E33345 Japan GAAP
当社は経営理念である『次世代に向け、多種多様な技術リクエストにお応えすべく、高い技術力を有する集団になるとともに、社会に貢献する製品を提供する』を実現するため、創業以来培ってきたハードウェア・ソフトウェア・メカトロニクスの技術によって、技術仕様の構築からシステム開発設計、製造までワンストップでサービス提供することにより、エレクトロニクス市場分野にベストソリューションを提供する企業です。
『高い技術力を基盤として、一人でも多くの人に夢を与えられる企業でありたい』を経営ビジョンとして掲げ、メカトロニクス・半導体デバイス（LSI（※１）、FPGA（※２））開発を技術領域としたエレクトロニクス事業の単一セグメントでありますが、当社の事業内容を事業部門別に記載すると以下の通りであります。
なお、その他事業（環境関連装置事業及びDX事業等）については金額的重要性がないため、詳細な記載は省略しております。
＜プロダクツ事業＞
プロダクツ事業においては、ストレージサーバーと基板を提供しております。ストレージサーバー取引は当社の重要なサービスであり、コアマイクロシステムズ㈱との協業により、当社主要取引先を対象として展開しております。基板については、半導体・電子部品の提供と部品調達から一貫したEMS（※３）を行っております。
様々な業界の顧客に対して、創業以来のエレクトロニクス関連技術分野の蓄積された経験をもとに、産業分野・研究開発分野において最新の製品・技術情報を収集し、市場ニーズに柔軟に対応して、より付加価値の高い商品を取り揃え、提供してまいりました。また、多くの代理店や仕入先及び協力会社との長年に渡る取引実績に基づき、安定供給を目指す体制を整えています。そのため、短納期、小ロットでの供給や廃止品の提供を可能としています。
主な供給実績は以下の通りであります。
・半導体検査装置用の検出基板
・舶用機器用のセンサー部品
・分光器用の筐体
・工作器向け制御基板
＜エンジニアリング事業＞
エンジニアリング事業においては、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、ハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを、技術者派遣又は受託開発により提供しております。主にLSI開発設計技術をベースにLSI検証、FPGA設計等を行っており、仕様書の制作段階から対応が可能です。主な顧客である電機メーカー、半導体関連企業、産業機器メーカー等の業務拡大に伴う人材確保の需要に対して、これまで通信・画像系のLSI開発等を数多く手掛けてきており、顧客からもこの分野での技術力と仕様書制作能力を高く評価されてきました。
また、高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーに、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを技術者派遣により提供しております。
主なサービス実績は以下の通りであります。
（ハードウェア）
・デバイス開発：カスタムLSI、ASIC（※４）、FPGA、SOC（※５）の設計、レイアウト設計・検証
・システム開発：回路設計、実機検証
（ソフトウェア）
・ファームウェア／アプリケーションソフトウェアの設計・検証
（メカトロニクス）
・設計開発・組立・配線・調整・保守等
＜システム事業＞
システム事業においては、メカトロニクスの設計開発から組立・配線・調整・保守等のサービスを一貫して行っております。最新の3D CADを活用し、設計技術の提供を行っております。主な顧客は高い世界シェアを持つ半導体検査装置メーカーであり、当社の提案力と変化するニーズへの対応力を高く評価され、量産品だけではなく、試作機の開発やカスタムメイド品へのご相談や受注も数多くいただいております。用途に合った協力会社のネットワークを有し、その選定、管理によってコスト削減、製品の精度を高めています。その他にも、特殊環境である強磁場での設備の設計及び製造の実績があります。
2014年４月からKES・環境マネジメントシステム・スタンダード（※６）を取得し、環境負荷への改善に取り組んでおります。
主な納品実績は以下の通りであります。
・半導体関連装置における搬送装置
（用語説明）
※１ LSI（Large-scale integration）とは、多数の素子を多層化・微細化技術により集積度を高くした高密度・大規模集積回路。
※２ FPGA（Field programmable gate array）とは、ユーザーがプログラムを書き換えできるデバイス。そのため、回路の間違いを何度でも修正できる。
※３ EMS（Electronics manufacturing service）とは、「電子機器受託製造サービス」であり、他の企業から各種エレクトロニクス機器の受託生産を行う業態をいう。基本的に自社ブランドでの生産を行わない。設計は受注先に代わって行うケースが多く、資材の決定もEMSが行う場合が多い。
※４ ASIC（Application specific integrated circuit）とは、汎用集積回路に対して、特定用途向けに特化した集積回路のことで、特定のユーザーや用途向けに開発されたもの。
