売上高

利益

資産

キャッシュフロー

セグメント別売上

セグメント別利益

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E01589 Japan GAAP

売上高

2,511.8億 円

前期

2,611.2億 円

前期比

96.2%

時価総額

3,733.8億 円

株価

7,565 (01/09)

発行済株式数

49,355,938

EPS(実績)

338.10 円

PER(実績)

22.38 倍

平均給与

888.2万 円

前期

751.1万 円

前期比

118.3%

平均年齢(勤続年数)

44.6歳(17.5年)

従業員数

1,648人(連結:6,132人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

 当社グループは、当社、子会社37社、関連会社8社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。

  事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。

 

 各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。

事業区分

主要製品

真空機器事業

半導体及び電子部品製造装置

スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理(自然酸化膜除去等)装置、超高真空装置他

ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

スパッタリング装置、プラズマCVD装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、真空蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他

コンポーネント

真空ポンプ(ドライポンプ、メカニカルブースタポンプ、油回転ポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ、イオンポンプ、油拡散ポンプ)、真空計、リークテスト装置、リークディテクタ、ガス分析計、成膜用電源、蒸着用蒸発源、成膜コントローラ、真空バルブ、真空搬送ロボット、極低温機器、各種真空部品他

一般産業用装置

真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置他

真空応用事業

材料

スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属(Ta、Nb、W、Mo)、超微粒子(ナノメタルインク)、表面処理他

その他

X線光電子分光分析装置、走査型オージェ電子分光分析装置、飛行時間型二次イオン質量分析装置、四重極型二次イオン質量分析装置、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工他

 なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメントの区分は同一であります。


 また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。

主要製品

概要

スパッタリング装置

真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。

CVD装置

つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。

エッチング装置

真空中に被エッチング材料を入れ、その材料に合わせてエッチングガスを導入しプラズマ化し、エッチング種が被エッチング材料に吸着されると表面化学反応を起こし、エッチング生成物を排気除去する装置。

真空蒸着装置

真空中で特定の物質を熱し、そこから蒸発する原子や分子をより温度の低い面に凝縮させて、表面に膜を形成する装置。

真空熱処理炉

真空中で各種金属の焼入、ろう付、焼戻、容体化、時効、磁性処理等を行う装置。

  以上のような装置により、スマートフォン、PC、タブレット、スマート家電、テレビ、自動車等の最終製品を構成するエレクトロニクス部品等が生み出されております。

 

また、主な各々の事業区分ごとの事業の流れは以下のとおりです。

 

※画像省略しています。

 

25/09/26

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。

 

当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。

このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高はパワーデバイスやバッテリー投資の減速を反映して前年同期を下回りましたが、売上高は高水準の受注残高の寄与等により、高い水準で着地しました。営業利益は売上高の減少及び研究開発費等の増加により前年同期を下回りましたが、売上総利益率は31.8%で着地し、収益性は確実に改善しています。

 

その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6%)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8%)減)となりました。また、損益面では、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9%)減)、経常利益は286億5百万円(同11億81百万円(4.0%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5%)減)となりました。

 

企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。

 

「真空機器事業」

真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

(半導体及び電子部品製造装置)

半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高・売上高は前年同期を下回りました。

 

(ディスプレイ・エネルギー関連製造装置)

ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化や安全性向上を実現するためのEVバッテリーの車載採用に時間を要し、投資が遅延したこと等から、受注高・売上高は前年同期を下回りました。

 

(コンポーネント)

コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器や、AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回りました。

 

(一般産業用装置)

高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。

 

その結果、真空機器事業の受注高は1,734億30百万円、受注残高は983億50百万円、売上高は1,990億50百万円となり、218億77百万円の営業利益となりました。

 

 

「真空応用事業」

真空応用事業を品目別に見ますと下記のとおりです。

 

(材料)

ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

(その他)

表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。

 

その結果、真空応用事業の受注高は521億37百万円、受注残高は174億1百万円、売上高は521億34百万円となり、45億33百万円の営業利益となりました。

 

また、当連結会計年度末の財政状態は以下のとおりとなりました。

資産合計は、前連結会計年度末に比べ138億21百万円減少し、3,750億62百万円となりました。これは、有価証券が70億円、現金及び預金が26億17百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が185億23百万円、有形固定資産が28億24百万円それぞれ減少したことなどによります。

