E33345
前期
29.3億 円
前期比
115.5%
当社は経営理念である『次世代に向け、多種多様な技術リクエストにお応えすべく、高い技術力を有する集団になるとともに、社会に貢献する製品を提供する』を実現するため、創業以来培ってきたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスの技術によって、技術仕様の構築からシステム開発設計、製造までワンストップでサービス提供することにより、エレクトロニクス市場分野にベストソリューションを提供する企業です。
『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス(LSI(※1)、FPGA(※2))開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下の通りです。
なお、その他事業(環境関連装置事業等)については金額的重要性がないため、詳細な記載は省略しております。
<プロダクツ事業>
プロダクツ事業においては、半導体・電子部品の提供と部品調達から一貫したEMS(※3)を行っております。様々な業界の顧客に対して創業以来のエレクトロニクス関連技術分野の蓄積された経験をもとに、産業分野・研究開発分野において最新の製品・技術情報を収集し、市場ニーズに柔軟に対応して、より付加価値の高い商品を取り揃え、提供してまいりました。また、多くの代理店や仕入先及び協力会社との長年に渡る取引実績に基づき、安定供給を目指す体制を整えています。そのため、短納期、小ロットでの供給や廃止品の提供を可能としています。
主な供給実績は以下の通りです。
・半導体検査装置用の検出基板
・舶用機器用のセンサー部品
・分光器用の筐体
・工作器向け制御基板
<エンジニアリング事業>
エンジニアリング事業においては、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、ハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを、技術者派遣又は受託開発により提供しております。主にLSI開発設計技術をベースにLSI検証、FPGA設計等を行っており、仕様書の制作段階から対応が可能です。主な顧客である電機メーカー、半導体関連企業、産業機器メーカー等の業務拡大に伴う人材確保の需要に対して、これまで通信・画像系のLSI開発等を数多く手掛けてきており、顧客からもこの分野での技術力と仕様書制作能力を高く評価されてきました。
また、高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーに、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを技術者派遣により提供しております。
主なサービス実績は以下の通りです。
(ハードウェア)
・デバイス開発:カスタムLSI、ASIC(※4)、FPGA、SOC(※5)の設計、レイアウト設計・検証
・システム開発:回路設計、実機検証
(ソフトウェア)
・ファームウェア/アプリケーションソフトウェアの設計・検証
(メカトロニクス)
・設計開発・組立・配線・調整・保守等
<システム事業>
システム事業においては、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを一貫して行っております。最新の3D CADを活用し、設計技術の提供を行っております。主な顧客は高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーであり、当社の提案力と変化するニーズへの対応力を高く評価され、量産品だけではなく、試作機の開発やカスタムメイド品へのご相談や受注も数多くいただいております。用途に合った協力会社のネットワークを有し、その選定、管理によってコスト削減、製品の精度を高めています。その他にも、特殊環境である強磁場での設備の設計及び製造の実績があります。
2014年4月からKES・環境マネジメントシステム・スタンダード(※6)を取得し、環境負荷への改善に取り組んでいます。
主な納品実績は以下の通りです。
・半導体関連装置における搬送装置
(用語説明)
※1 LSI(Large-scale integration)とは、多数の素子を多層化・微細化技術により集積度を高くした高密度・大規模集積回路。
※2 FPGA(Field programmable gate array)とは、ユーザーがプログラムを書き換えできるデバイス。そのため、回路の間違いを何度でも修正できる。
※3 EMS(Electronics manufacturing service)とは、「電子機器受託製造サービス」であり、他の企業から各種エレクトロニクス機器の受託生産を行う業態をいう。基本的に自社ブランドでの生産を行わない。設計は受注先に代わって行うケースが多く、資材の決定もEMSが行う場合が多い。
※4 ASIC(Application specific integrated circuit)とは、汎用集積回路に対して、特定用途向けに特化した集積回路のことで、特定のユーザーや用途向けに開発されたもの。
※5 SOC(System on chip)とは、複数の異なる機能の半導体を高密度に集積し、一つのチップにまとめたもの。
