売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E35555 Japan GAAP

売上高

42.6億 円

前期

39.2億 円

前期比

108.6%

時価総額

35.9億 円

株価

2,336 (04/15)

発行済株式数

1,536,000

EPS(実績)

277.48 円

PER(実績)

8.42 倍

平均給与

483.7万 円

前期

467.9万 円

前期比

103.4%

平均年齢(勤続年数)

45.0歳(13.2年)

従業員数

93人(連結:111人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

 

3 【事業の内容】

   高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。

何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。

それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。

社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。

当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ(産業用コンピュータ)及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。

この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。

また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー(産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等)の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。

当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注1)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)、HPC(スーパーコンピュータ)、及びエッジコンピューティング(注2)分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。

コンピュータ産業を構成する技術領域は極めて広く、当社グループが提供できる専門領域はコンピュータの世界全体から見れば極めて限定的ではありますが、この領域については突出した技術サービスと、良質な製品づくりを通してコンピュータ産業の発展に寄与し、当社グループの顧客を始めとしたステークホルダーに対する使命と責任を果たしていきたいと考えております。

 

(注1) コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化するための機器

(注2) 膨大なデータを処理するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を

     収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方

 

当社グループは、当社(エブレン株式会社)及び連結子会社1社(蘇州惠普聯電子有限公司)により構成されており、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラックやコンピュータシャーシ(以下「ラック」(注3)と記載)、及びボードコンピュータ(注4)を含むその他周辺機器等の設計、製造、販売を行っております。

バックプレーンとは、CPUボード(注5)やI/Oボード(注6)等の各種回路基板(ボードコンピュータ)を相互に接続して信号伝送を行う回路及びこれら基板に電力を供給する回路を備え、これら基板の着脱をコネクタを介して自在に接続できるようにしたユニットのことを言います。バックプレーンはこれら回路基板間の全ての信号を統合し、コンピュータとしての基本機能を実現するためのハードウェアであり、人体に例えるなら、全身の神経を統合している脊髄のような役割を果たしています。

 

(注3) ボードコンピュータを挿入して使用する筐体(箱)

(注4) CPUボードやI/Oボード等を総称した名称

(注5) 計算やプログラムを実行するもので、コンピュータの頭脳に相当する部分

(注6) コンピュータにつながれた入出力機器を制御する部分

 

 

※画像省略しています。

 

(図)バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの模式図

 

バックプレーンには各種の規格が制定されており、当社グループではそれらの規格に準拠した標準製品も販売しておりますが、顧客である電子機器メーカーや機械装置メーカーの製造する最終製品は多岐にわたり、その要求仕様も異なるため、顧客独自の仕様に合わせて設計したカスタム製品(標準品を部分的に変更し又は独自の仕様で設計して顧客の要求に合わせた製品)の販売が中心となっております。また、バックプレーン単体ばかりでなく、顧客の要求に合わせて製造したラックに組み込み、電源ユニットやファン等を取り付け、配線等を施した上で、コンピュータ本体として完成した製品の販売も行っております。

バックプレーン及びラックは電子機器本体(筐体)に固定的に組み込まれるため交換することが容易ではなく、かつシステムダウンの許されない社会インフラを支える電子機器に応用されることが多いため、極めて高い品質レベルを要求されております。加えて産業用コンピュータの設計・製造は新製品開発と密接に関わるため、大手システムメーカーは自社内で生産するか、当社グループのような独立系メーカーに委託することとなります。

また、多品種少量・変種生産を常とする産業用コンピュータの生産においては、これに柔軟に対応する生産体制が求められます。

 

 当社グループでは各種のコネクタ、及び様々なサイズや厚さのプリント基板に対応できるようにした自動組立装置(プレスフィットマシン)並びに検査装置(電気検査機)を自社で設計、開発し生産に使用しております。

ボードコンピュータは、用途によりバックプレーンに接続して複数のボードコンピュータと一緒に動作を行うもののほか、1枚のボードコンピュータのみで動作するものがあります。バックプレーンを使用するボードコンピュータは半導体製造装置や鉄道車両等、比較的大規模なシステムに使用される一方、1枚のボードコンピュータのみで動作するものは、IoTやエッジコンピューティングの分野等、比較的小規模な分野で使用します。CPUだけではコンピュータとして成り立たず、コンピュータとして動作させるためにはCPUのほかに記憶装置、入出力装置、通信装置等を回路基板に組み込む必要があります。このようなケースにおいて、顧客はCPUの開発に専念し、ボードコンピュータとして動作させることは当社グループが行うケースが増えております。当社グループは、従来のバックプレーンを使用するボードコンピュータの製品開発で培った技術力、開発力を駆使し、IoTやエッジコンピューティング等、時代の流れに沿って様々なニーズに応じたサービスを提供しております。

