E01991 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、エネルギーや原材料価格の高騰は緩和傾向にあったものの、インフレ圧力は依然として高く、欧米諸国の政策金利の高止まりなどにより、景気減速が懸念されました。
当社グループの主要販売先である半導体業界では、サプライチェーン全体の在庫調整局面が続く中、スマートフォンやパソコンなどの最終需要に底打ちの兆しが見られました。しかしながら、半導体デバイスメーカーの多くは慎重な投資姿勢を継続し、最先端のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強や次世代製造工程の開発に関わる投資も一定の水準に留まりました。
一方で、半導体市場は生成ＡＩや車載向けを含めさまざまな用途で中長期的に拡大することが予想されており、世界各地で地政学リスクへの対応を目的とした政府主導による半導体工場の新設・増設計画が進められております。また、半導体デバイスは、継続的な微細化による高性能化や消費電力の低減が求められており、半導体製造装置市場も中長期的に成長を続けると見込まれています。
当第２四半期連結累計期間の売上高につきましては949億89百万円（前年同期比72.4％増加）となりました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が810億71百万円（前年同期比81.9％増加）、その他が９億17百万円（前年同期比26.8％減少）、サービスが130億円（前年同期比40.1％増加）となりました。
連結損益につきましては、営業利益が317億52百万円（前年同期比75.2％増加）、経常利益が313億２百万円（前年同期比72.9％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が221億98百万円（前年同期比63.4％増加）となりました。
②財政状態
当第２四半期連結会計期間末における総資産は2,523億41百万円となり、前連結会計年度末に比べ192億33百万円減少いたしました。これは主に、原材料及び貯蔵品が82億３百万円、仕掛品が22億23百万円増加したものの、未収入金が194億73百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が85億11百万円減少したことによるものであります。
負債につきましては、当第２四半期連結会計期間末残高は1,326億45百万円となり、前連結会計年度末に比べ297億86百万円減少いたしました。これは主に、繰延収益が27億２百万円、買掛金が８億15百万円増加したものの、有償支給取引に係る負債が154億54百万円、未払法人税等が76億98百万円、短期借入金が50億円減少したことによるものであります。
株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は1,196億95百万円となり、また自己資本比率は47.4％となりました。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ８億64百万円増加し、306億38百万円となりました。当第２四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、189億52百万円の収入（前年同期比1.0％減少）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益313億２百万円、売上債権の減少額83億29百万円、仕入債務の増加額48億40百万円などの収入要因が、法人税等の支払額159億25百万円、棚卸資産の増加額105億15百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、19億16百万円の支出（前年同期比89.4％減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出14億44百万円、無形固定資産の取得による支出４億57百万円などによるものであります。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、165億51百万円の支出（前年同期は41億35百万円の収入）となりました。これは主に、配当金の支払額115億43百万円、短期借入金の減少額50億円などによるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の当社グループの対処すべき重要な課題はありません。
（４）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は48億61百万円であります。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。