※6 KES規格は、ISO14001の基本コンセプトと同様、組織が環境への負荷を継続的に改善していくためのシステム。ISO14001の中核となる本質的な特長を活かして、用語や規格の内容をシンプルにしたもの。
(事業系統図)
以上の説明を事業系統図によって示すと次のようになります。
※画像省略しています。
(1)経営成績等の状況の概要
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下の通りであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
(流動資産)
当事業年度末における流動資産の残高は1,954,713千円で、前事業年度末に比べ101,060千円減少しております。主な減少要因は売掛金の減少123,015千円、貸倒引当金の増加44,407千円、仕掛品の減少30,276千円等、主な増加要因は現金及び預金の増加60,096千円、原材料の増加28,512千円等であります。
(固定資産)
当事業年度末における固定資産の残高は243,645千円で、前事業年度末に比べ13,096千円増加しております。主な増加要因は繰延税金資産の増加9,577千円等であります。
(流動負債)
当事業年度末における流動負債の残高は741,986千円で、前事業年度末に比べ259,147千円減少しております。主な減少要因は買掛金の減少436,629千円等、主な増加要因は未払消費税等の増加90,798千円、未払法人税等の増加46,674千円、未払金の増加32,227千円等であります。
(固定負債)
当事業年度末における固定負債の残高は264,530千円で、前事業年度末に比べ16,538千円減少しております。長期借入金の減少16,538千円がその変動要因であります。
(純資産)
当事業年度末における純資産の残高は1,191,842千円で、前事業年度末に比べ187,721千円増加しております。当期純利益193,231千円の計上による利益剰余金の増加及び剰余金の配当5,510千円による利益剰余金の減少がその変動要因であります。
b.経営成績
当事業年度における世界経済は、米国におけるインフレ及び金融引締め、欧州におけるロシア・ウクライナ情勢を受けたエネルギー供給制約や金融引締め等の影響による下押し圧力、中国におけるゼロコロナ政策解除後の回復ペースの鈍化や不動産市況の低迷長期化、それらに伴う内需低迷及びデフレ懸念、新興国における通貨安等に伴う景気低迷など、総じて減速傾向が続きました。日本経済は、行動制限の緩和や水際対策の緩和を受けてインバウンド需要が回復するなど、個人消費や企業の生産活動を中心に経済活動の正常化が緩やかに進んだものの、円安等の影響によりインフレが進行しました。先行きについては、世界的な金融引締めや中国経済の停滞など、海外景気の下振れが国内景気を下押しするリスクや、インフレ、為替変動等の影響が懸念されます。
当社の属する半導体業界においては、デジタルトランスフォーメーション(DX)やIoT化の動きは継続しているものの、ノートパソコンや通信機器の最終需要が一巡したことにより、サプライチェーン全体で設備投資の調整局面が続いております。一方、今後は生成AI向けの演算用半導体や電気自動車(EV)向けのパワー半導体などの需要の伸長、また、ノートパソコンやスマートフォンなど民生品向け需要の回復など、半導体製造装置市場は中長期的に成長を続けると見込まれております。
このような経営環境下において、売上高は3,381,392千円(前事業年度比15.5%増加)、営業利益は296,694千円(同43.8%増加)、経常利益は298,813千円(同43.2%増加)、当期純利益は193,231千円(同47.8%増加)となりました。
なお、当社は、プロダクツ事業、エンジニアリング事業及びシステム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメントごとの記載に代えて、事業別に記載いたします。また、当事業年度より、当社における業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「プロダクツ事業」に含めていた一部サービスの区分を「エンジニアリング事業」に変更しております。このため、「前事業年度比」については、前事業年度の金額を事業変更後の数値に組み替えたものに対する増減率を記載しております。
[プロダクツ事業]
プロダクツ事業の売上高は367,847千円(前事業年度比35.3%増加)となりました。大型装置の受注が引き続き高水準で推移したものであります。
[エンジニアリング事業]
エンジニアリング事業の売上高は480,688千円(前事業年度比9.5%増加)となりました。人員増強等により受注が堅調に推移したものであります。
[システム事業]
システム事業の売上高は2,514,577千円(前事業年度比19.6%増加)となりました。人員増強、事務所移転による増床・設備拡充等を積極的に行った効果として大型装置の受注が好調に推移したものであります。
② キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)の残高は553,288千円(前事業年度末比60,095千円増加)となりました。各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は以下の通りであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は105,620千円(前年同期は183,455千円の使用)となりました。主な増加要因は税引前当期純利益の計上298,813千円、売上債権の減少額118,448千円、未払消費税等の増加額90,798千円、貸倒引当金の増加額44,407千円、未払金の増加額32,689千円、減価償却費24,900千円等、主な減少要因は仕入債務の減少額436,629千円、法人税等の支払額80,302千円等であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は31,625千円(前年同期は165,701千円の使用)となりました。主な減少要因は有形固定資産の取得による支出27,685千円等であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は13,900千円(前年同期は541,182千円の獲得)となりました。減少要因は長期借入金の返済による支出197,390千円及び配当金の支払額5,510千円、増加要因は長期借入れによる収入180,000千円及び短期借入金の純増加額9,000千円であります。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社はプロダクツ事業、エンジニアリング事業、システム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメント別の記載に代えて事業部門別に記載しております。
なお、「その他」は主に環境関連装置事業であります。また、当事業年度より、当社における業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「プロダクツ事業」に含めていた一部サービスの区分を「エンジニアリング事業」に変更しております。このため、「前年同期比」については、前事業年度の金額を事業変更後の数値に組み替えたものに対する増減率を記載しております。
a.生産実績
当事業年度の生産実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りです。
事業部門の名称 |
当事業年度 (自 2022年11月1日 至 2023年10月31日) |
前年同期比(%) |
|
プロダクツ事業 |
(千円) |
183,623 |
111.7 |
エンジニアリング事業 |
(千円) |
325,677 |
106.6 |
システム事業 |
(千円) |
1,975,309 |
114.8 |
その他 |
(千円) |
10,384 |
9.1 |
合計 |
(千円) |
2,494,994 |
108.3 |
b.受注実績
当事業年度の受注実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りです。
事業部門の名称 |
受注高 |
受注残高 |
|||
当事業年度 (自 2022年11月1日 至 2023年10月31日) |
前年同期比 (%) |
当事業年度末 (2023年10月31日) |
前年同期比 (%) |
||
プロダクツ事業 |
(千円) |
290,670 |
117.8 |
147,847 |
67.3 |
エンジニアリング事業 |
(千円) |
492,951 |
111.0 |
17,443 |
- |
システム事業 |
(千円) |
2,167,257 |
72.0 |
994,448 |
74.1 |
その他 |
(千円) |
21,471 |
18.9 |
3,233 |
7,810.1 |
合計 |
(千円) |
2,972,351 |
77.9 |
1,162,972 |
74.2 |
c.販売実績
当事業年度の販売実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りです。
事業部門の名称 |
当事業年度 (自 2022年11月1日 至 2023年10月31日) |
前年同期比(%) |
|
プロダクツ事業 |
(千円) |
367,847 |
135.3 |
エンジニアリング事業 |
(千円) |
480,688 |
109.5 |
システム事業 |
(千円) |
2,514,577 |
119.6 |
その他 |
(千円) |
18,279 |
16.1 |
合計 |
(千円) |
3,381,392 |
115.5 |
(注1) 最近2事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次の通りです。
相手先 |
前事業年度 (自 2021年11月1日 至 2022年10月31日) |
当事業年度 (自 2022年11月1日 至 2023年10月31日) |
||
金額(千円) |
割合(%) |
金額(千円) |
割合(%) |
|
レーザーテック㈱ |
2,491,760 |
85.1 |
3,054,583 |
