売上高

利益

資産

キャッシュフロー

セグメント別売上

セグメント別利益

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS

バランスシート

損益計算書

労働生産性

ROA 総資産利益率

総資本回転率

棚卸資産回転率


最終更新:

E01619 Japan GAAP

売上高

605.5億 円

前期

569.8億 円

前期比

106.3%

時価総額

90.3億 円

株価

2,828 (03/28)

発行済株式数

3,193,545

EPS(実績)

135.50 円

PER(実績)

20.87 倍

平均給与

695.2万 円

前期

659.5万 円

前期比

105.4%

平均年齢(勤続年数)

44.7歳(18.8年)

従業員数

662人(連結:878人)

株価

by 株価チャート「ストチャ」

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の子会社)は、当社及び子会社8社で構成され、次の事業を行っております。

①「半導体デバイス事業」 半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計

②「プリント配線板事業」 プリント配線板の製造・購入・販売

③「産業機器システム事業」 FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス

④「システム開発事業」 ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス

⑤「その他」 船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売

 

セグメントと当社グループ各社の位置付け等は次のとおりであります。

セグメント

事業内容

会社名

半導体デバイス事業

半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計

当社

KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD

KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED

KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD.

KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.

プリント配線板事業

プリント配線板の製造・購入・販売

当社

協栄サーキットテクノロジ株式会社

KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED

産業機器

システム事業

FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス

当社

株式会社協栄システム

KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD.

システム開発

事業

ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス

当社

株式会社協栄システム

その他

船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売

協栄マリンテクノロジ株式会社

 

 

事業の系統図は次のとおりであります。

※画像省略しています。

 

23/06/28

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりです。

 

 ①財政状態及び経営成績の状況

 当連結会計年度におけるわが国経済は、資源価格上昇による部材の高騰並びに物価上昇の影響で消費行動に慎重姿勢が見受けられましたが、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入りはじめました。しかしながら、未だ入手難が続いている半導体デバイス部品は、メモリなどの一部製品では、緩和の動きがみられましたが、パワー半導体は依然として供給が逼迫しており、産業機械、自動車をはじめとする製造業は部品不足により生産活動が滞る事業環境が継続しました。

 一方、設備投資は、先進物流施設などの建設投資、脱炭素に向けた環境対応投資が下支えとなったことにより、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。

 海外においては、中国では、ゼロコロナ政策の撤廃により、感染者数が急増し、個人消費が低迷するなど、経済成長の鈍化が見られはじめました。また、長期化が予想されるウクライナ情勢など地政学リスクが、資源価格の更なる上昇を招くなど、世界経済の先行きは極めて不透明な状況が続いております。

 当社グループを取り巻く環境は、デジタル化やネットワーク化、更にデータとデジタル技術を使ってビジネスモデルそのものを変革するDX(デジタルトランスフォーメーション)が急速に進展することで、半導体デバイス品やシステム開発需要は底堅いものがある一方、海外経済の減速を背景に半導体デバイス品やこれらを生産する機械装置の需要の調整圧力が一段と高まることが予想されるなど予断を許さない状態が続いております。

 

 以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、売上高は605億4千5百万円、前期に比べて6.3%の増収、営業利益は14億7千1百万円、前期に比べて6.1%の増益、経常利益は15億6千万円、前期に比べて12.9%の増益、親会社株主に帰属する当期純利益は、当社連結子会社協栄サーキットテクノロジ株式会社を解散及び清算し、プリント配線板製造事業から撤退することに伴い、撤退損失等として12億4千6百万円を特別損失に計上したこと等により、4億3千2百万円、前期に比べて79.0%の減益という成績になりました。

 

 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

 

(半導体デバイス事業)

・売上高

391億1千8百万円

(前期比7.4%増)

・営業利益

20億6千3百万円

(前期比17.7%増)

 半導体デバイス事業においては、メモリ等一部製品の納期は、改善傾向で進みました。一方、パワー半導体は、引き続き製品確保が難しい状況が続いており、自動車や白物家電、工作機械や半導体製造装置関係をはじめとする製造業は、部品供給制約の影響により生産制約が続いております。

