売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E01991 Japan GAAP

売上高

1,528.3億 円

前期

903.8億 円

前期比

169.1%

時価総額

3.87兆 円

株価

41,000 (02/22)

発行済株式数

94,286,400

EPS(実績)

489.61 円

PER(実績)

83.74 倍

平均給与

1,581.3万 円

前期

1,448.3万 円

前期比

109.2%

平均年齢(勤続年数)

40.3歳(8.6年)

従業員数

425人(連結:859人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

  当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。

 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。

 販売については、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、国内及びアジア地域では当社が行っております。

 サービスについては、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国では連結子会社のLasertec Korea Corp.、台湾では連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国では連結子会社のLasertec China Co., Ltd.、シンガポール及びマレーシアでは連結子会社のLasertec Singapore Pte. Ltd.、国内及びその他のアジア地域では当社が行っております。

 なお、当社グループの位置づけを事業系統図によって示すと以下の通りです。

 

※画像省略しています。

 

23/09/28

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

a.財政状態

当連結会計年度末における総資産は2,715億74百万円となり、前連結会計年度末に比べ929億45百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が367億48百万円、原材料及び貯蔵品が112億42百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が111億61百万円、土地が88億91百万円、建物及び構築物(純額)が84億41百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当連結会計年度末残高は1,624億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ565億49百万円増加いたしました。これは主に、前受金が350億62百万円、未払法人税等が112億15百万円、買掛金が60億19百万円増加したことによるものであります。

株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は1,067億12百万円となり、前連結会計年度末に比べ355億69百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により105億51百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を461億64百万円計上したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,091億42百万円となり、また自己資本比率は40.2%となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まり等による資源・エネルギー価格の高騰とインフレ、欧米を中心とした急激な政策金利の引き上げと為替変動に見舞われました。2023年に入ると米国の金融不安が発生し、年度を通じて景気が緩やかに減速する傾向が見られました。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で急拡大したスマートフォンやパソコン向け半導体需要の反動減に伴い、サプライチェーン全体において在庫調整の動きが急速に広がりました。最先端のEUV(極端紫外線)リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に係る投資などは一定の水準で継続されたものの、メモリデバイスメーカーは大幅な投資抑制に踏み切り、ロジックデバイスメーカーにおいても設備投資の見直しや先送りが顕著になりました。一方で、今後も半導体需要は拡大を続ける見通しで、より高性能・低消費電力な半導体の開発も進められています。さらに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設・増設の計画が推進されており、半導体関連装置市場は中長期的に成長を続けると見込まれております。

このような状況下、当社グループの連結売上高は1,528億32百万円(前年同期比69.1%増加)となりました。

品目別に見ますと、半導体関連装置が1,307億30百万円(前年同期比72.1%増加)、その他が31億79百万円(前年同期比60.3%増加)、サービスが189億22百万円(前年同期比52.3%増加)となりました。

売上総利益率につきましては、原価率の改善により、55.0%(前年同期比2.1ポイント増)となりました。

販売費及び一般管理費は、217億26百万円(前年同期比42.0%増)、売上高に対する比率は14.2%(前年同期比2.7ポイント減)となりました。販売費及び一般管理費の主な増加要因は、研究開発費の増加によるものです。研究開発費につきましては、EUVマスク欠陥検査装置等の開発及び性能向上等に使用したことにより、109億77百万円(前年同期比27.2%増)となりました。

これらの結果、営業利益が622億87百万円(前年同期比91.7%増加)、経常利益が636億68百万円(前年同期比89.6%増加)、親会社株主に帰属する当期純利益が461億64百万円(前年同期比85.8%増加)となりました。また、1株当たり当期純利益は511円89銭となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ61億43百万円増加し、さらにシンガポール子会社の新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額2億9百万円を加味した結果、297億73百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、405億48百万円の収入(前年同期は34億64百万円の支出)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益636億68百万円、前受金の増加額340億33百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額489億86百万円、売上債権の増加額106億8百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、205億70百万円の支出(前年同期比281.8%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出187億52百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、155億57百万円の支出(前年同期は21億49百万円の収入)となりました。これは主に、配当金の支払額105億51百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。

これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。

 

a.品目別生産実績

 当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

生産高(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

206,258

41.6

その他

3,487

88.4

小計

209,745

42.2

サービス

18,922

52.3

合計

228,668

42.9

 (注)金額は販売価格で表示しております。

 

b.品目別受注高及び受注残高

 当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

受注高

受注残高

金額(百万円)

対前期増減率(%)

金額(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

 

 

半導体関連装置

157,082

△48.8

390,463

7.2

その他

7,222

115.3

6,574

159.7

小計

164,304

△47.1

397,038

8.3

サービス

22,257

67.1

5,895

130.2

合計

186,562

△42.4

402,933

9.1

 (注)1.金額は販売価格で表示しております。

2.受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

 

c.品目別販売実績

 当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品目

販売高(百万円)

対前期増減率(%)

製品

 

 

半導体関連装置

130,730

72.1

その他

3,179

60.3

小計

133,909

71.8

サービス

18,922

52.3

合計

152,832

69.1

 (注)当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

   (自 2021年7月1日

    至 2022年6月30日)

当連結会計年度

   (自 2022年7月1日

    至 2023年6月30日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

Taiwan Semiconductor

Manufacturing Company Limited

18,833

20.8

51,782

33.9

Intel Corporation

28,568

31.6

48,003

31.4

Samsung Electronics Co., Ltd.

21,750

24.1

17,871

11.7

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。

 なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態」に記載のとおりであります。

 

2)経営成績

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.経営成績」に記載のとおりであります。

 

3)キャッシュ・フロー

 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシ

ュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

b.資本の財源及び資金の流動性

当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費です。直近においては、EUV関連製品などに対する研究開発投資と、好調な受注を背景とした仕掛品への支出を積極的に行っており、その資金需要が大きくなっております。

これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に効率的な運転資金の調達を行うため、取引銀行2行と貸出コミットメント契約を締結しております。

 

c.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、営業利益率20%以上を維持しつつ、積極的な研究開発で成長機会を追求することを基本方針にしています。当社グループの主要販売先である半導体業界は、技術革新のスピードが速いことが特徴です。お客さまのご期待に応えて当社事業を成長させるためには、積極的な研究開発を継続し、迅速に付加価値の高いソリューションを提供し続けることが必須であると考えております。

また当社グループは、数値目標などは開示しておりませんが、外部環境の変化に迅速に対応するために中期経営計画の見直しを毎年行っており、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。