※５ SOC（System on chip）とは、複数の異なる機能の半導体を高密度に集積し、一つのチップにまとめたもの。
※６ KES規格は、ISO14001の基本コンセプトと同様、組織が環境への負荷を継続的に改善していくためのシステム。ISO14001の中核となる本質的な特長を活かして、用語や規格の内容をシンプルにしたもの。
（事業系統図）
以上の説明を事業系統図によって示すと以下の通りであります。
※画像省略しています。
(1）経営成績等の状況の概要
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は以下の通りであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
ａ．財政状態
（流動資産）
当事業年度末における流動資産の残高は2,087,087千円で、前事業年度末に比べ76,871千円増加しております。主な増加要因は現金及び預金の増加416,155千円等、主な減少要因は仕掛品の減少300,648千円等であります。
（固定資産）
当事業年度末における固定資産の残高は294,256千円で、前事業年度末に比べ16,065千円増加しております。主な増加要因は繰延税金資産の増加56,533千円等、主な減少要因はソフトウエアの減少23,197千円等であります。
（流動負債）
当事業年度末における流動負債の残高は529,315千円で、前事業年度末に比べ102,278千円減少しております。主な減少要因は短期借入金の減少116,000千円、買掛金の減少57,444千円等、主な増加要因は未払消費税等の増加45,320千円等であります。
（固定負債）
当事業年度末における固定負債の残高は376,740千円で、前事業年度末に比べ121,134千円増加しております。主な増加要因は開発費負担引当金の増加60,443千円、長期借入金の増加58,420千円等であります。
（純資産）
当事業年度末における純資産の残高は1,475,287千円で、前事業年度末に比べ74,081千円増加しております。当期純利益79,591千円の計上による利益剰余金の増加及び剰余金の配当5,510千円による利益剰余金の減少がその変動要因であります。
ｂ．経営成績
当事業年度における世界経済は、地政学リスクの長期化やアメリカの通商政策、中国経済の停滞継続など懸念が残るものの、概ね緩やかな回復基調で推移しております。日本経済は、堅調な企業収益や持ち直しつつある個人消費、雇用・所得環境の改善により、緩やかな回復基調となっております。一方で、世界的な金融引き締めの影響や中国経済の減速懸念、原材料価格やエネルギーコストの高止まり、為替変動等、先行き不透明な状況が続いております。
当社の属する半導体業界においては、デジタルトランスフォーメーション（DX）やIoT化の動きは継続しているものの、ノートパソコンや通信機器の最終需要が一巡したことにより、サプライチェーン全体で設備投資の調整局面が続いております。一方、今後は生成AI向けの演算用半導体や電気自動車（EV）向けのパワー半導体などの需要の伸長、また、ノートパソコンやスマートフォンなど民生品向け需要の回復など、半導体製造装置市場は中長期的に成長を続けると見込まれております。
このような経営環境下において、売上高は3,609,243千円（前事業年度比3.3％増加）、営業利益は122,654千円（同60.7％減少）、経常利益は131,380千円（同58.1％減少）、当期純利益は79,591千円（同63.0％減少）となりました。
なお、当社は、プロダクツ事業、エンジニアリング事業及びシステム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。
た。
［プロダクツ事業］
プロダクツ事業の売上高は351,720千円（前事業年度比7.0％減少）となりました。大型装置の受注が減少したものであります。
［エンジニアリング事業］
エンジニアリング事業の売上高は685,954千円（前事業年度比15.6％増加）となりました。人員増強等により受注が好調に推移したものであります。
［システム事業］
システム事業の売上高は2,518,383千円（前事業年度比3.6％増加）となりました。主要装置の受注が堅調に推移したものであります。
② キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の残高は702,072千円（前事業年度末比436,202千円増加）となりました。各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は以下の通りであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は487,534千円（前年同期は53,810千円の使用）となりました。主な増加要因は棚卸資産の減少額352,442千円、税引前当期純利益の計上113,531千円、開発費負担引当金の増加額60,443千円、未払消費税等の増加額45,320千円、主な減少要因は法人税等の支払額98,898千円、仕入債務の減少額57,444千円等であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は13,019千円（前年同期は61,068千円の使用）となりました。主な減少要因は無形固定資産の取得による支出6,708千円、有形固定資産の取得による支出6,225千円等であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は38,312千円（前年同期は172,540千円の使用）となりました。主な減少要因は短期借入金の純減少額116,000千円、主な増加要因は長期借入れによる収入100,000千円であります。