 このようななか、売上面は、半導体デバイス不足が一部製品で解消する方向で進んだことと、複合機向けの海外製メモリ及び磁性材などの伸長により、順調に推移いたしました。利益面は、売上面が順調であったため好調に推移いたしました。

 

 事業の詳細は以下のとおりです。

 

 自動車関連では、危険運転対策用車載機器装置向けやその他装置向けの需要が底堅く推移し、堅調に推移いたしました。

 白物家電関連は、インバータ用パワー半導体の確保が難しい状況が続いているため、売上面は、減少傾向で推移いたしました。

 産業機関連は、半導体製造装置向け等でアナログ、パワー半導体の製品確保が難しい状況が続いておりますが、受注は堅調に推移いたしました。

 事務機器関連は、複合機向けの受注が伸長し、海外製メモリの売上が好調に推移いたしました。

 スマートフォン関連は、納入先において他社品の受入れが停滞したことに伴い、当社納入デバイス品の受注が伸長し、好調に推移いたしました。

 金属材料事業は、銅建値が高値圏で推移したことにより、売上増加の要因となり順調に推移いたしました。

 IC開発は、主力客先からの各種開発、テスト案件などの受託ビジネスは順調に推移し、IC試作サービスの受注に苦戦したものの、全体としては堅調に推移いたしました。

 

(プリント配線板事業)

・売上高

68億7千6百万円

(前期比0.6%増)

・営業損失

2千2百万円

(前期営業損失1千7百万円)

 プリント配線板事業においては、中国基板メーカーと連携して行っている海外基板ビジネスは、為替が年末より円高傾向に転じたことと車載向け新規案件が立ち上がったことにより売上面、利益面とも順調に推移いたしました。

 自社製基板ビジネスは、販売単価の見直しなどで売上面は改善しましたが、生産面は、電力等の燃料、資材価格の高騰によるコスト増加もあり、営業損失となりました。

 

 事業の詳細は以下のとおりです。

 

 車載向け基板は、半導体不足による自動車メーカーでの生産調整もありましたが、メタルコア基板、厚銅箔基

板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は、堅調に推移いたしました。

 民生向け薄板基板は、電子精密機器の一部機種では需要が回復しましたが、全体としては、低調に推移いたしました。

 産業機向け基板は、各種ロボット制御向けや半導体製造装置向け基板は、堅調に推移いたしました。

 海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、車載関連で新規案件が立ち上がったことにより売上面が伸長するとともに、利益面は、為替が円高傾向に転じたため、順調に推移いたしました。

 

(産業機器システム事業)

・売上高

96億2千4百万円

(前期比1.4%増)

・営業利益

8億2千万円

(前期比4.2%増)

 産業機器システム事業においては、部材不足による納期長期化が継続する一方、半導体市況の需要減少により加工装置・自動化システムの大型設備案件の需要に慎重さが見られましたが、機器製品、空調冷熱等の需要増もあり、総じて順調に推移いたしました。

 

 事業の詳細は以下のとおりです。

 

 産業メカトロニクスは、主要客先からの加工装置・自動化システムの大型設備案件の需要に慎重さが見られましたが、堅調に推移いたしました。

 FA機器は、製品構成部材の材料不足により製品確保が難しい状況が続いておりますが、半導体製造装置関連向けの受注が継続したことにより、好調に推移いたしました。

 施設向け設備は、空調冷熱では、北海道、東北地区からの受注が順調に推移いたしました。

 3Dプリンタは、商談数は増加傾向で推移しましたが、装置本体の受注に苦戦いたしました。

 制御装置は、物流市場におけるコスト増加等による設備投資抑制もあり、物流倉庫向け搬送ロボット案件の受注に苦戦し、低調に推移いたしました。

 

(システム開発事業)

・売上高

43億4千万円

(前期比8.7%増)

・営業利益

3億5千2百万円

(前期比48.9%減)

 システム開発事業においては、建設ソリューションにおける大型案件の受注及び受託開発の伸長等により、売上面は順調に推移いたしましたが、受注ソリューションで発生した障害事案への対応並びにビジネス系ソリューションで開発完了後に不具合事象が生じ、追加原価の発生が見込まれるため、利益面は低調に推移いたしました。

