E02060 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第３四半期累計期間における世界経済は、緩やかな成長が続いているものの、欧米諸国の政策金利動向、中国における不動産市況の停滞に伴う景気の減速、ウクライナや中東情勢等、先行き不透明な状況が続いております。
半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第３四半期累計期間における業績は、売上高が5,759百万円（前年同期比3.3％増）、営業利益は1,291百万円（前年同期比1.8％減）、経常利益は1,384百万円（前年同期比2.6％増）、四半期純利益は972百万円（前年同期比0.6％増）となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
（ＣＶＤ装置）
「化合物半導体分野」では半導体レーザーや高周波デバイスの加工用途での販売があり、売上高は1,135百万円（前年同期比13.5％増）となりました。
（エッチング装置）
「化合物半導体分野」では半導体レーザーや高周波デバイスの加工用途、「シリコン半導体分野」では欠陥解析用途での販売があり、売上高は3,192百万円（前年同期比21.3％増）となりました。
（洗浄装置）
「化合物半導体分野」では半導体レーザーや高周波デバイスの加工用途での販売があり、売上高は456百万円（前年同期比19.9％減）となりました。
（部品・メンテナンス）
既存装置のメンテナンスや部品販売、装置の移設・改造などで、売上高は975百万円（前年同期比29.1％減）となりました。
(2) 財政状態の分析
（流動資産）
当第３四半期会計期間末における流動資産の残高は、11,127百万円で前事業年度末に比べ952百万円増加いたしました。売掛金及び契約資産が949百万円減少した一方、現金及び預金が1,603百万円、棚卸資産が300百万円増加したのが主な要因であります。
（固定資産）
当第３四半期会計期間末における固定資産の残高は、4,738百万円で前事業年度末に比べ119百万円増加いたしました。機械及び装置が60百万円、保険積立金が20百万円、建設仮勘定が16百万円増加したのが主な要因であります。
（流動負債）
当第３四半期会計期間末における流動負債の残高は、3,149百万円で前事業年度末に比べ473百万円増加いたしました。未払法人税等が270百万円減少した一方、短期借入金が300百万円、契約負債が293百万円増加したのが主な要因であります。
（固定負債）
当第３四半期会計期間末における固定負債の残高は、964百万円で前事業年度末に比べ10百万円減少いたしました。長期借入金が29百万円減少したのが主な要因であります。
（純資産）
当第３四半期会計期間末における純資産の残高は、11,751百万円で前事業年度末に比べ607百万円増加いたしました。繰越利益剰余金が610百万円増加したのが主な要因であります。自己資本比率は74.1％と前事業年度末に比べ1.2ポイント低下いたしました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第３四半期累計期間において、当社が定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第３四半期累計期間における研究開発費の金額は、196百万円であります。
なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動に重要な変更はありません。
(6) 経営成績に重要な影響を与える要因
当第３四半期累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因について重要な変更はありません。