売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当

ROE 自己資本利益率

EPS BPS




E23245 Japan GAAP


2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

なお、2024年9月27日に行われたPCIホールディングス株式会社との企業結合について前中間連結会計期間に暫定的な会計処理を行っておりましたが、前連結会計年度末に確定したため、前中間連結会計期間との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いております。

 

(1) 経営成績の分析

当中間連結会計期間における我が国経済は、賃金が上昇傾向にある中、設備投資においても持ち直しの動きが見られました。一方で、継続する物価上昇による個人消費への下振れ懸念や米国の通商政策の動向による景気の下振れリスクが懸念されているほか、地政学的リスク、さらには為替変動など先行きは依然として不透明な状況が続いています。

半導体市場において生成AI関連商材は好調に推移しました。しかしながら、電気自動車(EV)関連の需要鈍化や産業機器向けの市況回復が遅れているなど、アプリケーションごとの動向には未だ強弱感のある状況となっています。

このような状況下、当社では2025年6月から、会長兼社長を担ってきた今野邦廣が代表取締役 会長CEOとして経営全般の責任を担い、グループ全体を牽引するとともに、代表取締役 社長COOを担う林眞一が既存事業の一層の成長と深化を推進する経営体制といたしました。2027年3月期までの中期経営計画に基づき4つのビジネスユニット(BU)体制の確立を目指し各種施策を推し進め、事業の一層の拡大と収益力の向上に取り組んでまいります。

さらには添付資料「2.中間連結財務諸表及び主な注記(4)中間連結財務諸表に関する注記事項(重要な後発事象)」に記載のとおり、当社の連結子会社であるViMOS Technologies GmbH(現:RESTAR FRAMOS Technologies GmbH)は、FRAMOS GmbHのソニーセミコンダクタソリューションズ社製半導体製品の代理店事業の譲受、及びFRAMOS Technologies Inc.の株式を取得いたしました。これにより、欧米での当該製品の販売権を取得し、欧米におけるラインカード拡充を図ります。当社グループの強みある商材とのクロスセルを加速させることで、特に産業機器領域での事業拡大とグローバルでの販売強化に努めます。

引き続き、国内外でのM&Aや資本業務提携に加え、グループシナジーの追求により、あらゆるニーズに対応できる「エレクトロニクスの情報プラットフォーマー」を目指し、情報と技術で世界・社会の持続可能な発展を実現し、企業価値の向上を図ってまいります。


(連結経営成績の概況)

(単位:百万円)

2025年3月

中間連結会計期間

2026年3月

中間連結会計期間

増減率

売上高

273,042

278,087

1.8%

営業利益

6,826

4,910

△28.1%

経常利益

4,621

3,107

△32.8%

親会社株主に帰属する
中間純利益

4,391

1,676

△61.8%

 

・業績ハイライト

当中間連結会計期間においては、車載向けが低調であったことや産業機器向けの回復の遅れはあったものの、M&Aや合弁会社設立などの連結子会社化により売上は増収となりました。利益面では、増収に伴う増益はあったものの、デバイス事業における第1四半期連結累計期間での為替変動の影響による売上総利益の悪化や、当中間連結会計期間での販売ミックスの変化に伴う売上総利益率の低下に加え、エコソリューション事業における新電力の需給調整市場の競争激化もあり、営業利益は減益となりました。また、経常利益は営業利益の減益により減益、前年同期における連結子会社の清算に伴う税効果の剥落もあり、親会社株主に帰属する中間純利益においても減益となりました。

以上の結果、当中間連結会計期間の売上高は278,087百万円(前年同期比1.8%増)、営業利益は4,910百万円(前年同期比28.1%減)、経常利益は3,107百万円(前年同期比32.8%減)、親会社株主に帰属する中間純利益は1,676百万円 (前年同期比61.8%減)となりました。

 

(報告セグメント別の経営成績)

当社グループの報告セグメントは、「デバイスBU(ビジネスユニット)」及び「システムBU(ビジネスユニット)」とし、また2024年9月のPCIホールディングス株式会社(以下、「PCIグループ」といいます。)の連結子会社化に伴い、「IT&SIerBU(ビジネスユニット)」を加えた3つを報告セグメントとしております。