 

 

 事業の詳細は以下のとおりです。

 

 受託開発では、電力関連向けにおいては、新規案件、既存システム保守・改良案件、リプレース案件により、総じて順調に推移いたしました。

 受注ソリューションでは、主力の食品製造業の設備投資抑制等もあり、売上面は伸び悩みました。また、利益面は、障害事案発生による対応のため原価高となり、低調に推移いたしました。

 ビジネス系ソリューションでは、既存顧客からのリプレース案件もあり、売上面は順調に推移いたしましたが、利益面は、システム開発完了後に不具合事象が生じ、その対応のため追加原価の発生が見込まれるため、低調に推移いたしました。

 建設関連では、ソリューション案件は、大型案件の受注により、総じて好調に推移いたしました。また、パッケージ販売は、BIM(ビルディング・インフォメーション・モデリング)対応の建築積算パッケージの販売が好調に推移いたしました。

 

(その他)

・売上高

6億8千6百万円

(前期比29.1%増)

・営業利益

9千4百万円

(前期比77.7%増)

 協栄マリンテクノロジ株式会社が行う、救命設備の販売・整備事業は、船舶・航空機用救命具の整備受注が好調に推移するとともに、救命設備の販売も好調に推移いたしました。

 

 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて10億6千1百万円増加し、374億9百万円となりました。

・流動資産は、商品及び製品14億2千4百万円の増加等により、14億3千5百万円増加し、307億2千5百万円となりました。

・固定資産は、建設仮勘定2億4千6百万円の減少、退職給付に係る資産1億4千7百万円の減少等により、3億7千3百万円減少し、66億8千3百万円となりました。

・流動負債は、1年内返済予定の長期借入金10億2千6百万円の減少、未払法人税等6億5千8百万円の減少等により、13億8千5百万円減少し、160億9千8百万円となりました。

・固定負債は、事業撤退損失引当金8億7千4百万円の増加、社債8億円の増加、長期借入金6億3千4百万円の増加等により、21億3千6百万円増加し、60億3千5百万円となりました。

 

 この結果、純資産は、3億1千万円増加し、152億7千5百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の41.2%から0.4ポイント減少し、40.8%となりました。

 

 ②キャッシュ・フローの状況

 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ5億7千7百万円増加し、23億5千6百万円(前期は17億7千8百万円)となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果、減少した資金は10億7千3百万円(前期は13億1千8百万円の減少)となりました。これは主として次の要因によるものです。

資金増加要因:

事業撤退損失引当金の増加

減損損失

8億7千4百万円

2億8千7百万円

資金減少要因:

法人税等の支払額

棚卸資産の増加

11億2千7百万円

11億4百万円

 

 

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果、増加した資金は2億4千6百万円(前期は12億9百万円の増加)となりました。これは主として有形固定資産の売却による収入等によるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果、増加した資金は13億8千7百万円(前期は6億5千6百万円の減少)となりました。これは主として社債の発行による収入等によるものです。

 

 ③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 なお、生産実績中、半導体デバイス事業の生産実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの生産実績であります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

前年同期比(%)

半導体デバイス事業(千円)

1,675,025

94.7

プリント配線板事業(千円)

6,211,259

96.9

産業機器システム事業(千円)

システム開発事業(千円)

4,770,273

111.6

その他(千円)

合計(千円)

12,656,559

101.6

 (注)1.金額は販売価格によっております。

2.上記金額には、セグメント間の内部取引高にかかる生産高が含まれております。

 

b.受注実績

 半導体デバイス事業の一部及びプリント配線板事業、システム開発事業については受注生産を行っており、これらの当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

 なお、受注実績中、半導体デバイス事業の受注実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの受注実績であります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

半導体デバイス事業

1,901,365

95.1

523,631

108.7

プリント配線板事業

2,749,947

58.3

970,057

50.8

産業機器システム事業

システム開発事業

4,949,637

108.0

1,073,955

135.9

その他

合計

9,600,949

85.0

2,567,644

80.8

 

