売上高

利益

資産

キャッシュフロー

セグメント別売上

セグメント別利益

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E02030 Japan GAAP

売上高

382.9億 円

前期

443.2億 円

前期比

86.4%

時価総額

3,322.1億 円

株価

8,300 (03/27)

発行済株式数

40,025,316

EPS(実績)

103.11 円

PER(実績)

80.50 倍

平均給与

686.1万 円

前期

585.7万 円

前期比

117.1%

平均年齢(勤続年数)

38.0歳(14.0年)

従業員数

1,118人(連結:1,527人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、並びに子会社7社、その他1社により構成されており、半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売を主たる業務としております。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より一部の製品の報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。

(1) プローブカード事業…………主要な製品は半導体計測器具等であります。

半導体計測器具…………当社が開発・製造・販売する他、子会社 昆山麦克芯微電子有限公司及びMEK Co.,Ltd.で製造・販売しております。また、子会社MJC Electronics Corporation、MJC Europe GmbH、美科樂電子股份有限公司及びMJC ELECTRONICS ASIA PTE. LTD.において販売・保守をしております。

 

(2) T  E  事  業 …………主要な製品はLCD検査機器、半導体検査機器等であります。

LCD検査機器…………当社が開発・製造・販売する他、子会社 美科樂電子股份有限公司が製造・販売しております。また、子会社 MEK Co.,Ltd.及び邁嘉路微電子(上海)有限公司において保守をしております。

半導体検査機器…………当社が開発・製造・販売しております。

 

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

※画像省略しています。

 

 

23/03/31

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しております。このため、前期比較は基準の異なる算定方法に基づく数値と比較しております。詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。

 

①財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ2,627百万円増加し、38,347百万円となりました。売掛金(前連結会計年度においては受取手形及び売掛金)が1,956百万円減少しましたが、現金及び預金が2,350百万円、棚卸資産が2,264百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

有形固定資産は、前連結会計年度末に比べ2,163百万円増加し、13,179百万円となりました。土地が1,708百万円、機械装置及び運搬具(純額)が331百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

無形固定資産は、前連結会計年度末に比べ9百万円増加し、990百万円となりました。

投資その他の資産は、前連結会計年度末に比べ152百万円減少し、1,867百万円となりました。繰延税金資産が71百万円増加しましたが、投資有価証券が212百万円減少したこと等によるものであります。

この結果、資産合計は、前連結会計年度末から4,648百万円増加し、54,385百万円となりました。

流動負債は、前連結会計年度末に比べ1,079百万円減少し、13,139百万円となりました。未払金が468百万円、契約負債(前連結会計年度においては前受金)が243百万円それぞれ増加しましたが、未払法人税等が935百万円、支払手形及び買掛金835百万円それぞれ減少したこと等によるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ154百万円増加し、2,614百万円となりました。退職給付に係る負債が76百万円、長期借入金が67百万円それぞれ増加したこと等によるものであります。

この結果、負債合計は、前連結会計年度末から925百万円減少し、15,754百万円となりました。

純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,573百万円増加し、38,631百万円となりました。利益剰余金が5,006百万円増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は70.9%(前連結会計年度末比4.6ポイント増)となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が残ったものの、移動制限が徐々に解除されたこと等により、経済活動再開に向けた進展がみられました。その一方で、ロシアによるウクライナ侵攻の緊迫や、中国における新型コロナウイルス感染症を巡る混乱等が経済活動に影響を及ぼしました。これらを要因とした資源・素材の価格高騰や部品供給不足、物流問題の深刻化とともに、米国金利の上昇、ドル高等も加わり、世界的な物価上昇に繋がっています。

このような中、半導体市場においては下期にかけパソコンやスマートフォン等の民生用電子機器需要が減速し、DRAM、NAND等メモリ半導体価格の下落基調が強まりました。メモリ半導体メーカー各社への在庫調整圧力も強まり、生産調整、設備投資の見直し等に繋がりました。ロジック半導体分野も同様に最終需要低迷の影響を受けており、成熟プロセスを中心に稼働が低下しました。一方、車載半導体や産業機器向け半導体市場は、一部では依然として需要に対し供給が追いつかない状況にあり、市場の二極化が長期化しています。

FPD市場においては、テレビ・パソコンともに需要が落ち込んだことから、液晶パネル需要の減速と価格の下落が続き、設備投資も縮小しました。

このような状況の下、当社グループは、長期的に当社が目指す姿を纏めた『MJC Future Vision』を2018年9月期に策定・公表し、「QDCCSSを更に推し進めて品質と納期での競争力を高め、市場へ安心・安全を提供する事で『より豊かな社会の発展に貢献』する」企業を目指す活動に注力してまいりました。

この結果、当連結会計年度の売上高は44,321百万円(前年同期比10.8%増)となりました。地域別の売上高は、国内売上高が9,581百万円(前年同期比30.9%増)、海外売上高が34,739百万円(前年同期比6.3%増)となり、売上高に占める海外売上高の比率は78.4%となりました。また、受注高は43,105百万円(前年同期比5.4%増)となり、受注残高は9,725百万円(前年同期比11.1%減)となりました。

