E01218 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、新型コロナウイルス感染症に起因する行動制限が解除されたことで経済活動の正常化が進み、個人消費や設備投資は緩やかに回復しつつあります。一方で、各国の金融引き締めによる海外景気の下振れリスク、ウクライナや中東等を巡る地政学的な要因による物価変動リスクなど、経済動向は先行き不透明な状況にあります。
このような中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す様々な取り組みを進めてまいりました。
また、当第３四半期連結会計期間より有限会社大久保鉄工所が当社連結子会社となり、新たな分野での受託研磨事業を開始し、更なる事業拡大と強化に取り組んでまいりました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は66億44百万円(前年同期比14.3％減)、営業損失は４億62百万円(前年同期は営業利益２億49百万円)、経常損失は３億22百万円(前年同期は経常利益４億88百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は３億48百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益１億86百万円)を計上いたしました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は52億10百万円(前年同期比14.3％減)となりました。
一般研磨関連製品は、安定的な推移の売上を継続しております。ハイテク関連製品は、緩やかに回復基調の傾向があるものの、依然としてデータセンター向け投資の回復には時間を要しており、ハードディスク関連市場を中心に、半導体関連市場、光ファイバー関連市場の売上が減少しました。この結果、セグメント損失は１億61百万円(前年同期は６億１百万円のセグメント利益)となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は14億34百万円(前年同期比14.2％減)となりました。
受託塗布・スリットは、当第３四半期連結累計期間では前年同期並の売上で推移しておりますが、引き続きPCやタブレット、スマートフォン等のエレクトロニクス製品の需要動向等の影響もあり減少傾向にあります。一方、受託研磨加工は、先端材料の加工等の受注が増加しているものの、期初にて想定していた受託案件の減少等の影響もあり、売上は減少しております。なお、有限会社大久保鉄工所が当社連結子会社となったことで、自動車、医療、３Dプリンター向けの部品研磨といった新たな分野が受託研磨加工に加わっております。この結果、セグメント損失は３億１百万円(前年同期は３億51百万円のセグメント損失)となりました。
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ45百万円減少の161億49百万円となりました。主な内容は、現金及び預金の増加２億16百万円、売掛金の増加３億58百万円、商品及び製品の増加２億72百万円、仕掛品の減少２億60百万円、その他流動資産の減少６億８百万円等であります。
負債は、前連結会計年度末に比べ４億77百万円増加の86億74百万円となりました。主な内容は、1年内返済予定の長期借入金の増加３億31百万円、長期借入金の増加６億22百万円、繰延税金負債の増加１億11百万円、短期借入金の減少７億７百万円等によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ５億22百万円減少の74億74百万円となりました。主な内容は、親会社株主に帰属する四半期純損失３億48百万円、配当金の支払による利益剰余金の減少１億42百万円等であります。
この結果、当第３四半期連結会計期間末の自己資本比率は46.3％となりました。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は１億１百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。