 

 

c.販売実績

 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

前年同期比(%)

半導体デバイス事業(千円)

39,118,853

107.4

プリント配線板事業(千円)

6,876,241

100.6

産業機器システム事業(千円)

9,624,592

101.4

システム開発事業(千円)

4,340,656

108.7

その他(千円)

686,946

129.1

計(千円)

60,647,289

105.9

消去又は全社(千円)

△101,755

合計(千円)

60,545,534

106.3

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.概況

当期におけるわが国経済は、資源価格上昇による部材の高騰並びに物価上昇の影響で消費行動に慎重姿勢が見受けられましたが、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入りはじめました。しかしながら、未だ入手難が続いている半導体デバイス部品は、メモリなどの一部製品では、緩和の動きがみられましたが、パワー半導体は依然として供給が逼迫しており、産業機械、自動車をはじめとする製造業は部品不足により生産活動が滞る事業環境が継続しました。一方、設備投資は、先進物流施設などの建設投資、脱炭素に向けた環境対応投資が下支えとなったことにより、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。海外においては、中国では、ゼロコロナ政策の撤廃により、感染者数が急増し、個人消費が低迷するなど、経済成長の鈍化が見られはじめました。また、長期化が予想されるウクライナ情勢など地政学リスクが、資源価格の更なる上昇を招くなど、世界経済の先行きは極めて不透明な状況が続いております。

 

<売上高>

売上高は、前期に比べて6.3%増収の605億4千5百万円となりました。半導体デバイス事業では、前期に比べて7.4%増収の391億1千8百万円、プリント配線板事業では、前期に比べて0.6%増収の68億7千6百万円、産業機器システム事業では、前期に比べて1.4%増収の96億2千4百万円、システム開発事業では、前期に比べて8.7%増収の43億4千万円、その他(救命筏等整備事業)では、前期に比べて29.1%増収の6億8千6百万円となりました。

また、国内の売上高は、前期に比べて6.7%増収の463億9百万円となりました。海外売上高は4.8%増収の142億3千5百万円となり、海外売上高の連結売上高に占める比率は23.5%(前期23.8%)となりました。

<売上総利益>

売上総利益は、前期の81億5千5百万円に対し、4.2%増益の84億9千9百万円となりました。半導体デバイス事業等において売上総利益率の改善等が見られましたが、売上総利益率は14.0%(前期14.3%)となりました。

<販売費及び一般管理費>

販売費及び一般管理費は、前期に比べて3.8%、2億5千9百万円増加し、70億2千7百万円となりました。これは、退職給付費用が増加したこと等によるものです。

 

 

<営業利益>

営業利益は、前期の13億8千6百万円に対し、6.1%増益の14億7千1百万円となりました。これは、半導体デバイス事業において、デバイス不足が一部製品で解消する方向で進んだことと、複合機向けの海外製メモリ及び磁性材等の需要が増加したこと、産業機器システム事業において、機器製品、空調冷熱等の需要が増加したこと等によるものです。

<特別利益>

特別利益は、前期の15億7百万円に対し9億5百万円減少し、6億2百万円となりました。これは、前期に旧本社社屋(東京都渋谷区)の売却等による固定資産売却益15億3百万円を計上したことに対し、当期は駐車場(東京都目黒区)の売却等による固定資産売却益4億9百万円を計上したこと等によるものです。

<特別損失>

特別損失は、前期の5億1千3百万円に対し8億8千8百万円増加し、14億2百万円となりました。これは、前期に希望退職者の募集等に伴う事業構造改善費用1億8千1百万円並びに本社移転費用1億7千5百万円を計上したことに対し、当期はプリント配線板製造事業からの撤退による、特別加算金等の人件費見込み、及び解体撤去費用等に伴う事業撤退損失引当金繰入額8億7千4百万円並びに減損損失2億8千7百万円を計上したこと等によるものです。

<税金等調整前当期純利益>

以上を受けて、前期の23億7千5百万円に対し、16億1千5百万円減少し、7億6千万円となりました。

<親会社株主に帰属する当期純利益>

親会社株主に帰属する当期純利益は、前期の20億5千5百万に対し、16億2千3百万円減少し、4億3千2百万円となりました。1株当たり当期純利益は、前期の675.97円に対し、143.95円となりました。

