売上高は13,992百万円(前年同期比25.2%増)、セグメント利益(営業利益)は3,981百万円(前年同期比21.4%増)となりました。

 

  ② 財政状態

当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して846百万円増加し、55,945百万円となりました。主な要因は、有価証券が4,000百万円減少した一方で、現金及び預金が843百万円、棚卸資産が1,525百万円、有形固定資産が1,869百万円増加したことによるものであります。

当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,501百万円減少し、28,737百万円となりました。主な要因は、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が2,276百万円増加した一方で、短期借入金が339百万円、未払法人税等が350百万円、契約負債が2,838百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,347百万円増加し、27,207百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上2,565百万円、配当金の支払い939百万円により1,625百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が710百万円増加したことによるものであります。

これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の45.1%から48.6%となりました。

 

(2)経営方針・経営戦略等

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(3)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めておりますが、前事業年度の有価証券報告書提出日後、当第3四半期連結累計期間において重要な変更はありません。

 

(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した経営者による財政状態経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません

 

(5)研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、243百万円であります。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6)生産、受注及び販売の状況

当第3四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な理由は、前年同四半期連結累計期間の受注高に、ウエーハ生産用のファイナルポリッシャーの大口受注が含まれていたこと、及び昨年度後半からのメモリ半導体を中心とした設備投資抑制の影響を受けたことによるものであります。これにより受注高は前年同期比71.7%減の4,551百万円となりました。