 

 

 産業用電子機器では、保守性、拡張性、汎用性等の利点から、回路基板を自由に抜き差しできるバックプレーン方式が一般的に採用されているため、その応用分野は産業用電子機器業界全般にわたっております。また、ボードコンピュータにおいても同様に業界全般で使用されております。当社グループでは、これら産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック(注7)、システムシャーシ等の設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、応用分野別に集計を行っております。主な適用機器を分野別に分類すると次のとおりであります。

 

 (注7)バックプレーンが組み込まれた筐体

 

応用分野

主な適用機器

通信・放送

基地局通信装置、ブロードバンド関連装置(光ネットワーク関連装置)、放送映像装置、電力関連、プラント等

電子応用

医療機器(CTスキャナー、MRI、超音波診断装置、血液分析装置等)、HPC(スーパーコンピュータ)、サーバー等

計測・制御

半導体製造装置、半導体・IC測定器(ロジックICテスタ、メモリICテスタ、ボードテスタ)、FA機器、ロボット等

交通関連

高度道路交通システム関連装置(ITS)、列車搭載装置、車両・船舶・航空機搭載装置、航空管制装置等

防衛・その他

軍用車両・船舶・航空機等搭載装置、監視カメラシステム、組立機械・装置等

 

 

当社グループの事業系統として、当社は海外の仕入先から部材を仕入れるとともに、連結子会社である蘇州惠普聯電子有限公司との間で相互に部材を融通しております。このことにより、仕入の際のスケールメリットの享受や、安くて高品質な部材の調達を可能にしております。また、当社においては組立て等の製造工程の一部を外注先に依頼しております。さらに、蘇州惠普聯電子有限公司から日本国内の顧客に販売することがありますが、その際は当社経由での販売となります。

 

事業の系統図は、次のとおりであります。

 

※画像省略しています。

 

23/06/23

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」)の状況は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

(資産)

流動資産は、前連結会計年度末に比べて418百万円増加し、4,325百万円となりました。増加要因としては、原材料及び貯蔵品344百万円、現金及び預金173百万円、仕掛品43百万円、電子記録債権43百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金167百万円、商品及び製品12百万円の減少であります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べて0百万円増加し、1,278百万円となりました。増加要因としては、無形固定資産9百万円の増加であります。減少要因としては、有形固定資産4百万円、繰延税金資産4百万円の減少であります。

 

(負債)

流動負債は、前連結会計年度末に比べて4百万円減少し、1,014百万円となりました。減少要因としては、短期借入金28百万円、未払法人税等12百万円の減少であります。増加要因としては、支払手形及び買掛金36百万円の増加であります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ19百万円増加し、393百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金9百万円、その他(長期未払費用)5百万円の増加であります。

 

(純資産)

純資産合計は、前連結会計年度末に比べて405百万円増加し、4,197百万円となりました。増加要因としては、利益剰余金393百万円の増加であります。

 

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症による影響に加え、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、原材料やエネルギー価格の高騰、世界的なインフレの進行抑制に対する欧米諸国での政策金利の引き上げに伴う大幅な為替変動等があり、先行き不透明な状況が続いております。

我が国経済は、輸入物価の上昇を主因としたインフレが続き、エネルギー価格や各種原材料価格の高騰を増幅した物価上昇に歯止めが掛からない厳しい状況となっており、依然として先行き不透明な状況が続いております。

このような状況下、当社グループにおいて、新型コロナウイルス感染症の影響は一部ありましたが、ウクライナ問題の影響は現段階ではほとんど無く、半導体製造装置を中心に計測・制御分野が好調なため、売上高が増加しました。

また、部品入手難による影響は顧客との連携を強化し、生産情報を早期に入手して先行手配していたため、大きな影響は出ておりません。

この結果、当連結会計年度における業績は、売上高4,258百万円(前年同期比8.6%増)、営業利益656百万円(前年同期比22.1%増)、経常利益654百万円(前年同期比23.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は426百万円(前年同期比23.4%増)となりました。

