売上高

利益

資産

キャッシュフロー

配当(単独)

ROE

EPS BPS




E01950 IFRS


2【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績の状況

 当第3四半期連結累計期間(2023年4月1日~2023年12月31日)の状況                     (単位:億円)

 

前第3四半期

連結累計期間

当第3四半期

連結累計期間

前年同期比

 売上高

4,128

3,507

△15.0%

 営業利益

1,291

621

△51.9%

 税引前四半期利益

1,329

596

△55.2%

 四半期利益

998

471

△52.8%

 

 当第3四半期連結累計期間における世界経済は、コロナ後の正常化が進んだものの、欧米を中心とした金融引き締め政策、中国景気の成長鈍化などから全体としては減速感が強まりました。

 このような世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要な民生機器での需要減少、さらにはデータセンタ投資も減速したことから、半導体市場においても関連する半導体の需要が落ち込みました。生成AI関連などの一部の半導体では需要が増加しているものの、多くの半導体メーカーで在庫調整や設備投資の抑制が実施され、半導体市場は前年比で縮小しました。

 当社の半導体試験装置ビジネスにおいては、社会のデジタル・トランスフォーメーションの加速化を背景に、過去3年度にわたり顧客の旺盛な投資が行われてきましたが、半導体市況が弱含んだことで、多くの顧客サプライチェーンで設備の余剰が発生し、当社製品の需要は前年同期に比べ大きく落ち込みました。

 これらの結果、売上高は3,507億円(前年同期比15.0%減)となりました。利益面では、減収に加え好採算品の販売比率低下および原材料費の上昇などから営業利益は621億円(同51.9%減)となりました。為替差損による金融費用の増加に伴い税引前四半期利益は596億円(同55.2%減)、四半期利益は471億円(同52.8%減)となりました。当第3四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが142円(前年同期135円)、ユーロが154円(同139円)、海外売上比率は96.1%(前年同期96.6%)でした。

 

セグメントの業績は次のとおりであります。

<半導体・部品テストシステム事業部門>                        (単位:億円)

 

前第3四半期

連結累計期間

当第3四半期

連結累計期間

前年同期比

 売上高

2,935

2,400

△18.2%

 セグメント利益

1,223

653

△46.7%

 

 当部門では、SoC半導体用試験装置は自動車や産業機器関連の半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体への製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置については、高性能なDRAMに向けた旺盛な試験装置需要がメモリ半導体市況の悪化の影響を補い、売上は前年同期と同等の水準となりました。利益面においては、減収に加え、製品ミックスの悪化や部材調達コストが上昇したこともあり、当セグメントの収益性が低下しました。

 以上により、当部門の売上高は2,400億円(前年同期比18.2%減)、セグメント利益は653億円(同46.7%減)となりました。

 

 

<メカトロニクス関連事業部門>                            (単位:億円)

 

前第3四半期

連結累計期間

当第3四半期

連結累計期間

前年同期比

 売上高

423

359

△15.2%

 セグメント利益

100

49

△51.4%

 

 当部門では、半導体試験装置の需要減少を背景に、関連するデバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラの売上が減少しました。ナノテクノロジー製品も前年度に顧客へ製品納入が進んだことから、売上が減少しました。

 以上により、当部門の売上高は359億円(前年同期比15.2%減)、セグメント利益は49億円(同51.4%減)となりました。

 

<サービス他部門>                                  (単位:億円)

 

前第3四半期

連結累計期間

当第3四半期

連結累計期間

前年同期比

 売上高

771

748

△2.9%

 セグメント利益

101

43

△57.6%

 

 当部門では、当社製品の設置台数の増加に伴い保守サービスの売上は伸長しました。しかしながら、特定顧客向けの売上比率が高いシステムレベルテスト事業において、民生機器向け半導体の需要減少により売上が低調でした。また当事業における中長期的な事業成長を見越した生産体制強化に取り組んでいることから、当セグメントの利益額は前年同期を大幅に下回りました。なお当第3四半期連結累計期間のセグメント利益は、取引先との係争に関する受取和解金等約32億円を含んでいます。

 以上により、当部門の売上高は748億円(前年同期比2.9%減)、セグメント利益は43億円(同57.6%減)となりました。

 

(2)財政状態の分析

 当第3四半期末の総資産は、営業債権およびその他の債権が171億円、現金および現金同等物が98億円それぞれ減少したものの、棚卸資産が389億円、有形固定資産が108億円、主に前払税金の増加によりその他の流動資産が107億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比348億円増加の6,350億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が227億円、営業債務およびその他の債務が185億円それぞれ減少したものの、借入金が408億円増加したことなどにより、前年度末比13億円増加の2,328億円となりました。また、資本合計は4,022億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.9ポイント増加の63.3%となりました。

 

(3)キャッシュ・フローの状況

 当第3四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より98億円減少し、757億円となりました。当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益596億円を計上したことに加え、法人所得税の支払額(△451億円)、棚卸資産の増加(△362億円)に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、28億円の支出(前年同期は、465億円の収入)となりました。

 投資活動によるキャッシュ・フローは、219億円の支出(前年同期は、200億円の支出)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出(△141億円)と子会社の取得による支出(△83億円)によるものであります。

 財務活動によるキャッシュ・フローは、124億円の収入(前年同期は、622億円の支出)となりました。これは主に、短期借入金の増加(400億円)と配当金の支払(△246億円)によるものであります。

 

(4)事業上および財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(5)研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間の研究開発費は481億円となりました。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6)経営方針・経営指標等

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更は

ありません。