E30692 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間の世界情勢は、各国の金融引き締め、中国経済の先行き懸念、地域紛争の長期化などがあり、世界経済の回復傾向は鈍化しました。日本国内においては、新型コロナウイルスの影響や半導体の供給制約の影響が解消に向かう一方、原材料・エネルギー価格の高止まり、賃金上昇等によるインフレ、為替の変動など、引き続き、先行きは不透明な状況が続いております。
このような状況の下、当社グループは次世代半導体用研磨パッドの販路拡大や材料歩留の向上など原価低減の推進によって、2024年12月竣工予定の工場棟建替え費用や製造DXの導入による工程合理化の準備費用の増加を圧縮してまいりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は2,701百万円（前年同期比2.2％増）、営業利益は261百万円（前年同期比4.0％減）、経常利益は288百万円（前年同期比0.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は168百万円（前年同期比14.6％減）となりました。
各セグメントの業績は、次のとおりであります。
総合接着・樹脂加工
総合接着・樹脂加工につきましては、自動車・鉄鋼業界を中心に受注が底堅く推移しました。研磨関連製品は、次世代半導体用研磨パッドの販売拡大などにより、売上高は2,215百万円（前年同期比0.8％増）となりました。
特殊設計機械
特殊設計機械につきましては、国内の設備投資全般は引き続き低調な状況にあるものの、当社は新規顧客の開拓が奏功し、メカニカルシールなどの受注が好調に推移した結果、売上高は485百万円（前年同期比8.9％増）となりました。
財政状態の状況
（資産）
資産につきましては、前連結会計年度末に比べて190百万円増加し、6,843百万円となりました。これは主に、土地が123百万円増加したことによるものであります。
（負債）
負債につきましては、前連結会計年度末に比べて39百万円増加し、1,149百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が67百万円増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産につきましては、前連結会計年度末に比べて150百万円増加し、5,694百万円となりました。これは主に、利益剰余金が72百万円増加したことによるものであります。
(2） 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、18百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。