E01991 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、欧米諸国を中心としたインフレの高止まりと金融引き締めによる景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要販売先である半導体業界ではデバイスメーカーの投資に一定の回復が見られました。生成ＡＩ向けＨＢＭ（広帯域メモリ）関連、世界的なＥＶ（電気自動車）シフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体関連には堅調な投資が継続され、最先端のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強に関わる投資にも回復の兆しが見られました。中長期的には半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては1,572億２百万円（前年同期比97.9％増加）となりました。品目別に見ますと、半導体関連装置が1,356億67百万円（前年同期比111.3％増加）、その他が22億81百万円（前年同期比22.4％増加）、サービスが192億53百万円（前年同期比44.1％増加）となりました。
連結損益につきましては、営業利益が581億10百万円（前年同期比111.5％増加）、経常利益が586億93百万円（前年同期比109.8％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が415億21百万円（前年同期比100.4％増加）となりました。
②財政状態
当第３四半期連結会計期間末における総資産は2,591億46百万円となり、前連結会計年度末に比べ124億28百万円減少いたしました。これは主に、原材料及び貯蔵品が138億55百万円、繰延税金資産が９億27百万円増加したものの、未収入金が193億76百万円、仕掛品が43億１百万円、無形固定資産が14億46百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が11億17百万円減少したことによるものであります。
負債につきましては、当第３四半期連結会計期間末残高は1,261億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ362億99百万円減少いたしました。これは主に、繰延収益が43億94百万円、賞与引当金が27億54百万円増加したものの、前受金が165億99百万円、有償支給取引に係る負債が154億57百万円、未払法人税等が59億57百万円、短期借入金が50億円減少したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,330億13百万円となり、また自己資本比率は51.3％となりました。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第３四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ29百万円減少し、297億44百万円となりました。当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、243億６百万円の収入（前年同期比28.2％減少）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益586億93百万円、仕入債務の増加額46億95百万円などの収入要因が、法人税等の支払額238億44百万円、前受金の減少額177億46百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、22億69百万円の支出（前年同期比88.6％減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出17億64百万円、無形固定資産の取得による支出４億83百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、231億40百万円の支出（前年同期比119.2％増加）となりました。これは主に、配当金の支払額181億27百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
（４）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は79億６百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。