E02388 Japan GAAP
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、コロナ禍による経済活動への制約が解消されたことにより緩やかに持ち直しつつありますが、長引くインフレと主要国での金融引き締めにより回復のペースは鈍化しました。米国では個人消費が堅調でしたが、資金調達環境の引き締まりと自動車関連のストライキの影響等により企業の生産活動は振るいませんでした。欧州では高インフレが続いたことから個人消費が低迷し、外需の落込みにより輸出も減少したため景気は停滞しました。中国では世界的な財需要の低迷を受け輸出が減少し、雇用情勢の悪化から個人消費が停滞したことにより景気は減速しました。インド及びアセアン地域では内需が堅調に拡大し、高い成長率が続きました。
日本経済は、部材不足の緩和により企業の生産活動が緩やかに回復し、設備投資や個人消費も持ち直しました。
当社グループ関連の事業環境につきましては、自動車関連産業の需要が上向いたものの、半導体産業の需要が低調に推移し、全体として横ばいとなりました。
このような状況のもと、当社グループは国内外において主力製品及び新規事業製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開し、生産・供給体制の拡充を図ってまいりました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は80,289百万円（前年同四半期比2.3％減）、営業利益は8,926百万円（前年同四半期比17.0％減）、経常利益は9,277百万円（前年同四半期比16.6％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は6,850百万円（前年同四半期比10.2％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
① 電子デバイス事業
当事業では、自動車産業の需要回復により、自動車関連入力デバイスなど車載製品は堅調でしたが、電子機器関連製品が低調に推移し、全体として売上げは前年並みとなりました。
入力デバイスは、ノートＰＣ用タッチパッドは大幅に落ち込みましたが、車載タッチスイッチが大幅に伸び、車載キースイッチも堅調で、売上げは前年並みとなりました。
ディスプレイ関連デバイスは、視野範囲／光路制御フィルム（ＶＣＦ）は好調でしたが、液晶接続用コネクターが落ち込み、売上げは低調に推移しました。
コンポーネント関連製品は、ワイパーは低調でしたが、車載用シリコーン成形品が大幅に伸び、電子部品検査用コネクターも堅調で、売上げは前年並みとなりました。
この結果、当事業の売上高は18,914百万円（前年同四半期比1.0％増）、セグメント利益（営業利益）は1,495百万円（前年同四半期比3.9％増）となりました。
② 精密成形品事業
当事業では、半導体関連容器が低調に推移し、全体として売上げは伸び悩みました。
半導体関連容器は、小口径ウエハー容器の低調が続き、３００ｍｍウエハー用容器も軟調に推移し、売上げは伸び悩みました。
ＯＡ機器用部品は、半導電ローラは低調に推移しましたが、複合機用定着系ローラが大幅に伸びたことで、売上げは前年並みとなりました。
キャリアテープ関連製品は、半導体用の需要低迷が続き、売上げは減少しました。
シリコーンゴム成形品は、メディカル関連製品は底堅かったものの、一般成形品が低調に推移し、売上げは伸び悩みました。
この結果、当事業の売上高は36,629百万円（前年同四半期比4.6％減）、セグメント利益（営業利益）は5,906百万円（前年同四半期比27.9％減）となりました。
③ 住環境・生活資材事業
当事業では、人流の回復によりラッピングフィルムの需要が戻りつつありますが、塩ビ関連製品の市場環境が非常に厳しく、全体として売上げは低調に推移しました。
ラッピングフィルム等包装資材関連製品は、外食産業での需要が回復し、小巻ラップの好調が続き、売上げは堅調でした。
機能性コンパウンドは、車載用途は好調でしたが、産業機械向けケーブル用途やその他用途向けが振るわず、売上げが低調に推移しました。
塩ビパイプ関連製品は、事業譲渡により売上げは大幅に減少しました。
外装材関連製品は、波板などの需要減少が続き、全体として売上げは低調に推移しました。
機能性材料は、自動車用電子部品用途は横ばいでしたが、ディスプレイ用途が伸び、売上げは堅調でした。
この結果、当事業の売上高は19,171百万円（前年同四半期比4.2％減）、セグメント利益（営業利益）は1,180百万円（前年同四半期比30.4％増）となりました。
④ その他
工事関連では、商業施設や公共施設の内装工事の受注が好調で、全体として売上げは堅調でした。
この結果、その他の売上高は5,574百万円（前年同四半期比10.6％増）、セグメント利益（営業利益）は344百万円（前年同四半期比64.1％増）となりました。
財政状態の状況は次のとおりであります。
当第３四半期連結会計期間末における総資産は、現金及び預金が3,109百万円減少し、建設仮勘定が7,341百万円、建物及び構築物（純額）が3,169百万円、商品及び製品が935百万円、電子記録債権が792百万円、ソフトウエアが692百万円、流動資産のその他が605百万円それぞれ増加したことなどにより、144,403百万円（前連結会計年度末比9,038百万円増）となりました。
当第３四半期連結会計期間末における負債は、未払法人税等が1,412百万円、支払手形及び買掛金が1,105百万円、流動負債のその他が687百万円それぞれ減少し、未払金が5,292百万円増加したことなどにより、31,812百万円（前連結会計年度末比1,576百万円増）となりました。
当第３四半期連結会計期間末における純資産は、前連結会計年度末と比較して、全ての海外連結子会社の記帳通貨において円安となった結果、為替換算調整勘定が4,570百万円増加したほか、利益剰余金が3,449百万円増加したことなどにより、112,590百万円（前連結会計年度末比7,461百万円増）となりました。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の77.4％から77.7％となりました。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第３四半期連結累計期間における研究開発費の総額は2,708百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。