売上総利益は20,229百万円、売上総利益率は45.6%(前年同期比3.0ポイント増)となりました。

販売費及び一般管理費は11,003百万円となり、売上高に対する比率は24.8%(前年同期比2.9ポイント増)となりました。

営業利益は9,225百万円(前年同期比11.9%増)となりました。経常利益は営業外収益1,214百万円、営業外費用16百万円を加減算し10,423百万円(前年同期比20.0%増)となりました。特別利益9百万円、特別損失71百万円を加減算した税金等調整前当期純利益は10,361百万円(前年同期比7.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は7,530百万円(前年同期比8.6%減)となりました。

これらの結果、1株当たり当期純利益は、195円69銭(前年同期は215円14銭)となりました。

 

<セグメントの状況>

(各セグメントの売上高は、外部顧客に対するものであります。)

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。

 

(プローブカード事業)

当該事業の主力製品は、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上のICチップの電極にピンを接触させ、テスタと電気信号を送受信することで良否判定を行うプローブカードです。現在はメモリ向けプローブカードで市場優位性を有しておりますが、中長期的にはノンメモリ向けプローブカードの拡販を目指しております。

当連結会計年度は、期中においてメモリ半導体の市況が悪化したものの、メモリ向けプローブカードの高い需要は継続しました。売上高については下期偏重となった結果、当第4四半期連結会計期間において過去最高の売上高を記録しました。また、通期においても売上高、利益面ともに過去最高となりました。

この結果、売上高は40,394百万円(前年同期比13.6%増)、セグメント利益は11,508百万円(前年同期比13.4%増)となりました。

 

(TE事業)

当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ(テストソケット)、パネルにテスト用の電気信号を伝えるためのコンタクタであるプローブユニット、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。この他、半導体の測定検査分野での新製品開発を進めており、中長期の計画で業績回復を目指しております。

当連結会計年度における売上高は、パッケージブローブが安定的なビジネスを継続するとともに、LCD検査装置が売り上がりました。

この結果、売上高は3,926百万円(前年同期比11.6%減)、セグメント利益は335百万円(前年同期比40.0%減)となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ4,089百万円増加し、当連結会計年度末は21,004百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動により得られた資金は8,395百万円(前年同期比13.7%増)となりました。

主な増加要因として、税金等調整前当期純利益10,361百万円、売上債権の減少額2,273百万円、減価償却費2,131百万円等があり、主な減少要因として、法人税等の支払額3,723百万円、棚卸資産の増加額2,075百万円等によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動により使用された資金は2,267百万円(前年同期は1,941百万円の支出)となりました。

主な収入は、定期預金の純払戻額1,847百万円であり、主な支出は、有形固定資産の取得による支出3,840百万円等によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動により使用された資金は2,477百万円(前年同期は1,253百万円の支出)となりました。

主な内訳は、配当金の支払額2,500百万円等によるものであります。

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年1月1日

至 2022年12月31日)

前年同期比(%)

プローブカード事業(百万円)

42,187

109.4

TE事業(百万円)

2,299

70.8

合計(百万円)

44,486

106.4

 (注)1.金額は販売価格によっております。

2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

 

b.受注実績

 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高

(百万円)

前年同期比

(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比

(%)

プローブカード事業

40,520

112.1

9,112

101.4

TE事業

2,584

54.4

613

31.4

合計

43,105

105.4

9,725

88.9

 (注)1.金額は販売価格によっております。

2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年1月1日

至 2022年12月31日)

前年同期比(%)

プローブカード事業(百万円)

40,394

113.6

TE事業(百万円)

3,926

88.4

合計(百万円)

44,321

110.8

 (注)1.最近2連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2021年1月1日

至 2021年12月31日)

当連結会計年度

(自 2022年1月1日

至 2022年12月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Samsung Electronics Co.,Ltd.

11,358

28.4

12,702

28.7

Micron Memory Taiwan Co., Ltd.

5,275

13.2

5,045

11.4

マイクロンメモリ ジャパン株式会社

3,261

8.2

5,043

11.4

2.当連結会計年度より、一部製品の報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等に関する分析

(財政状態)

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。

 

(経営成績)

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。

 

(キャッシュ・フロー)

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性についての分析

当社グループにおける主な資金需要は、顧客の技術要求に応え、性能面で他社と差別化を図るための研究開発費と変動する需要に対して納期面で柔軟に対応するための設備投資等となっております。これに加え、高水準な海外売上高比率に見合う顧客サービス等の更なる拡充も将来的に必要だと考えています。

これらの資金需要に対する資金調達については、営業キャッシュ・フローで得られる自己資金の他、金融機関等から資金調達することを方針としていますが、現時点では、有利子負債比率は低水準で推移しています。安定的な資金財源の確保及び運転資金の効率的な調達なため、取引銀行3行とコミットメントライン契約を締結しており、金融機関との良好関係を維持することに努めています。

 

c.経営成績に重要な影響を与える要因について

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 2.事業等のリスク」に記載のとおりであります。