E02328 Japan GAAP
前期
932.5億 円
前期比
133.4%
株価
2,533.5 (01/09)
発行済株式数
176,400,000
EPS(実績)
133.98 円
PER(実績)
18.91 倍
前期
984.1万 円
前期比
103.6%
平均年齢（勤続年数)
43.8歳（16.1年)
従業員数
244人（連結:4,402人)
当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。
当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。
各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。
(注) 株式会社イアスは、2025年３月１日付でローツェイアス株式会社に社名変更しております。
また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。
シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。
半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。
半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。
「ウエハ搬送ユニット」には、ウエハ搬送装置(システム)を構成するウエハ搬送ロボット、ウエハの位置合わせを行うアライナ、ＦＯＵＰ(300mmウエハが最大で25枚入る保管箱)の供給を受けて側面の蓋を開けウエハを装置に取り込んだりＦＯＵＰに収納するための窓口の役割を果たすロードポートなどがあり、単品で装置メーカーに販売、供給しています。
当社グループの主力製品は、半導体関連装置の中でも大気用ウエハ搬送装置(システム)にあります(a)～(c)の製品です。また、それぞれの詳細につきましては、以下のとおりであります。
ＥＦＥＭ(イーフェム)とは、Equipment Front End Moduleの略で、製造装置(プロセスチャンバ)や検査装置の前面に設置する搬送装置です。
ＥＦＥＭの中にあるウエハ搬送ロボットがＦＯＵＰからウエハを１枚ずつ取り出して製造装置側に取り込んだり、製造装置側から戻ってきたウエハを１枚ずつＦＯＵＰに収納するなどの移載・搬送作業を行う装置(システム)です。製造装置や検査装置とドッキングして使用します。
ウエハソータとは、装置内にあるウエハ搬送ロボットがＦＯＵＰに保管された複数のウエハの中から１枚ずつ取り出し、ウエハに付されたロットナンバーを読み取り装置で光学的に読み取り、振り分けを行い、別のＦＯＵＰに収納するなど、ＦＯＵＰ間でウエハの移載を行う搬送装置です。
ウエハソータは、ホストコンピュータとの通信により、ウエハを分類、統合し、同じ条件のウエハを１つのキャリアにまとめるなどの作業を行うことができます。
プロセスの微細化に伴い、ウエハを保管するにあたって、ウエハの表面酸化及び水分や周囲の雰囲気による品質影響対策が必要とされるようになりました。この装置は、当社独自開発のウエハ個別保管庫で独立した窒素供給及びスライドシャッタードアにより高い自然酸化膜抑制性能と高いクリーン度を同時に達成した装置です。
分析装置は、半導体製造過程において金属汚染管理は非常に重要であり、Siウエハ中の金属不純物をICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)で自動分析するための前処理装置です。
テレビやパソコン、スマートフォンやタブレットなどのディスプレイ部分に使用される極薄で大型サイズのガラス基板を製造工程中で搬送する、ロボットや各種ユニットにより構成された搬送装置(システム)であります。そのほか、大型ガラス基板をレーザーを使用して切断するガラスカッティングマシンや、ガラス基板関連自動化装置などもこの品目に含まれております。液晶や有機ＥＬなどのフラットパネルディスプレイ製造工程で用いられる自動化のための製品は、当社グループの中でも韓国子会社だけが開発・製造・販売しております。
創薬のための研究開発や、ｉＰＳ細胞をはじめとする細胞培養に携わる研究者が手作業で行っている細胞培養処理を自動で行うことを実現するためのインキュベータ(細胞培養装置)や、ソフトウエアパッケージなどを開発・製造・販売しております。
事業の系統図は、次のとおりであります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。
当連結会計年度におけるわが国経済は、物価上昇などにより一部に停滞が見られたものの、緩やかな回復が続きました。しかし、欧米での高金利水準の継続、米国の今後の政策動向、中国の景気低迷などの影響により、依然として先行きは不透明な状況が続きました。
当業界におきましては、中国市場における既存及び新興メーカーの継続的な投資ならびに生成ＡＩ関連投資の拡大により、半導体製造装置市場は大幅に成長しました。さらに、大手ファウンドリーによる堅調な投資も寄与しました。ＦＰＤ製造装置市場におきましては、韓国でのＯＬＥＤ（有機ＥＬ）投資の再開等により回復傾向にありました。
このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に中国向け販売が増加し124,406百万円(前期比33.4％増)となりました。損益面におきましては、売上高の増加等により営業利益32,024百万円(前期比32.7％増)、経常利益35,454百万円(前期比30.9％増)となりました。また、海外子会社の投資先であるShanghai ReMed Biotechnology Co., Ltd.に対する投資有価証券評価損2,173百万円を特別損失に計上したことにより親会社株主に帰属する当期純利益23,634百万円(前期比20.7％増)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は123,331百万円(前期比34.0％増)、セグメント利益は32,952百万円(前期比33.9％増)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,074百万円(前期比11.9％減)、セグメント利益は122百万円(前期比3.3％減)となりました。
当連結会計年度末における流動資産の残高は、145,520百万円となり前連結会計年度末に比べ25,380百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、現金及び預金の増加によるものであります。
当連結会計年度末における固定資産の残高は、42,218百万円となり前連結会計年度末に比べ6,221百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、のれんの増加によるものであります。
当連結会計年度末における流動負債の残高は、40,664百万円となり前連結会計年度末に比べ4,234百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、未払法人税等の増加及び支払手形及び買掛金の増加によるものであります。
当連結会計年度末における固定負債の残高は、18,356百万円となり前連結会計年度末に比べ1,799百万円減少いたしました。主な要因といたしましては、長期借入金の減少によるものであります。
当連結会計年度末における純資産の残高は、128,717百万円となり前連結会計年度末に比べ29,166百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、利益剰余金及び為替換算調整勘定の増加によるものであります。
以上の結果、総資産は187,738百万円となり、前連結会計年度末に比べ31,601百万円増加し、自己資本比率は前連結会計年度末の59.1％から62.8％に増加しております。
当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、期首残高より23,379百万円増加となり、当連結会計年度末には61,330百万円となりました。
営業活動の結果、得られた資金は36,791百万円(前期は15,544百万円の収入)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益32,560百万円及び棚卸資産の減少額9,334百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額8,214百万円であります。
投資活動の結果、支出した資金は6,455百万円(前期は5,908百万円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,946百万円、定期預金の預入による支出1,659百万円及び連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,193百万円によるものであります。
財務活動の結果、支出した資金は9,160百万円(前期は792百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出9,027百万円によるものであります。
当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注) 金額は、製造原価によっております。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注) 金額は、販売価格によっております。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注) １．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
２．当連結会計年度より、従来「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」に記載していた「モータ制御機器」について、金額的重要性が乏しいため、「部品・修理 他」に含めて記載する方法に変更しております。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、必要となる見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っております。
当連結会計年度における経営成績に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、建物及び機械装置等の設備投資によるものであります。
当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。
当連結会計年度末における有利子負債の残高は31,614百万円、並びに当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は61,330百万円であります。