株式会社三井ハイテック（）

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当第３四半期連結会計期間末（2023年10月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1）業績の状況

　当第３四半期連結累計期間における当社グループを取り巻く経済環境は、欧州における地政学リスクの長期化や世界的なインフレ、各国の政策金利引き上げによる金融不安や中国経済の減速等の影響により、先行き不透明な状況が続きました。

　当社グループの主たる供給先の状況として、自動車業界においては、車載用半導体の供給不足緩和により、生産活動が正常化しつつあるなか、電動車関連の需要は堅調に推移しました。一方、半導体業界においては、民生・情報端末向け半導体の最終需要低迷に伴う在庫調整等により、厳しい状況が継続しています。

　このような事業環境のもと、当社グループは超精密加工技術を核として、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大を図るとともに、顧客ニーズに応えるため、グローバル供給体制の強化を推し進めました。加えて、全グループを挙げて生産性向上、原価低減等に取り組みました。

　その結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は1,440億７千８百万円（前年同期比10.0％増）となりました。利益面では、主に電子部品事業が減収となったことなどにより、営業利益は130億７千６百万円（前年同期比29.3％減）となりました。加えて、外貨建て金融資産の為替差益の増加により、経常利益は167億４千９百万円（前年同期比21.0％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は117億６千５百万円（前年同期比30.6％減）となりました。

　半導体業界の需要動向は見通しづらい状況ではありますが、引き続き全グループを挙げて、収益拡大に取り組んで参ります。

　セグメントの業績は、次のとおりであります。

（金型・工作機械）

金型・工作機械事業については、電機部品事業の堅調な需要に対応しました。その結果、売上高は93億２百万円（前年同期比6.4％増）、営業利益は11億２千１百万円（前年同期比19.8％増）となりました。

（電子部品）

　電子部品事業については、民生・情報端末向け半導体の最終需要低迷に伴う在庫調整等により、厳しい状況が継続しました。その結果、売上高は427億２千万円（前年同期比21.7％減）、営業利益は43億４千４百万円（前年同期比57.9％減）となりました。

（電機部品）

　電機部品事業については、電動車向け駆動・発電用モーターコアの堅調な需要に対応しました。その結果、売上高は973億１千万円（前年同期比33.2％増）、営業利益は先行投資に伴う各種費用の増加があるものの、増収の結果、82億３千７百万円（前年同期比14.0％増）となりました。

  なお、上記セグメント売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高52億５千３百万円を含めて表示しております。

(2）財政状態の分析

　当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ332億３千９百万円増加し1,930億４千３百万円となりました。これは主に、現金及び預金、受取手形、売掛金及び契約資産並びに有形固定資産が増加したことによるものであります。

　負債合計は197億２千８百万円増加し989億２千５百万円となりました。これは主に、買掛金が増加したこと及び長期借入を実施したことによるものであります。

　純資産合計は135億１千１百万円増加し941億１千８百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益を計上したこと及び為替換算調整勘定が増加したことによるものであります。

(3）キャッシュ・フローの状況

　当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書を作成していないため、記載を省略しております。

(4）経営方針・経営戦略等

　当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(5）事業上及び財務上の対処すべき課題

　当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更はなく、また、新たに生じた課題はありません。

(6）研究開発活動

　当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、322百万円であります。

　なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(7）主要な設備

　当第３四半期連結累計期間において、設備の新設、除却等の計画について重要な変更はありません。

(8）生産、受注及び販売の実績

　当第３四半期連結累計期間において、著しい増減があったものは次のとおりであります。