90.3 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次の通りであります。なお、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成にあたって、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積りによる不確実性のため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社の財務諸表作成にあたって採用している重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1)財務諸表 (注記事項)(重要な会計方針)」に記載しておりますが、当社の財務諸表の金額に特に重要な影響を与える可能性のある主要な会計上の見積り及び仮定は以下の通りです。
(繰延税金資産)
当社は、過去の課税所得水準及び一時差異等のスケジューリングの結果に基づいて回収可能性を判断し、将来の課税所得の見込みを主要な仮定として繰延税金資産を計上しております。
繰延税金資産の回収可能性は将来の課税所得の見積りに依存するため、経営環境に著しい変化が生じるなどにより将来の課税所得の見積額が変動した場合には、将来の繰延税金資産及び税金費用に影響を与える可能性があります。
② 当事業年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績等
1)財政状態
当該事項につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」a.財政状態」に記載の通りです。
2)経営成績
当該事項につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」b.経営成績」に記載の通りです。
(売上高、売上原価、売上総利益)
売上高は3,381,392千円(前年同期比15.5%増加)となりました。プロダクツ事業は、大型装置の受注が高水準で推移いたしました。エンジニアリング事業は、人員増強等により受注が堅調に推移いたしました。システム事業は、人員増強、事務所移転による増床・設備拡充等を積極的に行った効果として大型装置の新規受注が好調に推移しております。
売上原価は2,507,758千円(前年同比11.1%増加)となりました。材料費の低減等により、売上原価率が前年同期比で3.0ポイント低減しております。
その結果、売上総利益は873,634千円(前年同期比30.4%増加)となっております。
(販売費及び一般管理費、営業利益)
販売費及び一般管理費は576,939千円(前年同期比24.5%増加)となりました。これは主に、人員増強に伴う従業員給与の増加35,953千円、従業員賞与の増加22,080千円、内部管理機能強化に係る業務委託費の増加17,097千円等によるものであります。
その結果、営業利益は296,694千円(前年同期比43.8%増加)となっております。
(営業外収益、営業外費用、経常利益)
営業外収益は5,457千円(前年同期比2.9%増加)となりました。
営業外費用は3,338千円(前年同期比10.2%増加)となりました。
その結果、経常利益は298,813千円(前年同期比43.2%増加)となっております。
(特別利益、特別損失、法人税等合計、当期純利益)
特別利益は、前事業年度、当事業年度ともに計上しておりません。
特別損失は、前事業年度において和解金15,306千円を計上しております。
法人税等合計は105,582千円(前年同期比68.8%増加)となりました。これは主に、税引前当期純利益及び課税所得の増加によるものであります。
その結果、当期純利益は193,231千円(前年同期比47.8%増加)となっております。
3)キャッシュ・フロー
当該事項につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載の通りです。
b.資本の財源及び資金の流動性
当社における主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費です。直近においては、2022年3月に、生産設備の統合・拡張、本社機能の移転・拡張などの設備投資を実施し、当該資金需要を充足するため、第三者割当による募集株式の発行を行っております。
c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社は、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等として、営業利益率5%(短期目標。なお、中長期目標は10%)及び自己資本比率40%を掲げて企業経営に取り組んでおります。
前事業年度及び当事業年度の経営指標は次の通りであります。当事業年度の営業利益率、自己資本比率は目標とする数値を達成しております。
|
前事業年度 (自 2021年11月1日 至 2022年10月31日) |
当事業年度 (自 2022年11月1日 至 2023年10月31日) |
|
金額(千円) |
金額(千円) |
前年同期比 |
|
売上高 |
2,927,159 |
3,381,392 |
115.5% |
営業利益 |
206,359 |
296,694 |
143.8% |
営業利益率 |
7.1% |
8.8% |
124.5% |
自己資本比率 |
43.9% |
54.2% |
123.4% |