売上高

利益

資産

キャッシュフロー

セグメント別売上

セグメント別利益

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E01957 Japan GAAP

売上高

2,099.7億 円

前期

2,863.6億 円

前期比

73.3%

時価総額

7,538.5億 円

株価

5,577 (05/08)

発行済株式数

135,171,942

EPS(実績)

137.67 円

PER(実績)

40.51 倍

平均給与

741.7万 円

前期

761.9万 円

前期比

97.4%

平均年齢(勤続年数)

42.4歳(18.8年)

従業員数

4,848人(連結:5,596人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

当社および子会社10社(うち連結子会社9社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。

当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。

また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。

 

セグメントの名称

主要製品

プラスチックパッケージ……

PLP、ICの組立

 

メタルパッケージ……………

半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック

 

 

国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。

また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同2社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。

なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。

当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売等であります。また、当社は親会社の子会社である富士通キャピタル株式会社より資金の借入を行っております。

以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。

 

(事業系統図)

 

※画像省略しています。

 

 (注)1.◎は連結子会社を示しております。

2.○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。

3.◇は関連当事者(当社の関係会社を除く)を示しております。

4.SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (WUXI) CO., LTD.は、当連結会計年度末現在、清算手続中であります。

 

23/06/28

4【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①経営成績および財政状態の状況

当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化が進んだことなどにより、景気は緩やかな持ち直しが継続したものの、エネルギー・原材料価格の上昇等の影響による物価高騰などにより先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、個人消費や輸出が底堅く推移したものの、歴史的な高インフレを背景とする政策金利引き上げ等の影響などにより、景気は減速基調となり、中国ではゼロコロナ政策により経済活動が停滞し、また、世界的なインフレ圧力や、エネルギー・原材料価格高騰の影響に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化などにより、景気減速懸念が強まる状況となりました。

半導体業界につきましては、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。

このような環境下において、当社グループにおきましては、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速による在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場(長野県千曲市)の建設に着手し、更北工場(長野市)・若穂工場(同)において設備増強をはかるなど、今後一層の需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても生産能力増強を目的として、高丘工場(長野県中野市)において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むなど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。

それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャック、ハイエンドスマートフォン向けIC組立および先端メモリー向け等のプラスチックBGA基板は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、増収となりました。

この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。

 

a.経営成績

当連結会計年度の売上高は2,863億58百万円(対前連結会計年度比5.3%増)、営業利益は767億12百万円(同7.4%増)、経常利益は787億55百万円(同3.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は544億88百万円(同3.5%増)となり、前連結会計年度比で増収増益と売上高、各利益とも過去最高となりました。

セグメント別の状況は次のとおりであります。

(プラスチックパッケージ)

当連結会計年度の売上高は1,768億44百万円(対前連結会計年度比4.4%増)、経常利益は473億31百万円(同6.9%減)となりました。

なお、生産実績は1,378億85百万円(対前連結会計年度比11.2%減)、受注高は1,547億4百万円(同18.4%減)、受注残高は257億66百万円(同38.6%減)であります。

(メタルパッケージ)

当連結会計年度の売上高は992億84百万円(対前連結会計年度比6.9%増)、経常利益は312億24百万円(同32.7%増)となりました。

なお、生産実績は781億73百万円(対前連結会計年度比9.4%減)、受注高は889億84百万円(同11.3%減)、受注残高は139億34百万円(同36.1%減)であります。

 

b.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ674億73百万円増加し3,869億34百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ184億56百万円増加し1,359億19百万円となりました。

当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ490億17百万円増加し2,510億14百万円となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における「現金及び現金同等物」(「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ468億33百万円増加し1,155億92百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は1,182億23百万円(対前連結会計年度比76.0%増)となりました。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は651億99百万円(対前連結会計年度比54.6%増)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は71億97百万円(前連結会計年度は1億77百万円の取得)となりました。

 

③生産、受注および販売の実績

「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第1 企業の概況 3 事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

a.生産実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

b.受注実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

c.販売実績

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

前年同期比(%)

プラスチックパッケージ

(百万円)

176,844

104.4

メタルパッケージ

(百万円)

99,284

106.9

報告セグメント計

(百万円)

276,128

105.3

その他

(百万円)

10,229

106.0

合計

(百万円)

286,358

105.3

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2021年4月1日

至 2022年3月31日)

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

INTEL CORPORATION

105,577

38.8

78,228

27.3

ADVANCED MICRO DEVICES, INC.

