E02851 Japan GAAP
(1）経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、欧米の金融引き締めや中国の不動産市場の低迷などを背景とした世界的な景気後退懸念が強まる中、半導体関連の大型投資が一巡した影響により、設備投資の持ち直しに足踏みが見られるなど、先行きの不透明な状況で推移しました。
このような状況下、当社グループは2026年度連結売上高1,300億円、ＮＥＷビジネス プラス300億円、連結経常利益60億円、ＲＯＥ９％を目標とする新中期経営計画『 Ｔ-Ｌｉｎｋ１３６９ 』を始動し、ＦＡ機器等の基幹ビジネスの更なる拡大に加え、「グローバル」「メディカル」「オートメーション」「オリジナル」の４つの成長戦略の更なる進化や、総合商社を目指した「エネルギーソリューション」「モビリティ」「マテリアル」「ＤＸ」等のビジネス領域拡大にも注力し、成長市場に適応した「ＮＥＷビジネスの創造」に取組んでまいりました。
更には、当社オリジナル製品やシステム提案等、当社の強みである技術力を活かした独自のソリューションによる付加価値の高いビジネスモデルの構築にも注力してまいりました。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間における業績は、売上高756億31百万円（前年同期比4.4％増）、営業利益29億59百万円（前年同期比3.0％減）、経常利益32億31百万円（前年同期比0.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益21億19百万円（前年同期比2.1％減）となりました。
＜セグメント別の状況＞
産業機器システム分野においては、ＦＡ機器が半導体製造装置関連やＥＶ用電池関連向けを中心に増加したものの、産業メカトロニクスが前年にあった産業用加工機の大口案件の影響により減少したことに加え、装置システムが電子部品や液晶関連向け等で減少したことから、この部門全体の売上高は前年同期比0.5%の減となりました。
半導体・デバイス分野においては、在庫調整局面を背景とした需要減少の影響により、東南アジアを中心にデバイスが低調に推移したことに加え、半導体が前年にあった市場流通品特需の反動により減少したことから、この部門全体の売上高は前年同期比3.0%の減となりました。
これらの結果、ＦＡ・デバイス事業においては、売上高573億81百万円（前年同期比1.6%減、構成比75.9%）、営業利益は人件費等の販売管理費が増加したことにより、25億９百万円（前年同期比10.0%減）となりました。
社会インフラ分野においては、昇降機を中心としたビル設備や、放射線がん治療装置及び医療用診断装置が増加したことから、この部門全体の売上高は前年同期比36.6%の増となりました。
情報通信分野では、ＯＡ機器や情報システムが堅調に推移したことに加え、主力の携帯電話で高価格端末の販売が増加したことから、この部門全体の売上高は前年同期比15.1%の増となりました。
これらの結果、社会・情報通信事業においては、売上高182億49百万円（前年同期比29.0%増、構成比24.1%）、営業利益４億49百万円（前年同期比71.4%増）となりました。
(2）財政状態の状況
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ11億75百万円増加し、652億51百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加14億25百万円があったことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ15億67百万円減少し、268億99百万円となりました。これは主に、短期借入金の減少11億63百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ27億43百万円増加し、383億52百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加11億93百万円と為替換算調整勘定の増加９億47百万円によるものであります。
(3）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。