E02328 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（1）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、国際情勢が一段と不安定化している中で、物価高による個人消費の弱含みや世界経済の減速懸念などが強まり、景気回復は足踏み状態となりました。
当業界におきましては、短期的には、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。しかし、中長期的には、生成系ＡＩ、５Ｇ、ＩoＴなどの情報通信技術の発展や、それに伴うデータセンターの能力拡張など半導体市場の力強い成長が見込まれ、世界各地域では半導体関連の工場建設の計画が進展しております。
このような状況の中、当社グループにおきましては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送り等の影響を受け、売上は低調に推移しました。しかし、第２四半期連結会計期間以降、主に中国向け及び米国向けにおいて需要が回復基調で推移しました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における経営成績は、売上高65,162百万円（前年同期比8.7％減）、営業利益15,763百万円（前年同期比11.1％減）、経常利益は為替の影響も受け、21,326百万円（前年同期比20.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益15,487百万円（前年同期比21.2％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は64,861百万円（前年同期比8.8％減）、セグメント利益は16,311百万円（前年同期比11.1％減）となりました。
ライフサイエンス事業につきましては、売上高は300百万円（前年同期比21.0％増）、セグメント損失は115百万円（前年同期はセグメント損失116百万円）となりました。
②財政状態
当第３四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ27,112百万円増加し、153,595百万円となりました。これは主に、棚卸資産の増加14,014百万円及び現金及び預金の増加8,439百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ4,952百万円増加し、56,640百万円となりました。これは主に、借入金の増加4,080百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ22,159百万円増加し、96,955百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加13,154百万円、為替換算調整勘定の増加4,381百万円及び資本剰余金の増加3,761百万円によるものであります。
（2）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1,013百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（5）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。