③ 生産、受注及び販売の実績
当社はプロダクツ事業、エンジニアリング事業、システム事業を主体とするエレクトロニクス事業を行っており、単一セグメントであるため、セグメント別の記載に代えて事業部門別に記載しております。
なお、「その他」は主に環境関連装置事業及びDX事業等であります。
ａ．生産実績
当事業年度の生産実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。
|
事業部門の名称 |
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
プロダクツ事業 |
（千円） |
145,099 |
76.7 |
|
エンジニアリング事業 |
（千円） |
464,259 |
113.8 |
|
システム事業 |
（千円） |
2,006,262 |
107.5 |
|
その他 |
（千円） |
24,887 |
65.3 |
|
合計 |
（千円） |
2,640,509 |
105.6 |
b．商品仕入実績
当事業年度の商品仕入実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。
|
事業部門の名称 |
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
エンジニアリング事業 |
（千円） |
51 |
－ |
|
プロダクツ事業 |
（千円） |
28,015 |
154.0 |
|
その他 |
（千円） |
61,102 |
30.0 |
|
合計 |
（千円） |
89,169 |
40.1 |
c．受注実績
当事業年度の受注実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。
|
事業部門の名称 |
受注高 |
受注残高 |
|||
|
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
前年同期比 （％） |
当事業年度末 （2025年10月31日） |
前年同期比 （％） |
||
|
プロダクツ事業 |
（千円） |
357,895 |
104.9 |
117,213 |
105.6 |
|
エンジニアリング事業 |
（千円） |
687,764 |
114.7 |
25,034 |
107.8 |
|
システム事業 |
（千円） |
1,989,538 |
72.2 |
790,847 |
59.9 |
|
その他 |
（千円） |
51,366 |
56.1 |
－ |
－ |
|
合計 |
（千円） |
3,086,565 |
81.5 |
933,095 |
64.1 |
d．販売実績
当事業年度の販売実績を事業部門ごとに示すと、以下の通りであります。
|
事業部門の名称 |
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
前年同期比（％） |
|
|
プロダクツ事業 |
（千円） |
351,720 |
93.0 |
|
エンジニアリング事業 |
（千円） |
685,954 |
115.6 |
|
システム事業 |
（千円） |
2,518,383 |
103.6 |
|
その他 |
（千円） |
53,184 |
57.2 |
|
合計 |
（千円） |
3,609,243 |
103.3 |
（注）最近２事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次の通りであります。
|
相手先 |
前事業年度 （自 2023年11月１日 至 2024年10月31日） |
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
||
|
金額（千円） |
割合（％） |
金額（千円） |
割合（％） |
|
|
レーザーテック㈱ |
3,024,208 |
86.5 |
3,076,362 |
85.2 |
(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次の通りであります。なお、文中の将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成にあたって、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積りによる不確実性のため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社の財務諸表作成にあたって採用している重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 （注記事項）（重要な会計方針）」に記載しておりますが、当社の財務諸表の金額に特に重要な影響を与える可能性のある主要な会計上の見積り及び仮定は以下の通りであります。