なお、前中間連結会計期間より「IT&SIerBU」を報告セグメントとして追加しております。また、当中間連結会計期間より当社の連結子会社である株式会社レスターエンベデッドソリューションズの経営管理区分の見直しを行い、事業ごとに適切な報告セグメントへの組替えを行っております。詳細は「第4 経理の状況 1 中間連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)セグメント情報」の「3.報告セグメントの変更等に関する事項」をご参照ください。当中間連結会計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。

 

① デバイスBU

報告セグメント

事業

主な事業内容

デバイスBU

デバイス

・国内外の半導体/電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系/海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託/製造受託、LSI設計開発/支援、信頼性試験受託サービス

・エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントのオペレーションと提案

EMS

自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品/モジュール等の電子機器実装受託製造サービス

 

 

(単位:百万円)

2025年3月

中間連結会計期間

2026年3月

中間連結会計期間

増減率

売上高

248,620

243,323

△2.1%

 デバイス

233,944

233,042

△0.4%

 EMS

14,675

10,280

△29.9%

セグメント利益

5,083

3,815

△25.0%

 

・業績の概況

デバイス事業は連結子会社化(2024年7月Restar Dexerials Hong Kong Limited、2025年1月Restar Dexerials Korea Corporation、2025年2月Restar Dexerials Taiwan Corporation)に伴う増収、高機能カメラやPC関連機器を中心とした民生向けは好調に推移しました。しかしながら、車載向けにおいてはEV需要の鈍化や一部搭載モデルの生産終息に向けての影響に加え、産業機器向けにおける長引く在庫調整の影響もあり、売上高は前年同期並みとなりました。EMS事業は前年同期におけるスマートフォン新機種への搭載効果が剥落したことなどにより減収となりました。セグメント利益は、デバイス事業における第1四半期連結会計期間での為替変動の影響による売上総利益の悪化、当中間連結会計期間での販売ミックスの変化に伴う売上総利益率の低下やEMS事業の減収により減益となりました。

以上の結果、売上高は243,323百万円(前年同期比2.1%減)、セグメント利益は3,815百万円(前年同期比25.0%減)となりました。

 

② システムBU

報告セグメント

事業

主な事業内容

システムBU

システム

ソリューション

・放送、企業、教育、医療、官公庁自治体等、多岐にわたる分野への映像/音響/通信のソリューション提案、設計/施工、保守/メンテナンス

・デジタル通信等の基幹技術とNFC(近距離無線通信)技術を融合したキャッシュレス端末の開発製造及び海外端末の販売/アプリケーション開発、マイナンバー個人認証関連製品の開発、製造、販売

エコ

ソリューション

・自社太陽光発電所(国内外)、風力発電所等による再生可能エネルギーの導入/普及に向けた地域共存型運営管理サービス

・再生可能エネルギーを中心とした、公共施設、民間企業への電力の供給、及び地域活性化に向けた電力の地産地消等の電力コンサルティング

・コンビニエンスストアやスーパーマーケット、外食チェーン等の業務用市場またはリテール市場へ向けた完全閉鎖型の植物工場産野菜の生産/販売、及びシステムコンサルティング

 

 

(単位:百万円)

2025年3月

中間連結会計期間

2026年3月

中間連結会計期間

増減率

売上高

24,421

21,421

△12.3%

 システムソリューション

12,931

11,507

△11.0%

 エコソリューション

11,489

9,913

△13.7%

セグメント利益

2,677

1,485

△44.5%

 

・業績の概況

システムソリューション事業は公共関連分野においては新規入札案件の獲得などにより堅調に推移したものの、決済端末などのシステム機器における販売が低調に推移したことなどにより減収となりました。エコソリューション事業は太陽光発電所の新規稼働に加え、リパワリングなどのメンテナンス強化による増収効果があったものの、新電力分野における需給調整市場での競争激化に伴い減収となりました。セグメント利益は、主にエコソリューション事業における減収により減益となりました。