 

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。

 

通信・放送[通信・放送・電力関連]

通信・放送関連は数年来低調に推移していますが、第4四半期にネットワーク機器の特需や電力関連新機種の量産が開始され、増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比46百万円(19.2%)増の287百万円となり、売上構成比率は前年同期の6.2%から6.8%となりました。

 

電子応用[HPC(スーパーコンピュータ)・医療関連]

新型コロナウイルス感染症による中国のロックダウンにより、医療関連装置が第1四半期に影響を受けましたが、第2四半期に復調し、第3四半期から増加に転じました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比36百万円(8.8%)増の448百万円となりましたが、売上構成比率は前年同期の10.5%から変更ありません。

 

計測・制御[半導体製造装置・検査装置・FA関連]

世界の半導体市場は、GAFAMの業績低迷によりデータセンターやスマホ向けの設備投資が縮小され、NAND型フラッシュメモリやDRAMが供給過多となり、メモリ向け半導体製造装置を中心に一部顧客で設備投資が凍結されました。また、ロジック向け半導体製造装置は中国への輸出規制等により第3四半期以降、一部顧客で最新の半導体製造装置の生産調整がありましたが、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ(半導体受託生産会社)が大幅な増産体制を目指す計画に変化はなく、継続して増加しました。当社グループもその影響により売上高が増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比295百万円(11.6%)増の2,856百万円となり、売上構成比率は前年同期の65.3%から67.1%となりました。

 

交通関連[鉄道・信号・ITS(高度道路交通システム、ETC等)関連]

新型コロナウイルス感染症による緊急事態宣言により、移動制限の影響で業績が悪化した鉄道会社の設備投資の延期や、海外向け鉄道関連の入札延期、設置工事の遅延がありました。また、顧客の半導体部品の入手遅れによる納入制限の影響もありました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比78百万円(14.1%)減の476百万円となり、売上構成比率は前年同期の14.1%から11.2%となりました。

 

防衛・その他[防衛用のレーダー、通信関連]

部品の入手遅れで2022年3月期から2023年3月期へ納入が後ろ倒しとなった製品がありました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比35百万円(23.0%)増の188百万円となり、売上構成比率は前年同期の3.9%から4.4%となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ159百万円増加し、1,808百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果獲得した資金は、247百万円(前連結会計年度は267百万円の獲得)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益654百万円、売上債権の減少131百万円、仕入債務の増加34百万円、減価償却費17百万円であります。また、支出の主な内訳は、棚卸資産の増加372百万円、法人税等の支払額236百万円であります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、34百万円(前連結会計年度は、2百万円の獲得)となりました。支出の主な内訳は、定期預金の預入13百万円、有形固定資産の取得10百万円、無形固定資産の取得10百万円であります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、61百万円(前連結会計年度は、65百万円の使用)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払33百万円、短期借入金の純減少18百万円、長期借入金の返済10百万円であります。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいましてセグメントごとに生産規模等を金額あるいは数量で示すことはしておりません。このため生産、受注及び販売の状況については、「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」における営業品目の応用分野別に関連付けて示しております。

 

a.生産実績

当連結会計年度における生産実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信・放送

298,544

115.7

電子応用

436,170

108.6

計測・制御

2,872,118

114.5

交通関連

494,789

96.2

防衛・その他

179,447

102.8

合計

4,281,071

111.0

 

 

b.受注実績

当連結会計年度における受注実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信・放送

372,077

110.6

電子応用

451,026

95.4

計測・制御

2,754,563

86.3

交通関連

650,575

100.4

防衛・その他

171,432

89.7

合計

4,399,675

90.9

 

 

 

c.販売実績

当連結会計年度における販売実績を応用分野別に示すと、次のとおりであります。

応用分野の名称

金額(千円)

前年同期比(%)

通信・放送

287,876

119.2

電子応用

448,538

108.8

計測・制御

2,856,807

111.6

交通関連

476,716

85.9

防衛・その他

188,382

123.0

合計

4,258,319

108.6

 

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

 

第49期連結会計年度

(自 2021年4月1日

  至 2022年3月31日

第50期連結会計年度

(自 2022年4月1日

  至 2023年3月31日

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

株式会社アバールデータ

864,546

22.0

1,047,345

24.6

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。また、当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績等の状況に関する分析・検討内容の開示はしておりません。

 