負債合計は、前連結会計年度末に比べ169億44百万円減少し、1,439億82百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が74億68百万円、契約負債が36億58百万円、短期借入金が31億94百万円それぞれ減少したことなどによります。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ31億23百万円増加し、2,310億80百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する当期純利益の計上を主な要因として利益剰余金が95億81百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が51億77百万円減少したことなどによります。この結果、自己資本比率は59.6%となりました。今後もキャッシュ・フローマネジメントの強化等により、財務基盤の更なる強化を目指してまいります。

 

②キャッシュ・フロ-の状況

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。

営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費等の計上に加え、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により運転資金を圧縮したことで、348億11百万円の収入となりました。新中長期経営計画「バリューアッププラン」におけるキャピタルアロケーションの実現のために、引き続きキャッシュ・フローマネジメントの強化に努めてまいります(2031年6月期までの6か年累計で約1,950億円のキャッシュインを見込み、そのうち約85%を営業キャッシュ・フローとして獲得することを目指す)。

投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、108億円の支出となりました。今後、半導体電子、半導体電子関連ビジネスへの投資のウェイトを高め、更なる成長に向けた研究開発投資を強化してまいります。

フリー・キャッシュ・フローは240億11百万円の収入となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、業績連動型配当に基づいた配当金の支払などに充当し、142億15百万円の支出となりました。当社は株主還元を最重要政策の一つと位置づけ、連結配当性向35%以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。今後も持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的には更なる株主還元の拡充を目指してまいります。

以上の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ80億68百万円増加し、926億9百万円となりました。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

201,541

93.4

真空応用事業

52,157

106.8

合計

253,697

95.9

 (注)金額は、販売価格をもって表示しております。

 

b.受注実績

 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比

(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

173,430

83.7

98,350

78.1

真空応用事業

52,137

102.2

17,401

91.4

合計

225,567

87.4

115,751

79.8

 

c.販売実績

 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高

(百万円)

前年同期比

(%)

真空機器事業

199,050

93.8

真空応用事業

52,134

106.8

合計

251,184

96.2

 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。

セグメントの名称

品目

当連結会計年度

販売高

(百万円)

割合

(%)

真空機器事業

半導体及び電子部品製造装置

89,298

44.9

ディスプレイ・エネルギー関連製造装置

53,148

26.7

コンポーネント

43,150

21.7

一般産業用装置

13,455

6.7

199,050

100.0

真空応用事業

材料

26,601

51.0

その他

25,533

49.0

52,134

100.0

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は2,511億84百万円(前年同期比3.8%減)となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。

営業利益率は10.6%(前年同期比0.8ポイント減)となりました。これは売上高の減少に加え、今後の成長に向けた研究開発費の増加を主として、販売費及び一般管理費が増加したことが要因となります。

研究開発費の総額は139億91百万円となり、前年同期から6億78百万円増加しました。研究開発費の売上高に対する比率は前年同期から0.5ポイント増加し5.6%となりましたが、将来のさらなる成長に向けて、半導体電子を中心に研究開発力強化のための投資を継続してまいります。

経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、当社グループは持続的な成長の実現を目指し、2026年6月期を初年度とする6年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定いたしました。本計画では、経営資源の最適化を断行し、半導体電子を中心とした事業ポートフォリオへの見直しを加速させることで、高成長・高収益性の実現を図り、企業価値の向上を目指してまいります。

新中長期経営計画の数値目標としては、2031年6月期の売上高3,600億円、半導体電子関連ビジネス売上高構成比60%以上(管理会計に基づく数値)、営業利益790億円、営業利益率22%、ROE16%としております。この財務目標の達成に向けて、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載した具体的取組みにより、中長期の視点で成長を目指してまいります。

セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。

 

・真空機器事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比6.2%減の1,990億50百万円となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は11.0%と、前年同期の12.3%から悪化しました。これは売上高の減少に加え、研究開発費の増加が主な要因となります。

 

・真空応用事業

当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

売上高は、前年同期比6.8%増の521億34百万円となりました。ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることや、表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等の売上高が好調に推移したことが主な要因となります。

セグメント利益率については、当連結会計年度は8.7%と、前年同期の7.3%から改善しました。これは、相対的に利益率の高い製品の売上高増加が主な要因となります。

 

財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

a.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの主な資金需要は、新たな成長戦略の足がかりとなる研究開発投資や設備投資、事業により生じる運転資金に基づくもので、とりわけ成長事業として強化を図っていく半導体や電子分野の開発投資を拡大する予定です。これらの資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入金などにより対応し、資金調達にあたっては、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図るために、年度別の返済額の平準化に努めております。

また、金融資本市場の変動や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される中、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面安定的な経営が可能な状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。