以上の結果、売上高は21,421百万円(前年同期比12.3%減)、セグメント利益は1,485百万円(前年同期比44.5%減)となりました。

 

③ IT&SIerBU

報告セグメント

主な事業内容

IT&SIerBU

・ソフトウェア開発、産業用PCの設計/製造/自社ソリューションの開発/保守

・半導体の設計/テスト等の情報サービスの提供

 

 

(単位:百万円)

2025年3月

中間連結会計期間

2026年3月

中間連結会計期間

増減率

売上高

13,343

セグメント利益

530

 

・業績の概況

2024年9月27日にPCIグループを連結子会社とし、当中間連結会計期間における売上高は13,343百万円、セグメント利益は530百万円となりました。

PCIグループの技術力を活用し、当社グループの顧客基盤を活かした案件獲得に向けた提案活動を推進する中、精密機器メーカーや産業機器メーカーなどの製造業における新規領域での案件も獲得しております。引き続き、デバイスBU、システムBUとのシナジー創出に向けて取り組んでまいります。

 

(2) 財政状態の分析

当中間連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して4,896百万円増加し、314,918百万円となりました。これは主に、電子記録債権が6,599百万円減少したものの、商品及び製品が5,473百万円、その他の流動資産が2,936百万円及び売掛金が2,411百万円増加したことによるものであります。

負債は、前連結会計年度末と比較して3,652百万円増加し、213,613百万円となりました。これは主に、短期借入金が4,055百万円、長期借入金が1,389百万円減少したものの、支払手形及び買掛金が10,187百万円増加したことによるものであります。

純資産は、前連結会計年度末と比較して1,243百万円増加し、101,304百万円となりました。これは主に、為替換算調整勘定が613百万円、非支配株主持分が428百万円及びその他有価証券評価差額金265百万円増加したことによるものであります。

これらの結果、当中間連結会計期間末におけるリース債務等を除く有利子負債は101,054百万円、ハイブリッドファイナンスの資本性考慮後のネットD/Eレシオ(※1、2)は0.6倍となり、安定的に1.2倍を下回る水準を維持しております。自己資本比率(※2)は、当中間連結会計期間末においては29.1%となり、前連結会計年度末の29.3%から0.2%低下いたしました。

(※1)ネットDEレシオ=(リース債務等を除く有利子負債-現金及び預金)÷自己資本

(※2)2024年8月に調達したハイブリッドローン(劣後特約付きローン)100億円について、格付上の資本性50%を考慮して計算しております。

 

(3) キャッシュ・フローの状況の分析

当中間連結会計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、44,151百万円となりました。

なお、当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果獲得した資金は、9,814百万円(前年同期は20,352百万円の獲得)となりました。これは主に、棚卸資産の増加6,015百万円があったものの、税金等調整前中間純利益3,054百万円の計上、仕入債務の増加9,452百万円、売上債権の減少4,682百万円によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、1,742百万円(前年同期は1,925百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出2,660百万円、投資有価証券の取得による支出306百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、8,780百万円(前年同期は14,275百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少4,209百万円、長期借入金の返済による支出2,056百万円、配当金の支払額1,687百万円、リース債務の返済による支出617百万円によるものであります。

 

(参考) キャッシュ・フローの関連指標の推移

 

第14期

第15期

第16期

第17期

 

2023年3月

2024年3月

2025年3月

2026年3月
中間連結会計期間

自己資本比率

30.0%

28.9%

27.7%

27.5%

時価ベースの
自己資本比率

24.2%

31.3%

20.8%

23.5%

 

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産

(注) 1.いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

2.株式時価総額は自己株式を除く発行済株式総数をベースに計算しております。
株式時価総額=期末株価終値×(発行済株式総数-自己株式数)

3.2024年8月に調達したハイブリッドローン(劣後特約付きローン)100億円について、格付上の資本性50%については考慮せずに計算しております。

 

 

(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当中間連結会計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(5) 研究開発活動

当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、251百万円であります。

なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6) 従業員数

当中間連結会計期間において、連結会社又は提出会社の従業員数に著しい増減はありません。