（棚卸資産の評価）
棚卸資産は、原則として取得原価をもって貸借対照表価額とし、事業年度末における正味売却価額が取得原価よりも下落している場合には、当該正味売却価額をもって貸借対照表価額としております。また、一定の保有期間を超える棚卸資産については、帳簿価額を切り下げる方法を採用しております。
これらは、将来の需要予測及び市況状況に基づいて決定しておりますが、当社の重要な事業分野である半導体製造装置市場は、予期せぬ市場環境の変化が生じる場合があり、そのような市場環境の変化により棚卸資産の今後の使用状況に変化が生じた場合には、翌事業年度の財務諸表において、棚卸資産の帳簿価額の切り下げを行う可能性があります。
② 当事業年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
ａ．経営成績等
１）財政状態
当該事項につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態」に記載の通りであります。
２）経営成績
（売上高、売上原価、売上総利益）
売上高は3,609,243千円（前年同期比3.3％増加）となりました。エンジニアリング事業は、人員増強等により受注が好調に推移いたしました。システム事業は、主要装置の受注は伸び悩んだものの、その他の受注は概ね堅調に推移しております。一方、プロダクツ事業は、大型装置の受注が減少しました。
売上原価は2,817,081千円（前年同比9.5％増加）となりました。外注加工費の増加等により、売上原価率が前年同期比で4.4ポイント増加しております。
その結果、売上総利益は792,162千円（前年同期比14.1％減少）となっております。
（販売費及び一般管理費、営業利益）
販売費及び一般管理費は669,507千円（前年同期比9.6％増加）となりました。これは主に、従業員給与の増加32,906千円等によるものであります。
その結果、営業利益は122,654千円（前年同期比60.7％減少）となっております。
（営業外収益、営業外費用、経常利益）
営業外収益は12,401千円（前年同期比103.7％増加）となりました。
営業外費用は3,675千円（前年同期比22.6％減少）となりました。
その結果、経常利益は131,380千円（前年同期比58.1％減少）となっております。
（特別利益、特別損失、法人税等合計、当期純利益）
特別利益は、前事業年度、当事業年度ともに計上しておりません。
特別損失は、当事業年度において減損損失17,849千円を計上しております。
法人税等合計は33,940千円（前年同期比64.6％減少）となりました。
その結果、当期純利益は79,591千円（前年同期比63.0％減少）となっております。
３）キャッシュ・フロー
当該事項につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載の通りであります。
ｂ．資本の財源及び資金の流動性
当社における主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費です。直近においては、2022年３月に、生産設備の統合・拡張、本社機能の移転・拡張などの設備投資を実施し、当該資金需要を充足するため、第三者割当による募集株式の発行を行っております。
ｃ．経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社は、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等として、営業利益率５％（短期目標。なお、中長期目標は10％）及び自己資本比率40％を掲げて企業経営に取り組んでおります。
前事業年度及び当事業年度の経営指標等は次の通りであります。当事業年度は、自己資本比率は目標数値を達成しましたが、営業利益率はDX事業における棚卸資産評価減の計上等により未達となっております。
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前事業年度 （自 2023年11月１日 至 2024年10月31日） |
当事業年度 （自 2024年11月１日 至 2025年10月31日） |
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経営指標等 |
経営指標等 |
前年同期比 |
|
|
売上高 |
3,495,393千円 |
3,609,243千円 |
3.3％増加 |
|
営業利益 |
311,903千円 |
122,654千円 |
60.7％減少 |
|
営業利益率 |
8.9％ |
3.4％ |
5.5ポイント減少 |
|
自己資本比率 |
61.2％ |
62.0％ |
0.7ポイント増加 |