売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当(単独)

ROE

EPS BPS




E23741 Japan GAAP


2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)財政状態及び経営成績の状況

当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用や所得環境が改善する中、一部に足踏みが見られるものの、緩やかな回復基調にあります。しかし、世界的な物価の上昇及び金融引締めに伴う影響、中国経済の先行への懸念、ウクライナ及び中東地域をめぐる情勢、そして本年1月に発生した能登半島地震の影響等による景気の下振れがリスクとなって、その先行に不透明感を増加させています。

当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、年度前半に、家電・PC・スマートフォン等の個人消費に依存している電子機器を中心に、需要の伸び悩みによる生産調整や、供給ひっ迫の緩和による積み上がった在庫の調整が見られました。それに伴い、特にメモリ及びディスプレイ市況が悪化しておりましたが、足元では漸く底打ち感が出てまいりました。また、データセンタやAI(Artificial Intelligence:人工知能)等をはじめとするデジタル・トランスフォーメーション(以下、DXという)の進展や、グリーン・トランスフォーメーション(以下、GXという)、いわゆる脱炭素化社会へ向けたインフラ等への社会的投資拡大による市場成長に伴う需要増への期待も、引続き高まっています。

このような情勢の下、当社グループは、2023年度を開始年度とする3か年の新中期経営期間を、前年度まで推進してきた「収益構造改革」の総仕上げとして、既存のお客様への供給責任を果たしつつ、DX及びGX関連市場を重点市場とし、優良商品の発掘や、優良顧客の開拓を積極的に推進して、中期経営目標の達成に努めてまいります。また、第1四半期連結会計期間において、ディスプレイ分野における主要取引先の民事再生手続開始の申立てに伴う当該売掛債権及びその他の一般売掛債権の回収可能性を見直した結果を、貸倒引当金繰入額として引当処理した(以下、特殊要因という)ために、販売費及び一般管理費が大幅に増加し、営業利益以下の指標に大きな影響が出ております。

当第3四半期連結累計期間における販売面は、従来の当社の屋台骨であった半導体製品分野及びディスプレイ分野の減少を、現在注力中のシステム製品分野においてリカバリーに努めました。しかしながら、メモリ及びディスプレイ市況の悪化及び主要取引先の民事再生の影響を受けた両分野の汎用品ボリュームビジネス減少の影響を補うことができず、売上高は減少しました。利益面は、比較的利益率の高いシステム製品分野が増加しましたが、半導体製品分野及びディスプレイ分野の減少に伴い、外貨販売比率が減少したことで、為替の円安効果が前年同四半期に対して弱くなり、売上総利益が減少しました。さらに、特殊要因によって販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、営業利益は大幅に減少しました。また、当第3四半期連結会計期間の末日時点で円高に転換したため、営業外損益における為替差損が大幅に減少しました。しかし、引続き為替差損を計上していることと、ドル金利の高止まりによる支払利息の増加、そして営業利益の減少によって、経常利益以下の利益指標は、当第2四半期の赤字から黒字に転換したものの大幅に減少しました。

その結果、売上高は319億55百万円(前年同四半期比4.8%減)、営業利益は8億77百万円(前年同四半期比56.0%減)、経常利益は4億60百万円(前年同四半期比60.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億9百万円(前年同四半期比61.0%減)となりました。

 

 

品目別売上高は、次のとおりであります。

 

前第3四半期連結累計期間

当第3四半期連結累計期間

 

品目別

  (自 2022年4月1日

     至 2022年12月31日)

  (自 2023年4月1日

     至 2023年12月31日)

増減率

(%)

 

金額(千円)

構成比(%)

金額(千円)

構成比(%)

 

 半導体製品

23,699,206

70.6

19,560,099

61.2

△17.5

 ディスプレイ

4,325,383

12.9

3,086,487

9.7

△28.6

 システム製品

3,814,110

11.4

8,280,628

25.9

117.1

 バッテリ&電力機器

1,474,859

4.4

914,295

2.9

△38.0

 その他

251,114

0.7

113,651

0.3

△54.7

合計

33,564,674

100.0

31,955,162

100.0

△4.8

(注)当連結グループの事業は、半導体製品等の電子部品や電子機器の販売という単一事業であるため、品目別の売上高を記載しております。

 

(半導体製品分野)

非メモリ商品ビジネスは堅調に推移しております。しかし、足元では底打ち感が出てきたものの、年度前半におけるメモリ市況の悪化による汎用品ボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。

(ディスプレイ分野)

主に個人消費に依存する製品向けのディスプレイ市況の悪化継続及び主要顧客の民事再生によって汎用品ボリュームビジネスが減少したため、売上高は減少しました。

(システム製品分野)

検査用等の装置向けは堅調に推移しております。また、前年度に一部部品の供給不足継続による生産調整の影響の反動によって、EMS(Electronics Manufacturing Service:製品の開発・生産を受託するサービス)が大幅に増加しました。そして、サーバ機器ビジネスの新規獲得による特別需要もあったため、売上高は大幅に増加しました。

(バッテリ&電力機器分野)

主力の家庭用蓄電システム向けリチウムイオンバッテリビジネスが減少したため、売上高は減少しました。

(その他分野)

上表のとおり、売上高は減少しました。

 

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

(日本)

当第3四半期連結累計期間は、半導体製品分野においてはメモリの汎用品ボリュームビジネス、同様にディスプレイ分野においても液晶モジュールの汎用品ボリュームビジネスが、年度前半に減少したため、売上高は295億5百万円(前年同四半期比4.3%減)となりました。また、第1四半期連結会計期間における特殊要因によって販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、セグメント利益は8億13百万円(前年同四半期比58.6%減)となりました。

(海外)

当第3四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は24億50百万円(前年同四半期比10.7%減)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比81.9%減)となりました。

 

当第3四半期連結会計期間末の財政状態は、総資産は187億38百万円(前連結会計年度末比11.2%増)、負債は116億4百万円(前連結会計年度末比17.0%増)、純資産は71億34百万円(前連結会計年度末比2.8%増)となりました。

 

 

(2)財政状態の分析

① 資産

 総資産は187億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ18億81百万円(11.2%)増加しました。主な要因は、差入保証金が1億96百万円(78.8%)減少しましたが、現金及び預金が14億57百万円(34.8%)、受取手形、売掛金及び契約資産が6億1百万円(9.4%)増加したことによるものであります。

 

② 負債

 負債は116億4百万円となり、前連結会計年度末に比べ16億89百万円(17.0%)増加しました。主な要因は、有利子負債が13億67百万円(21.5%)、買掛金が6億80百万円(28.8%)増加したことによるものであります。

 

③ 純資産

 純資産は71億34百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億91百万円(2.8%)増加しました。主な要因は、利益剰余金が45百万円(1.1%)増加したこと、自己株式が58百万円(20.4%)減少したことによるものであります。

 

④ 経営指標

 流動比率は、買掛金、短期借入金の増加等により前連結会計年度末に比べ19.2ポイント減少し163.0%となりました。自己資本比率は、買掛金、有利子負債の増加等により、前連結会計年度末に比べ3.1ポイント減少し38.0%となりました。有利子負債対純資産比率は1.1倍となり、前連結会計年度末と比べ0.2ポイント増加しました。

 

(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

 前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

 

(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(5)研究開発活動

当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発費の総額は、0百万円であります。

なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。