22,135

8.1

36,095

12.6

LAM RESEARCH CORPORATION

25,717

9.5

32,380

11.3

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法(計上基準)につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。

 

a.繰延税金資産

法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。

b.確定給付型退職給付制度

当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況(退職給付債務から年金資産を控除した額)について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件(割引率、退職率、死亡率等)が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債(資産)や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。

c.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。

d.固定資産の減損

当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a.経営成績等

1)経営成績

(売上高)

当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ144億8百万円(5.3%)増加し2,863億58百万円となりました。

このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーが、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響などを大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により、売上が減少しました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは旺盛な需要が継続するとともに、IC組立は期前半においてハイエンドスマートフォン向けが堅調に推移し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ5.3%増加し2,551億70百万円となりました。

国内売上高は、ガラス端子が光学機器向けに低調に推移し、売上が減少したものの、リードフレーム、IC組立およびプラスチックBGA基板は自動車向けに需要が拡大し、増収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ5.0%増加し311億87百万円となりました。

当連結会計年度における海外売上高比率は前連結会計年度と同ポイントの89.1%となりました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは134円となり、前連結会計年度に比べ23円の円安となりました。

 

(売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益)

売上原価は、前連結会計年度に比べ87億73百万円(4.7%)増加し1,946億64百万円となりました。

売上総利益は、前連結会計年度に比べ56億35百万円(6.5%)増加し916億93百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より0.4ポイント増加し32.0%となりました。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ3億17百万円(2.2%)増加し149億80百万円となりました。

この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ53億17百万円(7.4%)増加し767億12百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より0.5ポイント増加し26.8%となりました。

(経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益)

経常利益は、前連結会計年度に比べ29億35百万円(3.9%)増加し787億55百万円となりました。

経常利益率は、前連結会計年度より0.4ポイント減少し27.5%となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ18億60百万円(3.5%)増加し544億88百万円となりました。

売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度より0.4ポイント減少し19.0%となりました。

また、当社グループの経営成績等に重要な影響を与える要因につきましては、「2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。

セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

(プラスチックパッケージ)

IC組立は、期前半においてハイエンドスマートフォン向けの需要が堅調に推移し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要が減少したことに加え、第4四半期に入り、サーバー向けのパッケ―ジ需要が大きく減退したことなどにより、減収となりました。

これらの結果当セグメントの売上高は1,768億44百万円(対前連結会計年度比4.4%増)、経常利益は、フリップチップタイプパッケージ減収の影響などにより473億31百万円(同6.9%減)となりました

(メタルパッケージ)

半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、半導体輸出規制等の影響を受けたものの、第3四半期まで高水準な受注が継続し、また、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。リードフレームは、自動車向け等が期前半において堅調に推移したものの、在庫調整の影響を受け売上が減少し、CPU向けヒートスプレッダーは、期後半において需要減少の影響を受けたものの、売上は前年並みとなりました。ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は992億84百万円(対前連結会計年度比6.9%増)、経常利益は、セラミック静電チャックの増収効果および為替相場が円安水準で推移したことなどにより312億24百万円(同32.7%増)となりました。

 

(注)セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

 

2)財政状態

(資産の部)

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ674億73百万円増加し3,869億34百万円となりました。

流動資産は、売掛金が減少した一方で手許流動性預金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ332億47百万円増加し2,260億75百万円となりました。

固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ342億25百万円増加し1,608億58百万円となりました。

(負債の部)

負債は、買掛金および未払法人税等が減少した一方、契約負債および未払金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ184億56百万円増加し1,359億19百万円となりました。

(純資産の部)

純資産は、前連結会計年度末に比べ490億17百万円増加し2,510億14百万円となりました。

この結果、1株当たり純資産額は1,857.90円(前連結会計年度末は1,495.28円)となりました。

また、自己資本比率は64.9%(前連結会計年度末は63.2%)となりました。

 

3)キャッシュ・フロー

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は1,182億23百万円(対前連結会計年度比76.0%増)となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益、契約負債の増加および減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払および仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローでは651億99百万円(対前連結会計年度比54.6%増)の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローでは71億97百万円(前年同期は1億77百万円の取得)の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。

これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の687億58百万円から468億33百万円増加し1,155億92百万円となりました。

b.資本の財源および資金の流動性

当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。

これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。