E02043 Japan GAAP
(1) 経営成績の分析
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。海外経済につきましても、ユーロ圏では景気が弱含んでいるものの、全体的には緩やかな回復傾向となりました。しかしながら、先進国を中心に経済成長率は低迷を続けており、世界的な金融引締めに伴う影響、中国経済の先行きに対する懸念、物価上昇、中東情勢の緊迫化等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、電動化が進む自動車向けや、急激に需要が高まっている生成ＡＩ向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。
このような事業環境の中、当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいた国内先行需要の調整があったものの、底堅く推移いたしました。メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減を推し進めたものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は12,008百万円（前年同四半期比21.9％減）、営業利益は23百万円（前年同四半期比99.0％減）、経常利益は83百万円（前年同四半期比96.7％減）、親会社株主に帰属する四半期純損失は28百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益1,760百万円）となりました。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、拡販が進んでいた国内先行需要の調整があったものの、底堅く推移いたしました。メモリー向けプローブカードは、海外向けの拡販を推し進めましたが、市場の冷え込みの影響により主力製品の需要が大きく落ち込んだ為、前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、コスト削減を推し進めたものの、売上高の減少に伴う工場稼働率の低下や、付加価値の高い製品需要の減少により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は11,839百万円（前年同四半期比22.0％減）、セグメント利益は826百万円（前年同四半期比74.4％減）となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は168百万円（前年同四半期比13.0％減）、セグメント利益は９百万円（前年同四半期比7.0％増）となりました。
(2) 財政状態の分析
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ51百万円減少し、32,640百万円となりました。
これは主として、製品が126百万円、仕掛品が119百万円、建設仮勘定が1,267百万円増加いたしましたが、現金及び預金が417百万円、売掛金が955百万円、機械装置及び運搬具（純額）が162百万円減少したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ35百万円増加し、8,484百万円となりました。
これは主として、電子記録債務が271百万円、買掛金が220百万円、短期借入金が500百万円、賞与引当金が232百万円減少いたしましたが、１年内返済予定の長期借入金が220百万円、長期借入金が1,047百万円増加したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ86百万円減少し、24,155百万円となりました。
これは主として、為替換算調整勘定が412百万円増加いたしましたが、利益剰余金が532百万円減少したこと等によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,321百万円であります。