 

b.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、営業利益率を重要な経営指標として位置付け、営業利益率3%の早期達成に努めております。

当連結会計年度における売上高は605億4千5百万円、営業利益は14億7千1百万円となり、営業利益率は2.4%となりました。引き続き、高収益ビジネスの創出と販管費の削減に努め、当該指標の改善に邁進していく所存です。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

<キャッシュ・フロー>

 営業活動によるキャッシュ・フローでは、10億7千3百万円の資金の減少となりました。これは法人税等の支払額11億2千7百万円、棚卸資産の増加11億4百万円等が、資金の増加要因である事業撤退損失引当金の増加8億7千4百万円、減損損失2億8千7百万円等を上回ったことによるものです。

 投資活動によるキャッシュ・フローでは、2億4千6百万円の資金の増加となりました。これは主に有形固定資産の売却による収入等によるものです。

 財務活動によるキャッシュ・フローでは、13億8千7百万円の資金の増加となりました。これは主に社債の発行による収入等によるものです。

 これらの活動の結果、現金及び現金同等物の残高は、前期の17億7千8百万円から5億7千7百万円増加し、23億5千6百万円となりました。

<資金需要>

 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、半導体デバイス事業における仕入から回収までの資金立替、プリント配線板事業における材料等の購入及び製造費、全社の販売費及び一般管理費等の営業費用によるものです。営業費用の主なものは人件費及び広告宣伝費、販売促進費等のマーケティング費用です。

 

<財務政策>

 当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金や借入金を中心に資金調達することとし、海外現地法人を除いては、当社にて一括調達しております。このうち、運転資金については原則として短期借入金で調達し、金融情勢によっては一部を長期資金へシフトしております。2023年3月31日現在、短期借入金26億1千9百万円、長期借入金(一年内返済予定の長期借入金含む)55億1百万円、社債(一年内償還予定の社債含む)10億円から構成されております。

 当社グループは、健全な財政状態の維持改善、営業活動によるキャッシュ・フローの捻出、未使用のコミットメント・ライン枠16億5千万円及び未使用の借入枠82億1千9百万円を有することにより、当社グループが将来の成長に必要な資金を調達することが充分可能と考えております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

連結財務諸表の作成にあたり、当社グループは連結財務諸表に記載されている資産・負債の額及び偶発債務の開示額、並びに収益・費用の額などに影響を与える可能性のある見積り及び前提条件を使用しております。

当社グループは、その見積りと判断を、過去の実績や状況に応じ合理的だと考えられる様々な要素に基づいて行っており、これらは、資産及び負債の帳簿価額あるいは収益・費用の額についての判断の基礎を形成しております。

実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。

当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表の作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。

なお、新型コロナウイルス感染拡大の影響等、不確実性が大きく将来事業計画等の見込数値に反映させることが難しい要素もありますが、期末時点で入手可能な情報をもとに検証等を行っております。

a.投資有価証券の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定の顧客及び金融機関が発行する株式を所有しております。これらの大半は市場価格のある公開会社の株式で、一部に時価相場のない非公開会社の株式が含まれます。当社グループは公開会社の株式への投資の場合、期末における株価が取得原価に比べ50%以上下落した場合には全て減損処理を行い、30%~50%下落した場合には、当社取扱い要領に基づき、個別銘柄毎の株価推移等から株価の回復可能性を判断して減損処理を行っております。株式市況悪化又は投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

b.固定資産の減損

重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

c.貸倒引当金について

当社グループは売上債権等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。債権管理につきましては最善の注意をはらっておりますが、顧客の財務状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加の引当が必要となる可能性があります。

d.退職給付債務について

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の長期期待運用収益率に基づいて算出しております。実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合、その影響は累積され、将来にわたって規則的に認識されるため、将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。また、割引率の低下や運用利回りの悪化がある場合は当社グループの業績と財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

e.繰延税金資産について

重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

f.事業撤退損失引当金について

重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。