①重要な会計方針及び見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。当社グループは、連結財務諸表作成において必要な見積りについては、過去の実績やその時点で入手可能な情報等を勘案した上で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

当社グループは、特に以下の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定が重要であると考えております。

a.棚卸資産の評価

当社グループは、棚卸資産を取得原価で計上しておりますが、正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって計上し、取得原価との差額を原則として売上原価として処理しております。また、一定期間使用していない資材や使用見込みのない部品等については、一定の率に基づいて段階的に帳簿価額を切下げる方法を採用しております。なお、これらの棚卸資産の評価減の判定は、当社グループが過去からの資材・部品等の入出庫等のデータの蓄積により、当該ライフサイクルの経済実態を把握できていることを前提としております。

当該見積り及び前提について、将来、需要や市場状況の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において、追加の評価減が必要となる可能性があります。

 

b.繰延税金資産の回収可能性の評価

当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、将来の税金負担額を軽減する効果を有するかどうかで判断しております。当該判断は、収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性、タックス・プランニングに基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性及び将来加算一時差異の十分性のいずれかを満たしているかどうかにより判断しております。収益力に基づく一時差異等加減算前課税所得の十分性の判断に当たっては、将来の課税所得について、中期事業計画の前提となった数値を、経営環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報(過去における中期事業計画の達成状況、予算等)と整合的に修正し見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。

当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以降の連結財務諸表において繰延税金資産が減額され、税金費用が計上される可能性があります。

 

c.固定資産の減損処理

当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上することとしております。減損損失を認識するかどうかの判定において見積られる将来キャッシュ・フローは、中期事業計画の前提となった数値を、事業環境等の外部要因に関する情報や当社グループが用いている内部の情報(過去における中期事業計画の達成状況、予算等)と整合的に修正し、各資産又は資産グループの現在の使用状況や合理的な使用計画等を考慮して、見積っております。当該見積りには、事業環境に照らして算定した受注予測等の仮定を用いております。

当該見積り及び仮定について、将来、事業環境の変動等により見直しが必要となった場合、翌連結会計年度以 降の連結財務諸表において減損損失の計上が必要となる可能性があります。

 

②経営成績等の分析

a.売上原価、販売費及び一般管理費

売上原価は、前連結会計年度2,994百万円に対し、当連結会計年度は217百万円増加し、3,211百万円となりました。

当連結会計年度における、売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度76.4%に対して75.4%と0.9%減少となりました。

これは主に、当社の主力である計測・制御分野における半導体製造装置の好採算案件の売上比率が高かったためであります。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度389百万円に対し、当連結会計年度は0百万円増加し、390百万円となりました。

主な増加要因は、新型コロナウイルス感染症による移動制限が解除され、取引先や事業所間の出張増加による旅費交通費の増加1百万円であります。また主な減少要因は、研究開発費の減少4百万円であります。

 

b.営業外損益

営業外収益は、前連結会計年度7百万円に対し、当連結会計年度は3百万円減少し、3百万円となりました。主な要因は、保険解約返戻金3百万円の減少であります。

営業外費用は、前連結会計年度14百万円に対して、当連結会計年度は9百万円減少し、5百万円となりました。主な要因は、為替差損8百万円の減少であります。

 

c.特別損益

特別利益は、当連結会計年度の計上はありません。

特別損失は、前連結会計年度との主要な増減はありません。

 

d.法人税等

税効果会計適用後の法人税等は、前連結会計年度184百万円に対し、当連結会計年度は43百万円増加し、227百万円となりました。これは主に法人税、住民税及び事業税の増加であります。

 

当社グループが目標とする経営指標である売上高、経常利益は次のとおりであります。

 

2023年3月期実績

2023年3月期目標

売上高

4,258,319千円

4,320,000千円

経常利益

654,110千円

650,000千円

 

 

 

③キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。運転資金は自己資金及び金融機関からの借入金を基本としております。また、継続的な成長を図るため新製品の開発とバリエーションの拡充に努めており、これらに必要な資金調達方法の優先順位等に特段方針はなく、資金需要の額や使途に合わせて柔軟に検討を行う予定です。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は1,808百万円であり、流動性を確保しております。

 

④経営成績に重要な影響を与える要因について

経営成績に重要な影響を与える要因については、3 事業等のリスク を御参照ください。

 

⑤経営者の問題意識と今後の方針について

経営者の問題意識と今後の方針については、1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 を御参照ください。